配体结合的铜团簇、含配体结合的铜团簇的配伍及其治疗肝硬化中的应用制造技术

技术编号:35918101 阅读:57 留言:0更新日期:2022-12-10 11:01
本发明专利技术提供了配体结合的铜团簇(CuCs)、含有配体结合的铜团簇的配伍及其在治疗肝硬化患者中的应用。患者中的应用。患者中的应用。

【技术实现步骤摘要】
配体结合的铜团簇、含配体结合的铜团簇的配伍及其治疗肝硬化中的应用
[0001]本专利技术专利申请是基于申请号为“2020113065781”,申请日为“2020年11月19日”,名称为“配体结合的铜团簇、含配体结合的铜团簇的配伍及其治疗肝硬化中的应用”的专利技术专利的分案申请。


[0002]本专利技术一般涉及肝硬化治疗
,并且更具体地涉及配体结合的铜团簇(CuCs)、含配体结合的铜团簇的配伍及其在治疗肝硬化中的应用。

技术介绍

[0003]肝脏是人体最大的实体器官,并具有许多重要功能,其中包括:制造有助于凝血,输送氧气和帮助免疫系统的血液蛋白质;以及储存多余的营养物质并将部分营养物质返回血液;制造胆汁以帮助消化食物;帮助人体以糖原形式储存糖(葡萄糖);清除体内有害物质,包括毒品和酒精;分解饱和脂肪并产生胆固醇。
[0004]肝硬化是一种缓慢进行性疾病,由于长期,持续的肝脏损害而发展多年。随着肝硬化的发展,健康的肝脏组织逐渐被破坏,并被疤痕组织所取代。这些疤痕组织会阻止血液流经肝脏,并减慢肝脏处理营养物质,激素,药物和天然毒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.配体结合的铜团簇在制备用于治疗肝硬化患者的药物中的用途,其特征在于,所述配体结合的铜团簇包括:铜核;和配体,其中所述配体与所述铜核结合,形成配体结合的铜团簇;所述配体是选自胸腺嘧啶、胸腺嘧啶修饰的透明质酸(TMHA)、L

半胱氨酸的衍生物、D

半胱氨酸的衍生物、含半胱氨酸的寡肽及其衍生物和其它含硫醇化合物中的一种。2.根据权利要求1所述的用途,其特征在于,所述铜核的直径为0.5

5nm。3.根据权利要求1所述的用途,其特征在于,所述铜核的直径为0.5

3nm。4.根据权利要求1所述的用途,其特征在于,所述L

半胱氨酸的衍生物选自N

异丁酰基

L

半胱氨酸(L

NIBC)和N

乙酰基

L

半胱氨酸(L

NAC),所述D

半胱氨酸的衍生物选自N

异丁酰基

D

半胱氨酸(D

NIBC)和N

乙酰基

D

半胱氨酸(D

NAC)。5.根据权利要求1所述的用途,其特征在于,所述含半胱氨酸的寡肽及其衍生物是含半胱氨酸的二肽,含半胱氨酸的三肽或含半胱氨酸的四肽。6.根据权利要求5所述的用途,其特征在于,所述含半胱氨酸的二肽选自L(D)

半胱氨酸

L(D)

精氨酸二肽(CR)、L(D)

精氨酸

L(D)

半胱氨酸二肽(RC)、L(D)

组氨酸

L(D)

半胱氨酸二肽(...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙涛垒
申请(专利权)人:武汉广行科学研究有限公司
类型:发明
国别省市:

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