一种miniled玻璃基导电线路板的制作方法技术

本发明专利技术属于玻璃技术领域，具体涉及一种miniled玻璃基导电线路板的制作方法，这种miniled玻璃基导电线路板的制作方法包括如下步骤：步骤一：裁切玻璃，形成玻璃基板，在所述玻璃基板上丝网印刷有导电油墨层，并进行表面干燥；步骤二：对玻璃基板进行高温物理钢化，同时进行油墨固化。导电油墨层采用烧结型导电银浆或烧结型导电铜。步骤一中，导电油墨层的固化条件为：固化温度为：685度，固化时间为3

【技术实现步骤摘要】
一种miniled玻璃基导电线路板的制作方法


[0001]本专利技术属于玻璃扩散板的
，具体涉及一种miniled玻璃基导电线路板的制作方法。

技术介绍

[0002]玻璃基导电线路板具有耐高温、受热不易变形、外形美观等优势，但由于玻璃材料易碎裂，且冷热交替频繁时易爆裂，造成风险。采用玻璃材料制作导电线路板时，需先将玻璃基板进行钢化处理，提升玻璃的机械强度的同时，还能大幅度减少碎裂、爆裂的风险。
[0003]导电线路层的制作通常采用丝网印刷导电油墨再固化的工艺，需要将玻璃先钢化后印刷固化，但是拉长了工艺流程，且钢化及后期油墨固化过程中均需加热，加热为物理钢化温度700℃左右，化学钢化温度450℃左右，低温导电油墨层固化温度200℃左右，高温导电油墨层固化温度500℃以上，在加热过程中，能耗较高，从而大幅度提升了玻璃基导电线路板的制作成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种miniled玻璃基导电线路板的制作方法，以解决在加热过程中，能耗较高，从而大幅度提升了玻璃基导电线路板的制作成本的技术问题，达到将钢化与导电油墨层固化工艺同步进行，从而减少加热时间，有效节约了能耗，降低了miniled玻璃基导电线路板的制作成本的目的。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种miniled玻璃基导电线路板的制作方法，包括如下步骤：
[0006]步骤一：裁切玻璃，形成玻璃基板，在所述玻璃基板上丝网印刷有导电油墨层，并进行表面干燥；
[0007]步骤二：对玻璃基板进行高温物理钢化，同时进行油墨固化。
[0008]进一步的，导电油墨层采用烧结型导电银浆或烧结型导电铜。
[0009]进一步的，步骤一中，导电油墨层的固化条件为：固化温度为：685度，固化时间为3
‑
5分钟。
[0010]进一步的，玻璃基板采用1.6mm
‑
5mm的钠钙玻璃。
[0011]进一步的，所述玻璃基板的物理钢化的条件为：钢化温度为：685度，钢化时间为：4min。
[0012]本专利技术的有益效果是：
[0013]1、通过在玻璃基板表面印刷高温烧结款导电油墨层，再将印刷后的玻璃直接进行物理钢化，物理钢化的同时也实现了油墨烧结固化，提升了导电线路层的机械强度，又节约了能耗成本、缩短了miniled玻璃基导电线路板的制作流程。
[0014]2、高温烧结款导电油墨层的材料成本远低于低温固化款，节约能耗成本的同时，又节约了材料成本，大幅降低了miniled玻璃基导电线路板的制作成本。
[0015]3、高温烧结后，导电线路层中的有机交联剂类物质被高温分解去除，进一步降低了导电线路层的方阻。
[0016]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本专利技术的miniled玻璃基导电线路板的制作方法的结构示意图。
[0019]图中：
[0020]1、玻璃基板；
[0021]2、导电油墨层。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]实施例：
[0024]如图1所示，一种miniled玻璃基导电线路板的制作方法，包括如下步骤：
[0025]步骤一：裁切玻璃，形成玻璃基板1，其中，玻璃基板1采用1.6mm
‑
5mm的钠钙玻璃。在玻璃基板1上丝网印刷有导电油墨层2，并进行表面干燥。其中，导电油墨层2采用烧结型导电银浆或烧结型导电铜。且导电油墨层2的固化条件为：固化温度为：685度，固化时间为3
‑
5分钟。
[0026]其中，导电油墨层2的烧结型导电银浆的型号采用：AG
‑
75GB0303，烧结型导电铜的型号为SK33。
[0027]步骤二：对玻璃基板1进行高温物理钢化，同时进行油墨固化，形成导电线路板，从而缩短了加工工艺流程的同时，也提升了导电油墨层2与玻璃基板1之间的附着力及硬度，故高温款降低制作成本的同时，又提升了miniled玻璃基导电线路板的机械强度。
[0028]对玻璃基板1固化后，机械强度为：附着力5B,铅笔硬度8
‑
9H，固化后方阻均≤8毫欧/方，焊接后miniled灯珠与导电线路层的推力7kg，且高温固化款的导电油墨，导电粒子含量比低温固化款低，在烧结固化过程中可将油墨中的交联剂全部高温烧结去除，实现低方阻、高机械强度的同时，又节约了材料成本。
[0029]玻璃基板1的物理钢化的条件为：钢化温度为：685度，钢化时间为：4min。
[0030]综上所述：通过在玻璃基板1表面印刷高温烧结款导电油墨层2，再将印刷后的玻璃直接进行物理钢化，物理钢化的同时也实现了油墨烧结固化，提升了导电线路层的机械强度，又节约了能耗成本、缩短了miniled玻璃基导电线路板的制作流程。高温烧结款导电
油墨层2的材料成本远低于低温固化款，节约能耗成本的同时，又节约了材料成本，大幅降低了miniled玻璃基导电线路板的制作成本。
[0031]实施例2：选用厚度为4.0t的普通钠钙玻璃做minled玻璃基导电线路板的基板，导电油墨选用烧结款导电银浆AG
‑
75GB0303，导电粒子含量75％，先印刷表干后，直接钢化同步烧结固化，表干条件：常温表干20min，或加热60℃，表干5min，钢化及烧结固化条件685℃，4min，再降温2min后，测量minled玻璃基导电线路板的性能。
[0032]对比例
[0033]选用厚度为4.0t的普通钠钙玻璃做minled玻璃基导电线路板的基板，导电油墨选用低温款导电银浆AG
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86GB0302，导电粒子含量86％，先钢化，钢化条件685℃，4min，再降温2min后，再进行印刷固化，固化条件：220℃，20min，测量minled玻璃基导电线路板的性能。
[0034]表1两种minled玻璃基导电线路板的性能
[0035][0036]表2两种minled玻璃基导电线路板制作工艺步骤及油墨成本对比
[0037][0038]如表1所示，实施例2中的minled玻璃基导电线路板的机械性能及方阻值均优于对比例中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种miniled玻璃基导电线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：裁切玻璃，形成玻璃基板(1)，在所述玻璃基板(1)上丝网印刷有导电油墨层(2)，并进行表面干燥；步骤二：对玻璃基板(1)进行高温物理钢化，同时进行油墨固化。2.如权利要求1所述的一种miniled玻璃基导电线路板的制作方法，其特征在于，导电油墨层(2)采用烧结型导电银浆或烧结型导电铜。3.如权利要求2所述的一种miniled玻璃基导电线路板的制作方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李飞，陈雪莲，李琳，林金锡，林金汉，
申请(专利权)人：常州亚玛顿股份有限公司，
类型：发明
国别省市：