工件的自动重印制造技术

一种用于印刷工件的生产线，具有印刷机、检测机以及返回路径输送机构，其中，所述检测机被配置成检测已印刷工件的印刷特性并将印刷材料沉积不足的已印刷工件识别为有缺陷，并且所述返回路径输送机构被配置成将有缺陷工件输送至所述印刷机。件输送至所述印刷机。件输送至所述印刷机。

【技术实现步骤摘要】
工件的自动重印


[0001]本专利技术涉及一种用于印刷工件的方法和一种用于印刷工件的生产线。

技术介绍

[0002]工业丝网印刷机(或简称为“印刷机”)通常将诸如焊膏、银膏或导电油墨的导电印刷介质施加到平面工件(例如，电路板)上，方法是通过薄平面层或掩模中的孔图案施加导电印刷介质，该薄平面层或掩模例如为模版(图案化固体材料，比如不锈钢)或丝网(涂有乳化液的网状材料)。孔图案的设置使得焊膏沉积在位于电路板或工件上的预先设计的“焊盘”上。本专利技术同样适用于丝网印刷和模版印刷。使用斜角刀片或刮板施加印刷介质。同样的机器也适用于将诸如胶水或其他粘合剂的某些非导电介质印刷到工件上。
[0003]工件或电路板印刷完毕后(为方便起见，下文将称为“印刷电路板”或“PCB”)，焊膏检测系统(SPI)检测PCB是否存在印刷缺陷。SPI位于丝网印刷机之后的生产线下方，通过自动PCB传送带与印刷机相连。这些缺陷可能包括，例如：
[0004]‑
PCB上的焊膏印刷与焊盘之间存在横向偏移(即，正交X和/或Y方向的水平偏移)；
[0005]‑
过量焊料印刷在PCB的至少一个位置上；
[0006]‑
印刷在PCB的至少一个位置上的焊料不足；
[0007]‑
PCB上焊膏沉积物之间存在“桥”(即，焊膏的链接)；
[0008]‑
已印刷焊膏沉积物的高度不同；
[0009]‑
焊膏沉积物的形状和/或体积不同；以及
[0010]‑
其他可能缺陷。
[0011]根据缺陷类型，被识别为有缺陷的PCB可以由操作者手动修复(例如，施加额外焊膏)或者通过使用安装在SPl中的专用焊膏分配器进行修复。由SPI对以这种方式修复的PCB再次进行检测。
[0012]通过SPI检测的PCB，无论是在丝网印刷操作之后，还是按照要求进行修复之后，均将传递至生产线的下一阶段。通常情况下，下一阶段可以包括贴片，其中使用一台或多台贴片机将电气/电子元件贴装在PCB上。在贴片之后，可以沿生产线传递被贴装的电路板，以在回流炉中进行焊接。
[0013]如前所述，由SPI检查的一个缺陷标准为印刷在PCB至少一个位置上的焊料不足，并且这些类型的缺陷通常可以在PCB退出SPI后由操作者手动修复，或者由SPI内提供的专用焊膏分配器修复。
[0014]使用SPI所提供分配器的一些局限性包括：
[0015]1：分配器能够提供的沉积物尺寸由分配器的喷嘴尺寸决定。因此，在不更换分配器喷嘴的情况下，沉积物的尺寸变化是相当有限的；
[0016]2：喷嘴和所添加材料的精度不与印刷机供应的精度一致：
[0017]3：所分配的焊料材料可能与印刷机处所印刷材料的焊料等级(类型)不同，这可能导致焊料问题，例如，回流炉中的焊料飞溅以及随机出现焊球；
[0018]4：维护是额外的工艺步骤，会暂停整个生产线流程，例如，更换分配器的焊料盒或清洗SPI内的喷嘴；以及
[0019]5：用于精细分配应用的焊料材料非常昂贵。
[0020]手动/操作者流程的一些局限性包括：
[0021]1：界定发生焊接缺陷并被SPI发现的区域对操作者来说是个问题。例如，电路板的密度可能很高，操作者可能很难找到正确的焊料沉积物进行修复；
[0022]2：修复过程由于由操作者提供，因此高度不一致；以及
[0023]3：操作者需要手动停止生产线，并将电路板替换回生产线流程中，导致产量下降。

技术实现思路

[0024]本专利技术旨在消除这些局限性，并提供一种完全自动化的工艺，该工艺既不需要操作者的干预，也不需要在SPI内安装焊膏分配器。
[0025]根据本专利技术，这一目的通过为被SPI识别为焊膏沉积不足的工件提供自动返回印刷机的路径实现。
[0026]根据本专利技术的第一方面，提供了一种用于印刷工件的方法，包括以下步骤：
[0027]i)将一系列未印刷工件传递至印刷机；
[0028]ii)使用所述印刷机对所述系列中的每个未印刷工件执行初始印刷操作，以将印刷介质沉积到每个未印刷工件上；
[0029]iii)将初始印刷工件传递至检测机；
[0030]iv)使用所述检测机检测所述初始印刷工件的印刷特性并将印刷材料沉积不足的初始印刷工件识别为有缺陷；
[0031]v)将所述有缺陷的工件返回所述印刷机；以及
[0032]vi)使用所述印刷机对所述有缺陷的工件执行第二印刷操作。
[0033]根据本专利技术的第二方面，提供了一种用于印刷工件的生产线，所述生产线包括工件沿其输送的生产路径，所述生产线还包括：
[0034]印刷机，用于将印刷介质印刷到沿所述生产路径输送至所述印刷机的工件上；
[0035]沿所述生产路径位于所述印刷机下游的检测机，其被配置成检测沿所述生产路径从所述印刷机输送至所述检测机的印刷工件的印刷特性，并将印刷材料沉积不足的印刷工件识别为有缺陷；以及
[0036]返回路径输送机构，其被配置成将有缺陷的工件输送至所述印刷机。
[0037]本专利技术的其他具体方面和特征在所附权利要求书中列出。
附图说明
[0038]现在将参考附图(不按比例)描述本专利技术，其中：
[0039]图1至图4从侧面示意性地示出了处于不同操作阶段的根据本专利技术第一实施例的生产线；以及
[0040]图5至图13从侧面示意性地示出了处于不同操作阶段的根据本专利技术第二实施例的生产线。
[0041]附图标记说明：
[0042]1、20
‑
生产线
[0043]2‑
印刷机
[0044]3‑
印刷头
[0045]4‑
焊膏检测机(SPI)
[0046]5‑
成像装置
[0047]6‑
缓存器
[0048]7‑
存储托盘
[0049]8‑
印刷机输入传送带
[0050]9、23
‑
SPI输入传送带
[0051]10
‑
缓存器输入传送带
[0052]11
‑
缓存器输出传送带
[0053]12
‑
控制装置
[0054]22、24
‑
升降传送带
[0055]25
‑
输出传送带
[0056]26
‑
返回传送带
[0057]W
‑
工件
[0058]P
‑
沿生产路径的行进方向。
具体实施方式
[0059]图1示意地示出了用于通过印刷介质(例如，焊膏)印刷工件W(例如，电路板)的生产线1。图中示出了三个模块:
[0060]i)印刷机2，如本领域所公知的，能够操作以通过使用印刷头3将印刷介质沉积到工件W的上表面上，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于印刷工件的方法，包括以下步骤：i)将一系列未印刷工件传递至印刷机；ii)使用所述印刷机对所述系列中的每个未印刷工件执行初始印刷操作，以将印刷介质沉积到每个未印刷工件上；iii)将初始印刷工件传递至检测机；iv)使用所述检测机检测所述初始印刷工件的印刷特性并将印刷材料沉积不足的初始印刷工件识别为有缺陷；v)将有缺陷工件返回所述印刷机；以及vi)使用所述印刷机对所述有缺陷工件执行第二印刷操作。2.如权利要求1所述的方法，其中，在完成步骤iv)之后，将所述有缺陷工件传递至缓存器进行临时存储。3.如权利要求1所述的方法，其中，在步骤i)中，所述未印刷工件由第一传送带传递至所述印刷机，并且在步骤iii)中，所述已印刷工件由第二传送带传递至所述检测机，所述第一传送带和所述第二传送带构成生产路径的组成部件。4.如权利要求3所述的方法，其中，步骤v)包括沿所述生产路径将所述有缺陷工件返回所述印刷机。5.如权利要求4所述的方法，其中，步骤v)包括经由所述第二传送带将所述有缺陷工件传递至所述印刷机。6.如权利要求5所述的方法，其中，步骤v)还包括将所述有缺陷工件从所述印刷机传递至所述第一传送带，然后将所述有缺陷工件从所述第一传送带传递至所述印刷机，以执行步骤vi)。7.如权利要求4所述的方法，其中，步骤v)包括经由与所述生产路径分开的返回路径将所述有缺陷工件返回所述印刷机。8.如权利要求7所述的方法，其中，所述返回路径的至少一部分垂直位于所述生产路径上方。9.如权利要求7所述的方法，其中，步骤v)包括经由所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马修，
申请(专利权)人：先进装配系统有限责任两合公司，
类型：发明
国别省市：