一种LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED灯珠，包括基板、封装在基板上的LED芯片以及覆盖LED芯片的封装胶，所述封装胶包括覆盖在LED芯片表面的第一胶层、覆盖在第一胶层表面的第二胶层以及覆盖在第二胶层表面的第三胶层，所述第一胶层和第二胶层均为荧光胶层，所述第二胶层和第三胶层是通过荧光粉沉淀手段得到的分层结构。如此，能够有效的减少甚至消除不经荧光粉激发而直接射出的光，保证出光品质；同时，产生的热量也能够很好的从第二胶层进行导出，实现快速散热、提高寿命的效果。提高寿命的效果。提高寿命的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠


[0001]本技术涉及LED领域，具体涉及一种LED灯珠。

技术介绍

[0002]发光二极管，简称为LED，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。在制备灯珠时需要将LED芯片封装在基板上，之后覆盖封装胶进行固定。同时，为了得到相对应的出光效果，封装胶会选择掺杂有荧光粉的荧光胶，如封装蓝光芯片时，会选择掺杂有绿色荧光粉和红色荧光粉的荧光胶来实现出白光效果。且为了提高灯珠的散热效果，采用通过重力或离心力等手段进行荧光粉沉淀的方式，使荧光粉沉淀在底层，而表层几乎不含荧光粉；如此，热量就会经含有荧光粉的底层快速传导出，可以让荧光胶体的温度下降很多，从而也可以改善LED的寿命。但是，也存在如下不足之处：如图1所示，沉淀后具有荧光粉的底层2太薄而无法完全覆盖LED芯片1的侧表面，如此，LED芯片1的侧表面出射的光会不经过激发直接射出，如蓝光芯片会有蓝光泄漏的情况出现，影响出光品质。

技术实现思路

[0003]为此，本技术为解决上述问题，提供一种LED灯珠。
[0004]为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：
[0005]一种LED灯珠，包括基板、封装在基板上的LED芯片以及覆盖LED芯片的封装胶，所述封装胶包括覆盖在LED芯片表面的第一胶层、覆盖在第一胶层表面的第二胶层以及覆盖在第二胶层表面的第三胶层，所述第一胶层和第二胶层均为荧光胶层，所述第二胶层和第三胶层是通过荧光粉沉淀手段得到的分层结构。
[0006]进一步的，所述LED芯片设置多个，每个LED芯片的表面均覆盖有第一胶层。
[0007]进一步的，相邻LED芯片表面的第一胶层相连，进而覆盖基板的整个表面。
[0008]进一步的，相邻LED芯片表面的第一胶层不相连，所述第二胶层还覆盖在第一胶层之外的基板表面上。
[0009]进一步的，所述基板的表面还设置有围坝，所述LED芯片和封装胶均位于该围坝内。
[0010]一种LED灯珠的制备方法，包括如下步骤：
[0011]A1，提供基板、LED芯片和封装胶，封装胶为荧光胶，将LED芯片封装在基板上，封装胶覆盖在基板和LED芯片表面；
[0012]A2，接通LED芯片的电回路并对产品进行沉淀处理，通过LED芯片工作产生的热量将LED芯片外围部分的封装胶固化，得到覆盖LED芯片表面的第一胶层；未固化的封装胶部分进行荧光粉沉淀，得到位于覆盖在第一胶层的第二胶层以及位于第二胶层表面的第三胶层，第二胶层为沉淀后的荧光胶层；
[0013]A3，将步骤A2得到的产品进行完全固化，得到上述所述的LED灯珠。
[0014]进一步的，在步骤A2中，将产品放置于环境温度低于50℃的环境下进行沉淀，接通LED芯片的电回路，使LED芯片工作至发热温度在80℃进行固化得到第一胶层。
[0015]通过本技术提供的技术方案，具有如下有益效果：
[0016]1.本技术提供的LED灯珠，在LED芯片表面覆盖一层荧光胶层(即第一胶层)，之后通过荧光粉沉淀的手段得到带有荧光粉的荧光胶层(即第二胶层)；同时，第一胶层表面相较于LED芯片垂直的侧表面，其坡度较缓，第二胶层能够更全面的覆盖在第一胶层表面；LED芯片发出的光会首先经过第一胶层进行初步的均匀激发，之后再进入第二胶层充分激发后出光。如此，有效的减少甚至消除不经荧光粉激发而直接射出的光，保证出光品质；同时，产生的热量也能够很好的从第二胶层进行导出，实现快速散热、提高寿命的效果。
[0017]2.本技术提供的LED灯珠的制备方法，通过LED芯片工作时产生的热量对外围部分的封装胶进行固化得到第一胶层，使第一胶层不会进行沉淀，之后未固化的剩余封装胶进行正常沉淀，得到的灯珠既保证了散热又保证了出光品质。且方法设计巧妙，制备简单，效果好。
附图说明
[0018]图1所示为现有技术中采用荧光粉沉淀手段得到的LED灯珠结构示意图；
[0019]图2所示为实施例中LED灯珠的结构示意图一；
[0020]图3所示为实施例中LED灯珠的结构示意图二；
[0021]图4所示为实施例中LED灯珠的结构示意图三。
具体实施方式
[0022]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0023]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0024]实施例一
[0025]参照图2至图4所示，本实施例提供一种LED灯珠，包括基板10、封装在基板10上的LED芯片20以及覆盖LED芯片20的封装胶，所述封装胶包括覆盖在LED芯片20表面的第一胶层31、覆盖在第一胶层31表面的第二胶层32以及覆盖在第二胶层32表面的第三胶层33，所述第一胶层31和第二胶层32均为荧光胶层，所述第二胶层32和第三胶层33是通过沉积手段得到的分层结构，第二胶层32和第三胶层33通过荧光粉沉淀手段得到的分层结构，使得第二胶层32的荧光粉浓度大，而第三胶层33只有少量或不存在荧光粉。可以认为：第一胶层31的荧光粉浓度小于第二胶层32且大于第三胶层33。
[0026]本实施例提供的LED灯珠，在LED芯片20表面覆盖一层荧光胶层(即第一胶层31)，之后通过沉淀的手段得到带有荧光粉的荧光胶层(即第二胶层32)；同时，第一胶层31表面相较于LED芯片20垂直的侧表面，其坡度较缓，第二胶层32能够更全面的覆盖在第一胶层31表面；LED芯片20发出的光会首先经过第一胶层31进行初步的均匀激发，之后再进入第二胶层32充分激发后出光。如此，有效的减少甚至消除不经荧光粉激发而直接射出的光，如LED
芯片20为蓝光芯片时，有效的减少甚至消除蓝光漏出，保证出光品质，更护眼；同时，灯珠产生的热量也能够很好的从第二胶层32进行导出，实现快速散热、提高寿命的效果。
[0027]本实施例还提供一种LED灯珠的制备方法，包括如下步骤：
[0028]A1，提供基板10、LED芯片20和封装胶，封装胶为荧光胶，将LED芯片20封装在基板10上，封装胶覆盖在基板10和LED芯片20表面；
[0029]A2，接通LED芯片20的电回路并对产品进行沉淀处理，通过LED芯片20工作产生的热量将LED芯片20外围部分的封装胶固化，得到覆盖LED芯片20表面的第一胶层31；未固化的封装胶部分进行荧光粉沉淀，得到位于覆盖在第一胶层31表面的第二胶层32以及位于第二胶层32表面的第三胶层33，第二胶层32为沉淀后的荧光胶层；
[0030]A3，将步骤A2得到的产品进行完全固化，得到上述所述的LED灯珠。
[0031]本实施例提供的LED灯珠的制备方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，包括基板、封装在基板上的LED芯片以及覆盖LED芯片的封装胶，其特征在于，所述封装胶包括覆盖在LED芯片表面的第一胶层、覆盖在第一胶层表面的第二胶层以及覆盖在第二胶层表面的第三胶层，所述第一胶层和第二胶层均为荧光胶层，所述第二胶层和第三胶层是通过荧光粉沉淀手段得到的分层结构。2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述LED芯片设置多个，每个LED芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟洪，
申请(专利权)人：开发晶照明厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：