【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的四色型LED灯珠
[0001]本专利技术属于照明
,尤其涉及一种便于散热的四色型LED灯珠。
技术介绍
[0002]LED是将电能转化为光能的固态器件,使用寿命长、显色指数高、节能环保、亮度高、应用广泛,各个国家都大力倡导发展LED产业。近几年科技进步已使得LED封装灯杯具有更小体积、结构复杂、光色多样化的大众趋势。
[0003]而现有的LED灯珠,为了实现多色灯光效果,通常是将可发出不同单色光的LED芯片,分别固晶在不同的支架上,然后分别进行焊线与封胶等封装工艺,最后将封装有LED芯片的多片支架统一贴片在同一片PCB板上进行点亮,不但体积大,结构、工序复杂,而且发光效果不佳,无法实现四色合一的全彩灯光效果。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种将可发出四种颜色光的发光体集中在一个支架上、体积小、结构简单、发光效果好、且可实现四色合一的全彩灯光效果的四色型LED灯珠。
[0005]本专利技术由以下技术方案实现的:
[0006]一种便于散热的四色型LED灯珠,包括设有灯杯的支架、设于所述支架上的焊盘结构、以及设于所述支架上的第一凸起和第二凸起,所述第一凸起和第二凸起交叉布置于所述灯杯内,以将所述灯杯分隔成第一杯体、第二杯体、第三杯体和第四杯体,所述第一杯体、第二杯体、第三杯体和第四杯体中分别设有第一发光体、第二发光体、第三发光体和第四发光体。
[0007]如上所述一种便于散热的四色型LED灯珠,所述第一发光体包括用于发出红 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于散热的四色型LED灯珠,其特征在于,包括设有灯杯(11)的支架(1)、设于所述支架(1)上的焊盘结构、以及设于所述支架(1)上的第一凸起(2)和第二凸起(3),所述第一凸起(2)和第二凸起(3)交叉布置于所述灯杯(11)内,以将所述灯杯(11)分隔成第一杯体(111)、第二杯体(112)、第三杯体(113)和第四杯体(114),所述第一杯体(111)、第二杯体(112)、第三杯体(113)和第四杯体(114)中分别设有第一发光体(4)、第二发光体(5)、第三发光体(6)和第四发光体(7)。2.根据权利要求1所述的一种便于散热的四色型LED灯珠,其特征在于,所述第一发光体(4)包括用于发出红光的R芯片(41),所述第二发光体(5)包括用于发出绿光的G芯片(51),所述第三发光体(6)包括用于发出蓝光的第一B芯片(61),所述第四发光体(7)包括第二B芯片(71)、以及设于所述第二B芯片(71)上的白色荧光粉层,用于发出白光。3.根据权利要求1所述的一种便于散热的四色型LED灯珠,其特征在于,所述第一发光体(4)包括第三B芯片(42)、以及设于所述第三B芯片(42)上的红色荧光粉层,用于发出红光;所述第二发光体(5)包括第四B芯片(52)、以及设于所述第四B芯片(52)上的绿色荧光粉层,用于发出绿光;所述第三发光体(6)包括第五B芯片(62)、以及设于所述第五B芯片(62)上的白色荧光粉层,用于发出白光;所述第四发光体(7)包括用于发出蓝光的第六B芯片(72)。4.根据权利要求1所述的一种便于散热的四色型LED灯珠,其特征在于,所述支架(1)包括两相对设置的第一支架侧壁(12)、以及两相对设置且分别与两所述第一支架侧壁(12)两端连接的第二支架侧壁(13),所述第一凸起(2)与所述第一支架侧壁(12)相平行,且所述第一凸起(2)的两端分别与所述第二支架侧壁(13)连接,所述第二凸起(3)与所述第二支架侧壁(13)相平行,且所述第二凸起(3)的两端分别与所述第一支架侧壁(12)连接。5.根据权利要求4所述的一种便于散热的四色型LED灯珠,其特征在于,所述第一凸起(2)与所述第二支架侧壁(13)的连接处设有第一加强角(8)。6.根据权利要求4所述的一种便于散热的四色型LED灯珠,其特征在于,所述第一支架侧壁(12)与所述第二支架侧壁(13)的连接处设有第二加强角(9)。7.根据权利要求1所述的一种便于散热的四色型LED灯珠,其特征在于,所述焊盘结构包括焊盘本体(10)、以及左右间隔设于所述焊盘本体(10)上的正极导电焊盘组(14)和负极导电焊盘组(15),所述正极导电焊盘组(14)包括从上往下间隔布置的第一正极基岛(141)、第二正极基岛(142)、第三正极基岛(143)、以及第四正极基岛(144),所述负极导电焊盘组(15)包括从上往下间隔布置的第一负极基岛(151)、第二负极基岛(152)、第三负极基岛(153)、以及第四负极基岛(154),所述第一发光体(4)、第二发光体(5)、第三发光体(6)和第四发光体(7)分别设于所述第一负极基岛(151)、第二正极基岛(142)、第四正极基岛(144)和第三负极基岛(153)上。8.根据权利要求7所述的一种便于散热的四色型LED灯珠,其特征在于,所述第一正极基岛(141)与第一负极基岛(151)之间设有第一绝缘间隙(161),所述第一正极基岛(141)与第二正极基岛(142)之间设有与第一绝缘间隙(161)相连通的第二绝缘间隙(162),所述第二正极基岛(142)与第一负极基岛(151)之间设有与第二绝缘间隙(162)相连通的第三绝缘间隙(163),所述第一负极基岛(151)与第二负极基岛(152)之间...
【专利技术属性】
技术研发人员:皮保清,扶小荣,赵云峰,贺雪昭,徐亚辉,
申请(专利权)人:中山市木林森电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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