显示装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示装置，包括驱动背板、多个发光元件、第一封装图案及第二封装图案。多个发光元件设置于驱动背板上，且与驱动背板电性连接。第一封装图案包括第一部及第二部。第一部设置于驱动背板上。第二部设置于第一封装图案的第一部上，覆盖多个发光元件的多个侧壁，且具有分别重叠于多个发光元件之多个顶面的多个第一开口。第二封装图案设置于第一封装图案的第一部上，且具有多个第二开口。第二封装图案的多个第二开口重叠于多个发光元件的多个顶面及第一封装图案的第二部。件的多个顶面及第一封装图案的第二部。件的多个顶面及第一封装图案的第二部。

【技术实现步骤摘要】
显示装置及其制造方法


[0001]本专利技术是有关于一种光电装置及其制造方法，且特别是有关于一种显示装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]发光二极管显示面板包括驱动背板及被转置于驱动背板上的多个发光二极管元件。继承发光二极管的特性，发光二极管显示面板具有省电、高效率、高亮度及反应时间快等优点。此外，相较于有机发光二极管显示面板，发光二极管显示面板还具有色彩易调校、发光寿命长、无影像烙印等优势。因此，发光二极管显示面板被视为下一世代的显示技术。
[0003]一般而言，在发光二极管元件被转置到驱动背板后，会在驱动背板上依序形成多种封装图案。然而，形成每一种封装图案都须各自进行成型(molding)、硬烤固化及蚀刻的工序，耗工、耗时且成本高。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种显示装置，制程步骤少。
[0005]本专利技术提供一种显示装置的制造方法，能简化制程步骤。
[0006]本专利技术的显示装置包括驱动背板、多个发光元件、第一封装图案及第二封装图案。多个发光元件设置于驱动背板上，且与驱动背板电性连接。第一封装图案包括第一部及第二部。第一部设置于驱动背板上。第二部设置于第一封装图案的第一部上，覆盖多个发光元件的多个侧壁，且具有分别重叠于多个发光元件之多个顶面的多个第一开口。第二封装图案设置于第一封装图案的第一部上，且具有多个第二开口。第二封装图案的多个第二开口重叠于多个发光元件的多个顶面及第一封装图案的第二部。
[0007]本专利技术的显示装置的制造方法，包括下列步骤：提供发光元件阵列基板，其中发光元件阵列基板包括驱动背板及多个发光元件，多个发光元件设置于驱动背板上且与驱动背板电性连接；提供封装元件，其中封装元件包括相堆叠的第一封装材料层及第二封装材料层；压合封装元件与发光元件阵列基板，以使第一封装材料层及第二封装材料层设置于驱动背板上且包覆多个发光元件，其中第一封装材料层设置于第二封装材料层与多个发光元件之间；固化第一封装材料层及第二封装材料层，以形成第一封装层及第二封装层；减薄第一封装层及第二封装层，以使第一封装层及第二封装层分别形成第一封装图案及第二封装图案，其中第一封装图案包括第一部及第二部，第一封装图案的第一部设置于驱动背板上，第一封装图案的第二部设置于第一封装图案的第一部上且覆盖多个发光元件的多个侧壁，第一封装图案的第二部具有分别暴露多个发光元件之多个顶面的多个第一开口，第二封装图案设置于第一封装图案的第一部上且具有暴露多个发光元件之多个顶面及第一封装图案之第二部的多个第二开口。
附图说明
[0008]图1A至图1E为本专利技术一实施例之显示装置的制造方法的流程剖面示意图。
[0009]图2A至图2E为本专利技术另一实施例之显示装置的制造方法的流程剖面示意图。
[0010]图3为本专利技术又一实施例之显示装置的剖面示意图。
[0011]其中，附图标记：
[0012]10、10A、10B:显示装置
[0013]110:发光元件阵列基板
[0014]112:驱动背板
[0015]114a、122b
‑
1a、124ba:顶面
[0016]114R、114G、114B:发光元件
[0017]114s、124bs:侧壁
[0018]120:封装元件
[0019]122:第一封装材料层
[0020]122a:第一封装层
[0021]122a
‑
1、122a
‑
2:部分
[0022]122b:第一封装图案
[0023]122b
‑
1:第一部
[0024]122b
‑
1z:第一区
[0025]122b
‑
1za:第一微凹陷
[0026]122b
‑
1zb:第二微凹陷
[0027]122b
‑
1zc:微凸起
[0028]122b
‑
2:第二部
[0029]122b
‑
2h:第一开口
[0030]122bu:凹陷
[0031]124:第二封装材料层
[0032]124a:第二封装层
[0033]124b:第二封装图案
[0034]124bh:第二开口
[0035]130:表面封装层
[0036]D、H、K、k1、k2:距离
[0037]G:发光元件群
[0038]G1:第一发光元件群
[0039]G2:第二发光元件群
[0040]PX:像素
[0041]T122、T122b
‑
1:厚度
具体实施方式
[0042]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
[0043]应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。再者，“电性连接”或“耦合”可以是二元件间存在其它元件。
[0044]本文使用的“约”、“近似”、或“实质上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或
±
30％、
±
20％、
±
10％、
±
5％内。再者，本文使用的“约”、“近似”或“实质上”可依光学性质、蚀刻性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。
[0045]除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本专利技术所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本专利技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。
[0046]图1A至图1E为本专利技术一实施例之显示装置的制造方法的流程剖面示意图。
[0047]请参照图1A，首先，提供发光元件阵列基板110。发光元件阵列基板110包括驱动背板112及多个发光元件114R、114G、114B。多个发光元件114R、114G、114B设置于驱动背板112上，且与驱动背板112电性连接。详细而言，在本实施例中，驱动背板112包括基底(未绘示)及设置于基底上的线路层(未绘示)，所述线路层包括多个子像素驱动电路(未绘示)和分别电性连接至多个子像素驱动电路的多个接垫组(未绘示)，且每本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：一驱动背板；多个发光元件，设置于该驱动背板上，且与该驱动背板电性连接；一第一封装图案，包括：一第一部，设置于该驱动背板上；以及一第二部，设置于该第一封装图案的该第一部上，覆盖该些发光元件的多个侧壁，且具有分别重叠于该些发光元件之多个顶面的多个第一开口；以及一第二封装图案，设置于该第一封装图案的该第一部上，且具有多个第二开口，其中该第二封装图案的该些第二开口重叠于该些发光元件的该些顶面及该第一封装图案的该第二部。2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该第二封装图案具有定义该些第二开口的一侧壁，该第二封装图案的该侧壁与该些发光元件的该些侧壁之间夹有该第一封装图案的该第二部。3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该第二封装图案具有定义该些第二开口的一侧壁，且该第二封装图案的该侧壁与该些发光元件的该些侧壁的一者相隔一距离。4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该第一封装图案的该第一部具有接触于该第二封装图案的一顶面，该第二封装图案具有背向该驱动背板的一顶面，该第一封装图案的该第一部的该顶面与该第二封装图案的该顶面重叠，且该第二封装图案的该顶面的较该第一封装图案的该第一部的该顶面粗糙。5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，更包括：一表面封装层，直接地接触于该第一封装图案的该第二部、该第二封装图案及该些发光元件的该些顶面。6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该第一封装图案的该第二部的一部分凸出于该第二封装图案。7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该些发光元件包括一第一发光元件群及一第二发光元件群，该第一发光元件群与该第二发光元件群的一距离大于该第一发光元件群的多个发光元件的一距离及该第二发光元件群的多个发光元件的一距离，该第一封装图案的该第一部包括位于该第一发光元件群与该第二发光元件群之间的一第一区，该第一区具有靠近该第一发光元件群的一第一微凹陷、靠近该第二发光元件群的一第二微凹陷以及连接于该第一微凹陷与该第二微凹陷之间的一微凸起。...

【专利技术属性】
技术研发人员：许意悦，陈冠勋，赵益圣，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：