发光芯片、灯板和发光芯片的组装方法技术

本申请公开了一种发光芯片、灯板和发光芯片的组装方法，涉及发光二极管领域。本申请的发光芯片包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述第二芯片包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上设有第一凸起，所述第二侧面上设有第二凸起，所述第一芯片上设有第一凹槽，所述第三芯片上设有第二凹槽，所述第一芯片设置在所述第一侧面上，且所述第一凹槽与所述第一凸起配合，所述第三芯片设置在所述第二侧面上，且所述第二凹槽与所述第二凸起配合连接；其中，所述第一芯片和所述第三芯片沿所述第二芯片的中心轴线对称设置，以组合形成所述发光芯片；通过设置发光芯片的结构，降低了对巨量转移工艺的要求，提高了使用该发光芯片的Micro

【技术实现步骤摘要】
发光芯片、灯板和发光芯片的组装方法


[0001]本申请涉及发光二极管领域，尤其涉及一种发光芯片、灯板和发光芯片的组装方法。

技术介绍

[0002]随着LED（light
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emitting diode，发光二极管）技术的创新与发展，Micro
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LED（Micro Light Emitting Diode Display，微发光二极管显示器）显示技术成为新一代的显示技术，是将传统LED结构进行微缩化和矩阵化，使其单颗LED芯片尺寸缩小至几十微米甚至几微米，并实现每一个LED像素点的定址、单独驱动发光。由于Micro
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LED芯片的显示器具有分辨率高、亮度高、寿命长、工作温度范围宽、抗干扰能力强、响应速度快和功耗低等优点，Micro
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LED在高分辨率显示、头盔显示、增强现实、高速可见光通信、微型投影仪、光遗传和可穿戴电子等领域具有重要的应用价值。
[0003]全色域LED显示屏由红、绿、蓝三基色(RGB)Micro
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LED芯片按照一定排列方式在基板上装配而成，传统的RGB，每组采用红、绿、蓝三颗芯片水平面均匀间隔排布在一起形成RGB效果，单组尺寸占比较大，且在组装时也较难，需要依次排布红、绿、蓝三颗芯片，巨量转移工艺转移的芯片数量较多，导致Micro
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LED的巨量转移工艺上存在较高的要求，量产良率偏低。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种发光芯片、灯板和发光芯片的组装方法，通过设置发光芯片的结构，降低了对巨量转移工艺的要求，提高了使用该发光芯片的Micro
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LED显示屏的生产良率。
[0005]本申请公开了一种发光芯片，应用于灯板，所述发光芯片包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述第二芯片包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上设有第一凸起，所述第二侧面上设有第二凸起，所述第一芯片上设有第一凹槽，所述第三芯片上设有第二凹槽，所述第一芯片设置在所述第一侧面上，且所述第一凹槽与所述第一凸起配合，所述第三芯片设置在所述第二侧面上，且所述第二凹槽与所述第二凸起配合连接；其中，所述第一芯片和所述第三芯片沿所述第二芯片的中心轴线对称设置，以组合形成所述发光芯片。
[0006]可选地，所述第一凸起上设有第一磁吸层，所述第一凹槽内设有第二磁吸层，所述第二凸起上设有第三磁吸层，所述第二凹槽内设有第四磁吸层，所述第一磁吸层与所述第二磁吸层相吸，所述第三磁吸层与所述第四磁吸层相吸；其中，所述第一磁吸层和所述第三磁吸层极性相反，所述第二磁吸层和所述第四磁吸层极性相反。
[0007]可选地，所述第一芯片的发光面面积为S1，所述第二芯片的发光面面积为S2，所述第三芯片的发光面面积为S3，所述S1与所述S2和所述S3均相等。
[0008]可选地，所述发光芯片的发光面上设有第一静电涂层，所述发光芯片上设有所述第一芯片的一侧上设有第二静电涂层，所述发光芯片上设有所述第三芯片的一侧上设有第
三静电涂层，所述发光芯片的正面设有第四静电涂层，所述发光芯片的背面设有第五静电涂层；其中，所述第二静电涂层和所述第三静电涂层的电荷极性相反，所述第四静电涂层和所述第五静电涂层的电荷极性相反。
[0009]可选地，所述第一芯片上设有第一连接部，所述第三芯片上设有第二连接部，所述第一芯片和所述第三芯片与所述第二芯片组合形成所述发光芯片时，所述第一芯片和所述第二芯片通过第一连接部电连接，所述第三芯片和所述第二芯片通过第二连接件部连接；其中，所述第一连接部和所述第二连接部为导体层。
[0010]可选地，所述第一静电涂层为正电荷静电涂层。
[0011]可选地，所述导体层为金属铜制成。
[0012]可选地，所述发光芯片为矩形结构。
[0013]本申请还公开了一种灯板，应用于显示装置，包括底板和如上所述的发光芯片，所述发光芯片安装在所述底板上。
[0014]本申请还公开了一种发光芯片的组装方法，应用于如上所述的发光芯片，包括步骤：将第一芯片、第二芯片和第三芯片放入组装装置中；启动组装装置以使第一芯片、第二芯片和第三芯片进行移动以组合安装形成发光芯片；其中，所述第一凹槽仅与所述第一凸起配合，所述第二凹槽仅与所述第二凸起配合。
[0015]本申请的发光芯片，通过在第二芯片上设置了第一凸起和第二凸起，在第一芯片上设置了第一凹槽，在第三芯片上设置了第二凹槽，使得所述第一芯片和所述第三芯片可以分别安装在所述第二芯片相对的第一侧面和第二侧面上，以使得第一芯片、第二芯片和第三芯片共同组装形成发光芯片，且第一凸起仅与第一凹槽配合，第二凸起仅与第二凹槽配合，不会存在发光芯片组装错误的情况，只会存在发光芯片组装完成和未组装完成的情况；而使用该发光芯片安装到Micro
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LED显示屏上，相比起原有的传统的RGB需要采用红绿蓝三颗芯片水平面均匀间隔排布在一起形成RGB效果的方案而言，本实施例的发光芯片在安装到Micro
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LED显示屏上时对巨量转移工艺的要求相较较低，由于先将第一芯片、第三芯片和第二芯片进行组装成发光芯片后再安装到灯板上，使得使用本实施例发光芯片的灯板需要巨量转移安装的芯片数量锐减，巨量转移工艺的要求降低，从而提高了Micro
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LED显示屏的生产良率，且也降低了组装难度，便于生产Micro
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LED显示屏。
附图说明
[0016]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：图1是本申请的第一实施例的一种发光芯片的结构示意图；图2是本申请的第一实施例的一种发光芯片的剖切结构示意图；图3是本申请的第一实施例的一种发光芯片的爆炸剖切示意图；
图4是本申请的第二实施例的一种组装装置的结构示意图；图5是本申请的第三实施例的一种发光芯片的组装方法的步骤流程图；图6是本申请的第四实施例的一种发光芯片的结构示意图；图7是本申请的第五实施例的一种灯板的结构示意图；图8是本申请图7的A处放大图；图9是本申请的第六实施例的一种灯板的结构示意图；图10是本申请的第七实施例的一种显示装置的结构示意图。
[0017]其中，100、发光芯片；110、第一芯片；111、第一凹槽；112、第二磁吸层；113、第一连接部；120、第二芯片；121、第一侧面；122、第二侧面；123、第一凸起；124、第二凸起；125、第一磁吸层；126、第三磁吸层；130、第三芯片；131、第二凹槽；132、第四磁吸层；133、第二连接部；140、第一静电涂层；141、第二静电涂层；142、第三静电涂层；143、第四静电涂层；144、第五静电涂层；200、灯板；3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光芯片，应用于灯板，其特征在于，所述发光芯片包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述第二芯片包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上设有第一凸起，所述第二侧面上设有第二凸起，所述第一芯片上设有第一凹槽，所述第三芯片上设有第二凹槽，所述第一芯片设置在所述第一侧面上，且所述第一凹槽与所述第一凸起配合，所述第三芯片设置在所述第二侧面上，且所述第二凹槽与所述第二凸起配合连接；其中，所述第一芯片和所述第三芯片沿所述第二芯片的中心轴线对称设置，以组合形成所述发光芯片。2.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述第一凸起上设有第一磁吸层，所述第一凹槽内设有第二磁吸层，所述第二凸起上设有第三磁吸层，所述第二凹槽内设有第四磁吸层，所述第一磁吸层与所述第二磁吸层相吸，所述第三磁吸层与所述第四磁吸层相吸；其中，所述第一磁吸层和所述第三磁吸层极性相反，所述第二磁吸层和所述第四磁吸层极性相反。3.根据权利要求2所述的发光芯片，其特征在于，所述第一芯片的发光面面积为S1，所述第二芯片的发光面面积为S2，所述第三芯片的发光面面积为S3，所述S1与所述S2和所述S3均相等。4.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述发光芯片的发光面上设有第一静电涂层，所述发光芯片上设有所述第一芯片的一侧上设有第二静电涂层，所述发光芯片上设有所述第三芯片的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪松，谢俊烽，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：