治疗脑卒中的金团簇、组合物和方法技术

配体结合的金团簇和含有配体结合的金团簇的组合物用于治疗脑卒中和制备治疗脑卒中的药物。治疗脑缺卒中的方法。的药物。治疗脑缺卒中的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】治疗脑卒中的金团簇、组合物和方法


[0001]本专利技术涉及脑疾病治疗领域，尤其涉及配体结合的金团簇(AuCs)，包含配体结合的金团簇的组合物，使用所述配体结合的金团簇和组合物来制备治疗脑卒中的药物，以及利用所述配体结合的金团簇和组合物来治疗脑卒中的方法。

技术介绍

[0002]当血管被血块阻塞或遭遇破裂时，就会发生脑卒中。脑卒中有三种类型，即脑出血性卒中、脑缺血性卒中和短暂性脑缺血发作(TIA)。
[0003]脑出血性卒中是由于血管破裂并阻止血液流向大脑而引起的。常见症状包括突然虚弱、身体任何部位瘫痪、不能说话、呕吐、行走困难、昏迷、意识丧失、脖子僵硬和头晕。目前尚无特效药。
[0004]脑缺血性卒中，又称为脑局部缺血，是人类最常见的疾病之一，也是导致死亡和残疾的主要原因。脑缺血性卒中约占所有卒中的87％。脑缺血性卒中是由于向大脑供血的动脉中出现血块或斑块等堵塞而引起的，阻塞出现在颈部或颅骨内，使大脑的血流和氧气减少，导致脑细胞受损或死亡。如果血液循环不能迅速恢复，脑损伤可能是永久性的。
[0005]脑缺血性卒中的具体症状取决于大脑的哪个区域受到影响。大多数缺血性卒中的常见症状包括视力问题、四肢无力或瘫痪、头晕和眩晕、神志不清、协调能力丧失和一侧面部下垂。一旦出现症状，尽快接受治疗是至关重要的，这样就不太可能造成永久性脑损伤。
[0006]脑缺血性卒中治疗手段很有限。现在临床使用的脑缺血性卒中主要治疗药物是组织纤溶酶原激活剂(tPA)，其分解血栓；但是，tPA必须在卒中开始后4个半小时内通过静脉注射给予，才能有效。然而，tPA会导致出血，因此如果患者有出血性卒中、脑出血、近期大手术或头部受伤史，则不能使用tPA治疗。长期治疗包括阿司匹林或抗凝剂以防止进一步血栓形成。
[0007]Amani等人公开了将OX26
‑
PEG与25nm胶体金纳米粒子表面结合形成的纳米颗粒OX26@GNPs能显著增加梗死脑组织，裸露的GNPs和PEG化GNPs对梗死体积无影响；结果表明：OX26@GNPs不适合脑卒中的治疗。
[0008]Zheng等人公开了在其OGD/R损伤大鼠模型中，20nm Au
‑
NPs增加了细胞活力，减轻了神经元凋亡和氧化应激，改善了线粒体呼吸。然而，Zheng等人也证明5nm金纳米粒子具有相反的作用，不能用于脑卒中的治疗。
[0009]TIA是由暂时性血栓引起的。常见症状包括虚弱、身体一侧的麻木或瘫痪、言语模糊不清或混乱、失明和眩晕，目前尚无特效药。
[0010]脑卒中的治疗必须及时，以避免或缓解脑缺血或脑出血引起的由脑神经细胞的损伤或死亡而造成的患者神经功能障碍或死亡。脑出血性卒中和TIA没有特效药物；治疗脑缺血性卒中的主要药物如tPA，因为会导致出血，所以，必须在脑卒中患者确诊患有脑缺血性卒中而不是出血型卒中后，才能决定使用治疗脑缺血性卒中的药物；而这个确诊的过程会占用及时治疗脑缺血性卒中的宝贵时间。
[0011]仍然需要更好的策略和药物来治疗脑卒中，特别是对脑出血性卒中和脑缺血性卒中都能起到治疗效果的药物。由于脑出血性卒中和脑缺血性卒中发生的诱因在本质上是不同的，文献中所有药物的开发要么针对脑出血性卒中或者针对脑缺血性卒中，因此，开发一种药物既能够治疗患者脑出血性卒中，又能够治疗患者脑缺血性卒中，在行业内是一个不可想象的挑战，或者可以说是一个禁区。

技术实现思路

[0012]本专利技术提供用于治疗受试者脑卒中的配体结合的金团簇，利用配体结合的金团簇治疗受试者脑卒中的方法，和用于制备治疗受试者脑卒中的药物的配体结合的金团簇。
[0013]在一些实施方案中，利用配体结合的金团簇治疗受试者脑卒中，其中所述配体结合的金团簇包含金核，和与所述金核结合的配体；其中所述脑卒中选自脑出血性卒中、脑缺血性卒中和短暂性缺血性发作(TIA)。
[0014]在所述的用于治疗脑卒中的配体结合的金团簇的一些实施方案中，所述金核的直径为0.5
‑
3nm。
[0015]在所述的用于治疗脑卒中的配体结合的金团簇的一些实施方案中，所述金核的直径为0.5
‑
2.6nm。
[0016]在所述的用于治疗脑卒中的配体结合的金团簇的一些实施方案中，所述配体是选自L
‑
半胱氨酸及其衍生物、D
‑
半胱氨酸及其衍生物、含半胱氨酸的寡肽及其衍生物、和其他含硫醇化合物中的一种。
[0017]在所述的用于治疗脑卒中的配体结合的金团簇的一些实施方案中，所述L
‑
半胱氨酸及其衍生物选自L
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半胱氨酸、N
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异丁酰基
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L
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半胱氨酸(L
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NIBC)和N
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乙酰基
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L
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半胱氨酸(L
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NAC)，并且其中所述D
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半胱氨酸及其衍生物选自D
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半胱氨酸、N
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异丁酰基
‑
D
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半胱氨酸(D
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NIBC)和N
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乙酰基
‑
D
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半胱氨酸(D
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NAC)。
[0018]在所述的用于治疗脑卒中的配体结合的金团簇的一些实施方案中，所述含半胱氨酸的寡肽及其衍生物是含半胱氨酸的二肽，其中所述含半胱氨酸的二肽选自L(D)
‑
半胱氨酸
‑
L(D)
‑
精氨酸二肽(CR)、L(D)
‑
精氨酸
‑
L(D)
‑
半胱氨酸二肽(RC)、L(D)
‑
组氨酸
‑
L(D)
‑
半胱氨酸二肽(HC)和L(D)
‑
半胱氨酸
‑
L(D)
‑
组氨酸二肽(CH)。
[0019]在所述的用于治疗脑卒中的配体结合的金团簇的一些实施方案中，所述含半胱氨酸的寡肽及其衍生物是含半胱氨酸的三肽，其中所述含半胱氨酸的三肽选自甘氨酸
‑
L(D)
‑
半胱氨酸
‑
L(D)
‑
精氨酸三肽(GCR)、L(D)
‑
脯氨酸
‑
L(D)
‑
半胱氨酸
‑
L(D)
‑
精氨酸三肽(PCR)、L(D)
‑
赖氨酸
‑
L(D)
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半胱氨酸
‑
L(D)
‑
脯氨酸三肽(KCP)和L(D)
‑
谷胱甘肽(GSH)。
[0020]在所述的用于治疗脑卒中的配体结合的金团簇的一些实施方案中，所述含半胱氨酸的寡肽及其衍生物是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.用于治疗受试者脑卒中的配体结合的金团簇，其中所述配体结合的金团簇包括：金核；和与所述金核结合的配体；其中所述脑卒中选自脑出血性卒中、脑缺血性卒中和短暂性缺血性发作(TIA)。2.权利要求1所述的用于治疗脑卒中的配体结合的金团簇，其中所述金核的直径为0.5
‑
3nm。3.权利要求1所述的用于治疗脑卒中的配体结合的金团簇，其中所述金核的直径为0.5
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2.6nm。4.权利要求1所述的用于治疗脑卒中的配体结合的金团簇，其中所述配体是选自L
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半胱氨酸及其衍生物、D
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半胱氨酸及其衍生物、含半胱氨酸的寡肽及其衍生物和其它含硫醇化合物中的一种。5.权利要求4所述的用于治疗脑卒中的配体结合的金团簇，其中所述L
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半胱氨酸及其衍生物选自L
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半胱氨酸、N
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异丁酰基
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L
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半胱氨酸(L
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NIBC)和N
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乙酰基
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L
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半胱氨酸(L
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NAC)，并且其中所述D
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半胱氨酸及其衍生物选自D
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半胱氨酸、N
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异丁酰基
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D
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半胱氨酸(D
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NIBC)和N
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乙酰基
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D
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半胱氨酸(D
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NAC)。6.权利要求4所述的用于治疗脑卒中的配体结合的金团簇，其中所述含半胱氨酸的寡肽及其衍生物是含半胱氨酸的二肽，其中所述含半胱氨酸的二肽选自L(D)
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半胱氨酸
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L(D)
‑
精氨酸二肽(CR)、L(D)
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精氨酸
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L(D)
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半胱氨酸二肽(RC)、L(D)
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组氨酸
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L(D)
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半胱氨酸二肽(HC)和L(D)
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半胱氨酸
‑
L(D)
‑
组氨酸二肽(CH)。7.权利要求4所述的用于治疗脑卒中的配体结合的金团簇，其中所述含半胱氨酸的寡肽及其衍生物是含半胱氨酸的三肽，其中所述含半胱氨酸的三肽选自甘氨酸
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L(D)
‑
半胱氨酸
‑
L(D)
‑
精氨酸三肽(GCR)、L(D)
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脯氨酸
‑
L(D)
‑
半胱氨酸
‑
L(D)
‑
精氨酸三肽(PCR)、L(D)
‑
赖氨酸
‑
L(D)
‑
半胱氨酸
‑
L(D)
‑
脯氨酸三肽(KCP)和L(D)
‑
谷胱甘肽(GSH)。8.权利要求4所述的用于治疗脑卒中的配体结合的金团簇，其中所述含半胱氨酸的寡肽及其衍生物是含半胱氨酸的四肽，所述含半胱氨酸的四肽选自甘氨酸
‑
L(D)
‑
丝氨酸
‑
L(D)
‑
半胱氨酸
‑
L(D)
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精氨酸四肽(GSCR)和甘氨酸
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L(D)
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半胱氨酸
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L(D)
‑
丝氨酸
‑
L(D)
‑
精氨酸四肽(GCSR)。9.权利要求4所述的用于治疗脑卒中的配体结合的金团簇，其中所述含半胱氨酸的寡肽及其衍生物是含半胱氨酸的五肽，其中所述含半胱氨酸的五肽选自半胱氨酸
‑
天冬氨酸
‑
谷氨酸
‑
缬氨酸
‑
天冬氨酸(CDEVD)和天冬氨酸
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谷氨酸
‑
缬氨酸
‑
天冬氨酸
‑
半胱氨酸(DEVDC)。10.权利要求4所述的用于治疗脑卒中的配体结合的金团簇，其中所述其他含硫醇的化合物选自1
‑
[(2S)
‑2‑
甲基
‑3‑
硫醇
‑1‑
氧代丙基]
‑
L(D)
‑
脯氨酸、硫代乙醇酸、巯基乙醇、苯硫酚、D
‑3‑
巯基缬氨酸、N
‑
(2
‑
巯基丙酰基)
‑
甘氨酸、十二烷基硫醇、2
‑
氨基乙硫醇(CSH)、3
‑
巯基丙酸(MPA)和4
‑
巯基苯甲酸(p
‑
MBA)。11.用于制备治疗受试者脑卒中的药物的配体结合的金团簇(AuC)，其中所述配体...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙涛垒，
申请(专利权)人：武汉广行科学研究有限公司，
类型：发明
国别省市：