具备散热通道的电路板制造技术

技术编号:38630356 阅读:11 留言:0更新日期:2023-08-31 18:29
本实用新型专利技术公开了一种具备散热通道的电路板,包括第一电路板,第一电路板的上表面设有第二电路板,第一电路板与第二电路板的连接面共同开设有若干散热槽,第一电路板与第二电路板的连接面共同嵌入安装有液冷管,若干散热槽的内表面均灌注有散热膏,若干散热槽之间相远离的端部均交错开设有开口,散热槽通过开口的内表面插设有插块,插块朝外的一侧均设有散热翅片。本实用新型专利技术具备多重散热的效果,有利于避免通过单一的散热膏进行电路板排热的现象,从而避免了电路板因热量排放不及时造成的损伤现象。损伤现象。损伤现象。

【技术实现步骤摘要】
具备散热通道的电路板


[0001]本技术涉及电路板
,尤其涉及一种具备散热通道的电路板。

技术介绍

[0002]电路板又称印刷线路板,是电子元器件电气相互连接的载体。在电路板的使用过程中,由于电气的连接会导致电路板产生较高的温度,传统的电路板排热方式为在电路板与电器之间的连接处涂抹散热膏,然而通过单一的散热膏进行电路板热量排散效率较低,导致不能及时的对电路板的热量进行排除,容易造成电路板的损伤。为此,亟需提出一种具备散热通道的电路板。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种具备散热通道的电路板。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0005]一种具备散热通道的电路板,包括第一电路板,所述第一电路板的上表面设有第二电路板,所述第一电路板与第二电路板的连接面共同开设有若干散热槽,所述第一电路板与第二电路板的连接面共同嵌入安装有液冷管,若干所述散热槽的内表面均灌注有散热膏,若干所述散热槽之间相远离的端部均交错开设有开口,所述散热槽通过开口的内表面插设有插块,所述插块朝外的一侧均设有散热翅片。
[0006]优选的,所述第二电路板的上表面四角均设有螺钉,所述螺钉的其中一端贯穿第二电路板插设至第一电路板的上表面四角内。
[0007]优选的,所述液冷管的内部灌注有冷却水。
[0008]优选的,所述插块的两侧均呈“T”形的凸出状,所述散热槽的开口端两侧均开设有呈“T”形的凹槽,所述插块的凸出部位插设于散热槽开口端的凹槽内。
[0009]本技术提出的一种具备散热通道的电路板,有益效果在于:本技术方案在应用的过程中,在针对电路板的排热过程中,此电路板可快速的进行热量的排散,具备多重散热的效果,有利于避免通过单一的散热膏进行电路板排热的现象,从而避免了电路板因热量排放不及时造成的损伤现象,操作简单,有利于推广使用。
附图说明
[0010]图1为本技术提出的一种具备散热通道的电路板的前侧的立体结构示意图;
[0011]图2为本技术提出的一种具备散热通道的电路板的后侧的立体结构示意图;
[0012]图3为本技术提出的一种具备散热通道的电路板的拆分立体结构示意图;
[0013]图4为本技术提出的一种具备散热通道的电路板的剖切图。
[0014]图中:1、第一电路板;2、第二电路板;3、散热槽;4、液冷管;5、螺钉;6、插块;7、散热翅片;8、散热膏。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0016]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、
ꢀ“
顶”、“底”、“内”、
ꢀ“
外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]参照图1

4,一种具备散热通道的电路板,包括第一电路板1,第一电路板1的上表面设有第二电路板2,第二电路板2的上表面四角均设有螺钉5,螺钉5的其中一端贯穿第二电路板2插设至第一电路板1的上表面四角内,第一电路板1与第二电路板2的连接面共同开设有若干散热槽3,第一电路板1与第二电路板2的连接面共同嵌入安装有液冷管4,液冷管4的内部灌注有冷却水,若干散热槽3的内表面均灌注有散热膏8。
[0018]通过第一电路板1与第二电路板2可进行电器元件的承载,当第一电路板1与第二电路板2合并至一起时,利用螺钉5对第一电路板1与第二电路板2之间进行固定连接。
[0019]通过散热槽3进行散热膏8的灌注,使得散热膏8可同时对第一电路板1与第二电路板2在运作过程中产生的热量进行吸附传导,同时利用液冷管4对第一电路板1与第二电路板2在运作过程中产生的热量进行二次吸附传导,并通过冷却水进行吸附降温,有利于实现针对电路板的多重吸附散热,从而提高电路板的散热效率,避免电路板因散热不及时导致的损伤现象的发生。
[0020]若干散热槽3之间相远离的端部均交错开设有开口,散热槽3通过开口的内表面插设有插块6,插块6朝外的一侧均设有散热翅片7,插块6的两侧均呈“T”形的凸出状,散热槽3的开口端两侧均开设有呈“T”形的凹槽,插块6的凸出部位插设于散热槽3开口端的凹槽内。
[0021]通过插块6可完成散热翅片7与散热槽3之间的插设连接,使得散热翅片7便于更换的同时可针对散热槽3内的散热膏8进行热量的传导排散,从而有利于将热量从电路板的内部进行排出,提高电路板的散热效率,操作简单,有利于推广使用。
[0022]使用原理及优点:本技术在应用的过程中,在针对电路板的排热过程中,首先可将第一电路板1与第二电路板2进行合并,使得电路板的双面可同时承载电器元件,从而提高电路板的使用效率,当第一电路板1与第二电路板2合并后其合并的接触面将共同开设有散热槽3,利用散热槽3可进行散热膏8的灌注,利用散热膏8可对第一电路板1与第二电路板2在运作过程中产生的热量进行吸附传导,同时第一电路板1与第二电路板2之间的连接面共同嵌入有液冷管4,利用液冷管4内部的冷却水可对电路板在运作过程中产生的热量进行二次吸附,从而有利于提高电路板的排热效率,避免电路板因排热效率低造成的损伤现象,同时利用插设的散热翅片7可与散热膏8进行连接,从而将散热膏8吸附的热量从电路板内排出,从而有利于降低散热膏8的温度,有利于提高散热膏8对电路板的热量吸附效率;上述过程使得电路板可快速的进行热量的排散,具备多重散热的效果,有利于避免通过单一的散热膏进行电路板排热的现象,从而避免了电路板因热量排放不及时造成的损伤现象,操作简单,有利于推广使用。
[0023]综上:该电路板可快速的进行热量的排散,具备多重散热的效果,有利于避免通过
单一的散热膏进行电路板排热的现象,从而避免了电路板因热量排放不及时造成的损伤现象。
[0024]以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备散热通道的电路板,包括第一电路板(1),其特征在于,所述第一电路板(1)的上表面设有第二电路板(2),所述第一电路板(1)与第二电路板(2)的连接面共同开设有若干散热槽(3),所述第一电路板(1)与第二电路板(2)的连接面共同嵌入安装有液冷管(4),若干所述散热槽(3)的内表面均灌注有散热膏(8),若干所述散热槽(3)之间相远离的端部均交错开设有开口,所述散热槽(3)通过开口的内表面插设有插块(6),所述插块(6)朝外的一侧均设有散热翅片(7)。2.根据权利要求1所述的一种具...

【专利技术属性】
技术研发人员:雷卫军
申请(专利权)人:东莞市点精科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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