【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板，尤其涉及基于金属基板的印刷电路板。
技术介绍
1、印刷电路板是电子元器件与电气之间相互连接的载体。现有的电路板一般包括基板与设置在基板上的线路层，在电路板使用的过程中为了避免其线路发生短路与遭受干扰现象，并对电路板提供电绝缘性能，通常会在基板与线路层之间设置绝缘层，然而绝缘层的的厚度将会对电路板在运行过程中的散热效果造成直接影响，由于电路板上元器件与线路在运作过程中产生的热量不同从而存在散热需求的差异，在此情况下容易导致绝缘层不同位置的填充厚度存在一定的差异，从而影响电路板散热效果的同时对其绝缘性能造成影响。为此，亟需提出改进方案用于解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的基于金属基板的印刷电路板，可实现电子元器件与电子线路之间的分隔散热，有利于提高电路板散热效果的同时避免对其绝缘性能造成影响。
2、为达到以上目的，本技术采用的技术方案为：基于金属基板的印刷电路板，包括铝板，所述铝板的上表面与下表面均开设有填充...
【技术保护点】
1.基于金属基板的印刷电路板，其特征在于，包括铝板(1)，所述铝板(1)的上表面与下表面均开设有填充槽，所述铝板(1)通过填充槽的内表面填充有加强筋(2)，所述铝板(1)的上表面粘合铺设有环氧树脂填充层(3)，所述环氧树脂填充层(3)的上表面粘合铺设有铜箔层(4)，所述铜箔层(4)的上表面粘合铺设有焊盘接线层(5)，所述铝板(1)上表面的中部设有导热铜块(6)，所述环氧树脂填充层(3)与铜箔层(4)以及焊盘接线层(5)的下表面对应导热铜块(6)的位置均开设有与导热铜块(6)相契合的开口，所述导热铜块(6)的上表面粘合铺设有焊盘接器层(8)，所述焊盘接器层(8)与焊盘接...
【技术特征摘要】
1.基于金属基板的印刷电路板，其特征在于，包括铝板(1)，所述铝板(1)的上表面与下表面均开设有填充槽，所述铝板(1)通过填充槽的内表面填充有加强筋(2)，所述铝板(1)的上表面粘合铺设有环氧树脂填充层(3)，所述环氧树脂填充层(3)的上表面粘合铺设有铜箔层(4)，所述铜箔层(4)的上表面粘合铺设有焊盘接线层(5)，所述铝板(1)上表面的中部设有导热铜块(6)，所述环氧树脂填充层(3)与铜箔层(4)以及焊盘接线层(5)的下表面对应导热铜块(6)的位置均开设有与导热铜块(6)相契合的开口，所述导热铜块(6)的上表面粘合铺设有焊盘接器层(8)，所述焊盘接器层(8)与焊盘接线层(5)相靠近的侧面之间共同插设安装有陶瓷隔离框(7)。
2.根据权利要求1所述的基于金属基板的印刷电路板，其特征在于，所述铝板(1)的厚度尺寸为1500um。
3.根据权利要求1所述的基于金属基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷卫军，
申请(专利权)人：东莞市点精科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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