一种用于混光调光的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于混光调光的LED封装结构，包括基板和LED芯片，基板具有圆形焊盘以及位于圆形焊盘外围且同心设置的多个电极环，每个电极环均向外引出有电极引脚，圆形焊盘具有位于中心的中心焊盘区以及位于中心焊盘区外围并等分的多个呈扇形的外围焊盘区；中心焊盘区和每个外围焊盘区均封装有LED芯片，相邻两个外围焊盘区的出光颜色不同；外围焊盘区的数量为多种出光颜色之和的偶数倍，且多个出光颜色的外围焊盘区按顺序重复排列；中心焊盘区的LED芯片与出光颜色相同的外围焊盘区的LED芯片相连，每个外围焊盘区的LED芯片连接电极环。出光效果好。出光效果好。出光效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种用于混光调光的LED封装结构


[0001]本技术涉及LED封装领域，具体涉及一种用于混光调光的LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode)，又叫发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。在用于照明的灯具领域，一种是利用荧光粉的激发进行混光，另一种是采用多色芯片封装一起进行混光，如R(红)/G(绿)/B(蓝)三色混光或者是在该基础上再增加其它色的混光等，多色芯片的封装不仅实现了混光，还可以用于调光。目前市面上R(红)/G(绿)/B(蓝)、R(红)/G(绿)/B(蓝)/W(白)等用于混光调光LED产品方案,均采用条型排布或者环形排布，不同颜色混光后容易出现混色不均，光型不同的缺陷。

技术实现思路

[0003]为此，本技术为解决上述问题，提供一种用于混光调光的LED封装结构。
[0004]为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：
[0005]一种用于混光调光的LED封装结构，包括基板和LED芯片，所述基板具有圆形焊盘以及位于圆形焊盘外围且同心设置的多个电极环，每个电极环均向外引出有电极引脚，所述圆形焊盘具有位于中心的中心焊盘区以及位于中心焊盘区外围并等分的多个呈扇形的外围焊盘区；所述中心焊盘区和每个外围焊盘区均封装有LED芯片，相邻两个外围焊盘区的出光颜色不同；外围焊盘区的数量为多种出光颜色之和的偶数倍，且多个出光颜色的外围焊盘区按顺序重复排列；所述中心焊盘区的LED芯片与出光颜色相同的外围焊盘区的LED芯片相连，每个外围焊盘区的LED芯片连接电极环。
[0006]进一步的，各个外围焊盘区的LED芯片之间呈并联设置。
[0007]进一步的，多个电极环的电极引脚中，其中一个电极引脚作为第一电极，另外的电极引脚均作为与第一电极的极性相反的第二电极。
[0008]进一步的，中心焊盘区与外围焊盘区之间、以及相邻外围焊盘区之间均通过隔断层相隔离。
[0009]进一步的，所述隔断层为透明的。
[0010]进一步的，所述中心焊盘区和外围焊盘区均覆盖有封装胶，所述封装胶为透明胶或荧光胶。
[0011]进一步的，中心焊盘区的LED芯片采用出光强度最强的芯片。
[0012]进一步的，中心焊盘区为圆形焊盘区，其面积为整个圆形焊盘的1
‑
15％。
[0013]通过本技术提供的技术方案，具有如下有益效果：
[0014]本专利设计使各颜色出光面一致，光型一致，从而从设计上解决多色产品混光不均的缺陷，提升产品光型一致性和混光均匀性的，更好的实现多色产品的混光和调光；同时，位于圆形焊盘外围且同心设置的多个电极环的设计，便于各个外围焊盘区的LED芯片的
电连接。
附图说明
[0015]图1所示为实施例一中用于混光调光的LED封装结构的基板的结构示意图；
[0016]图2所示为实施例一中用于混光调光的LED封装结构的结构示意图；
[0017]图3所示为实施例二中用于混光调光的LED封装结构的基板的结构示意图；
[0018]图4所示为实施例三中用于混光调光的LED封装结构的结构示意图。
具体实施方式
[0019]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0020]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0021]参照图1、图2所示，本实施例提供一种用于混光调光的LED封装结构，包括基板10和LED芯片20，所述基板10具有圆形焊盘以及位于圆形焊盘外围且同心设置的多个电极环11，电极环11即为环形的用于电连接的电极焊盘；每个电极环11均向外引出有电极引脚111。所述圆形焊盘具有位于中心的中心焊盘区12以及位于中心焊盘区12外围并等分的多个呈扇形的外围焊盘区13；所述中心焊盘区12和每个外围焊盘区13均封装有LED芯片20，使得中心焊盘区12和每个外围焊盘区13得到相对应的出光颜色，如本实施例中，多个外围焊盘区13中，分别有出射红色光(R)、出射蓝色光(B)和出射绿色光(G)的外围焊盘区13。定义出射红色光(R)的外围焊盘区13为红色外围焊盘区131、出射绿色光(G)的外围焊盘区133为绿色外围焊盘区132、出射蓝色光(B)的外围焊盘区13为蓝色外围焊盘区133。
[0022]同时，相邻两个外围焊盘区13的出光颜色不同；外围焊盘区13的数量为多种出光颜色之和的偶数倍，且多个出光颜色的外围焊盘区13按顺序重复排列；本具体实施例中，外围焊盘区13的数量为红/绿/蓝三色的两倍，即具有六个外围焊盘区13；且在顺时针方向上，红/绿/蓝三色的外围焊盘区13按顺序重复排列。如此设置，使得每种颜色的二个外围焊盘区13都对立设置(即180
°
旋转对称)。
[0023]具体的，本实施例中所指的中心焊盘区12或外围焊盘区13的出光颜色，是指该焊盘区的最终的出光颜色，而不是指封装在该焊盘上的LED芯片20的出光颜色；如本具体实施例中，焊盘区分别封装有红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，LED芯片20表面都是覆盖透明的环氧树脂或硅胶，因此，焊盘区的最终的出光颜色与封装在该焊盘区的LED芯片20的出光颜色相同。若封装的是蓝色LED芯片且覆盖的是带有红色和绿色荧光粉的荧光胶，则该焊盘区的最终的出光颜色是白色。
[0024]所述中心焊盘区12的LED芯片20与出光颜色相同的外围焊盘区13的LED芯片20相连，如中心焊盘区12的出光颜色为绿色，则封装在中心焊盘区12的LED芯片20与封装在绿色外围焊盘区132的LED芯片20相连。每个外围焊盘区12的LED芯片20连接电极环11，从而实现多个外围焊盘区13的电连接。
[0025]本专利设计使各颜色出光面一致，光型一致，从而从设计上解决多色产品混光不
均的缺陷，提升产品光型一致性和混光均匀性的，更好的实现多色产品的混光和调光。同时，位于圆形焊盘外围且同心设置的多个电极环11的设计，便于各个外围焊盘区13的LED芯片20的电连接，即每个外围焊盘区13的LED芯片20都可以选用其中二个电极环进行电连接，以实现电回路设置。
[0026]具体的，各个外围焊盘区13的LED芯片20之间呈并联设置，更有利于调光操作。
[0027]再具体的，本实施例中，电极环11的数量为四个，四个电极环11的电极引脚111中，其中一个电极引脚111作为第一电极(如本实施例中为正电极)，另外的三个电极引脚111均作为与第一电极的极性相反的第二电极(如本实施例中为负电极)；形成共阳极结构；每个外围焊盘区13的LED芯片20的正极都连接在作为正电极的电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于混光调光的LED封装结构，包括基板和LED芯片，其特征在于：所述基板具有圆形焊盘以及位于圆形焊盘外围且同心设置的多个电极环，每个电极环均向外引出有电极引脚，所述圆形焊盘具有位于中心的中心焊盘区以及位于中心焊盘区外围并等分的多个呈扇形的外围焊盘区；所述中心焊盘区和每个外围焊盘区均封装有LED芯片，相邻两个外围焊盘区的出光颜色不同；外围焊盘区的数量为多种出光颜色之和的偶数倍，且多个出光颜色的外围焊盘区按顺序重复排列；所述中心焊盘区的LED芯片与出光颜色相同的外围焊盘区的LED芯片相连，每个外围焊盘区的LED芯片连接电极环。2.根据权利要求1所述的用于混光调光的LED封装结构，其特征在于：各个外围焊盘区的LED芯片之间呈并联设置。3.根据权利要求1所述的用于混光调光的LED封装结构，其特征在于：多个电极环的电极引...

【专利技术属性】
技术研发人员：张少锋，
申请(专利权)人：开发晶照明厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：