【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅片加工设备，具体涉及一种用于硅片变更片盒的使用工具及其控制方法。
技术介绍
1、导体硅片是现代超大规模集成电路的主要衬底材料，一般通过拉晶、切片、倒角、磨片、腐蚀、抛光、清洗、检查、包装等工艺过程制造而成的集成电路级半导体硅片。由于硅片生产过程较长，整个过程中需要多次变更片盒，传统工具要一盒一盒进行，会造成产能的浪费。
2、在硅片生产加工的过程中，因对颗粒的要求极其严格，各工序之间需要使用不同的片盒，单一工序内也存在部分机器限制使用片盒的现象，对片盒的变更需求较多。常规做法是操作人员使用工具或手动方式将硅片从现有片盒移动至所需要的片盒之中，在这一过程中会存在操作失误造成硅片划伤或者裂片，并且虽然单一批次一般最多有九个片盒，但实际操作人员每个班次要面对几十个批次的重复操作，提升了人员的疲劳程度。
3、如果采用传统的单一片盒更换工具，操作人员每次只能对一个片盒进行更换，完场一个批次的作业就需要多次进行同一个动作，也存在忘记更换的可能性，并且随着产量不断提升，常规操作方式已不能适应操作员每日的工作效率要
【技术保护点】
1.一种用于硅片变更片盒的使用工具，其特征在于：包括底座（1），所述的底座（1）前后两端均设有若干对片盒定位卡槽（3），后端的片盒定位卡槽（3）中间设有推送组件（2），所述的底座（1）下端设有驱动推送组件（2）前后位移的传送组件（5）；所述的推送组件（2）包括止位块（6），所述的止位块（6）前端设有推板（7），所述的推板（7）下端设有与止位块（6）一体化的导向杆（8），所述的导向杆（8）与推板（7）相活动式限位卡嵌连接固定。
2.根据权利要求1所述的用于硅片变更片盒的使用工具，其特征在于：所述的传送组件（5）包括横移杆（11），所述的横移杆（11）两侧均设...
【技术特征摘要】
1.一种用于硅片变更片盒的使用工具，其特征在于：包括底座（1），所述的底座（1）前后两端均设有若干对片盒定位卡槽（3），后端的片盒定位卡槽（3）中间设有推送组件（2），所述的底座（1）下端设有驱动推送组件（2）前后位移的传送组件（5）；所述的推送组件（2）包括止位块（6），所述的止位块（6）前端设有推板（7），所述的推板（7）下端设有与止位块（6）一体化的导向杆（8），所述的导向杆（8）与推板（7）相活动式限位卡嵌连接固定。
2.根据权利要求1所述的用于硅片变更片盒的使用工具，其特征在于：所述的传送组件（5）包括横移杆（11），所述的横移杆（11）两侧均设有与横移杆（11）相贯穿式十字交错连接的导轨轴（13），所述的导轨轴（13）前后两端均设有与底座（1）相螺钉连接固定的立柱支腿（9），所述的横移杆（11）与推板（7）间设有连杆（10）。
3.根据权利要求2所述的用于硅片变...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨自立，罗敏杰，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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