一种玻璃基电路板及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种玻璃基电路板及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：S1、制备导电浆料，所述导电浆料包括导电金属与有机粘结剂；S2、通过印刷的方式将导电浆料涂布于玻璃基材上；S3、通过激光对涂布有导电浆料的玻璃基材进行烧结，得到玻璃基电路板。本发明专利技术提供的玻璃基板电路板的制备方法，基于玻璃基材与导电浆料的特性，通过激光烧结的方式，在极短的时间内在玻璃表面形成瞬时高温，既不破坏玻璃基板本身的强度，又能将油墨彻底烧结固化,使得导电线路与玻璃基材成为一体结构，提高导电线路与玻璃基材之间的附着力，同时，导电线路层中仅剩金属导电粒子，可大幅度提升导电线路层的导电率，减小方阻。减小方阻。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃基电路板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及触屏制备
，具体而言，涉及一种玻璃基电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]玻璃基电路板耐温耐老化效果好，且不易变形，现有的玻璃基材的电路板，通常是通过印刷将导电浆料涂布于玻璃基材上后，于200℃左右温度烘烤15min的方式,在玻璃基材上制备线路，得到玻璃基电路板。
[0003]通过烘烤的方式制备的玻璃基电路板，为保证线路与玻璃基材之间的附着力，需要在导电浆料中添加较多的粘结剂，导致制备的线路中导电组分含量较低，从而使得方阻较大，导电率较低。
[0004]高导电率的油墨往往需要高温烧结，才能获得机械强度好的导电线路层，烧结温度普遍在500
‑
600℃以上，烧结时间10min以上，很多玻璃基导电线路板对玻璃的强度要求较高，往往需要对玻璃基板进行钢化处理，物理钢化温度550℃以上，化学钢化温度在400℃以上，当导电线路层的烧结温度接近或高于玻璃的钢化温度时，玻璃基板容易发生退钢，造成玻璃强度降低，从而导致高导电率的油墨难以广泛用于玻璃基电路板。

技术实现思路

[0005]本专利技术解决的问题是高导电率的油墨难以广泛用于玻璃基电路板。
[0006]为解决上述问题，本专利技术提供一种玻璃基电路板的制备方法，包括如下步骤：
[0007]S1、制备导电浆料，所述导电浆料包括导电金属与有机粘结剂；
[0008]S2、通过印刷的方式将导电浆料涂布于玻璃基材上；
[0009]S3、通过激光对涂布有导电浆料的玻璃基材进行烧结，得到玻璃基电路板。
[0010]具体地，通过激光对涂布有导电浆料的玻璃基材进行烧结的工艺条件为烧结温度600℃，烧结时间2
‑
3秒。
[0011]具体地，所述玻璃基材的厚度范围为0.55mm
‑
4.0mm。
[0012]具体地，所述导电浆料中所述导电金属的质量百分含量为80％
‑
90％。
[0013]具体地，所述导电金属选自银粉、铜粉、银包铜粉末中的至少一种。
[0014]本专利技术的另一目的在于提供一种玻璃基电路板，通过如上所述的玻璃基电路板的制备方法进行制备。
[0015]本专利技术提供的玻璃基板电路板的制备方法，基于玻璃基材与导电浆料的特性，通过激光烧结的方式，在极短的时间内在玻璃表面形成瞬时高温，既不破坏玻璃基板本身的强度，又能将油墨彻底烧结固化,使得导电线路与玻璃基材成为一体结构，提高导电线路与玻璃基材之间的附着力，同时，高温600℃将导电浆料中的有机交联剂分解，导电线路层中仅剩金属导电粒子，可大幅度提升导电线路层的导电率，减小方阻，从而提高玻璃基电路板的性能，扩大其应用范围。
具体实施方式
[0016]下面详细描述本专利技术的实施例。下面描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制，基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]下面对本专利技术作详细的说明。
[0018]此外，术语“第一”、“第二”仅用于简化描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性，或隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定为“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0019]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第一特征之“上”或之“下”，可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征的正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
[0020]下面对本专利技术作详细的说明。
[0021]为解决高导电率的油墨难以用于玻璃基电路板的问题，本专利技术提供一种玻璃基电路板的制备方法，该制备方法包括如下步骤：
[0022]S1、制备导电浆料，所述导电浆料包括导电金属与有机粘结剂；
[0023]S2、通过印刷的方式将导电浆料涂布于玻璃基材上；
[0024]S3、通过激光对涂布有导电浆料的玻璃基材进行烧结，得到玻璃基电路板。
[0025]其中导电浆料以及玻璃基材均可根据实际需求在现有技术中进行选择；该导电浆料可直接选用现有的高导电油墨；步骤S2中的印刷方式可以为丝网印刷；印刷图案可以根据线路需求进行自主设定；由于激光烧结以激光为热源，能够使得温度在短时间内达到600℃，从而能够在不需要长时间对玻璃基材进行高温烧结的情况下，完成对导电浆料的烧结；在短时间的激光高温烧结过程中，一方面在不损坏玻璃基材的情况下，使得涂布于玻璃基材表面的导电浆料形成导电线路，同时该导电线路与玻璃基材构成一体结构，有助于提高导电线路与玻璃基材之间的附着力；另一方面，能够在烧结过程中，使得导电浆料中的有机粘结剂，即有机交联剂分解，从而使得制备的导电线路中仅剩金属导电粒子，可大幅度提升导电线路层的导电率，减小方阻。
[0026]本专利技术提供的玻璃基板电路板的制备方法，基于玻璃基材与导电浆料的特性，通过激光烧结的方式，在极短的时间内在玻璃表面形成瞬时高温，既不破坏玻璃基板本身的强度，又能将油墨彻底烧结固化,使得导电线路与玻璃基材成为一体结构，提高导电线路与玻璃基材之间的附着力，解决了高导电率的油墨难以用于玻璃基电路板；同时，高温600℃将导电浆料中的有机交联剂分解，导电线路层中仅剩金属导电粒子，可大幅度提升导电线路层的导电率，减小方阻，从而提高玻璃基电路板的性能，扩大其应用范围。
[0027]为兼顾玻璃基电路板的机械性能以及电学性能，本申请优选通过激光对涂布有导电浆料的玻璃基材进行烧结的工艺条件为烧结温度600℃，烧结时间2
‑
3秒。
[0028]本申请优选玻璃基材的厚度范围为0.55mm
‑
4.0mm。
[0029]采用传统的烧结方式制作电路板时，如果烧结温度较低，则难以对导电浆料中的有机粘结剂进行烧结，从而难以提升玻璃基电路板的导电率；为实现对有机粘结剂的烧结，需要在如600℃左右的高温条件下，长时间对涂布有导电浆料的玻璃基材进行烧结；在进行长时间高温烧结时，由于玻璃基材长时间处于钢化温度之上，易于使得玻璃基材发生退钢，导致玻璃基材强度降低。
[0030]本申请通过采用激光烧结的方式，能够在极短的时间内完成烧结，从而能够避免玻璃基材长时间处于钢化温度之上，进而能够在避免玻璃强度降低的情况下，在玻璃基材上制备一体式结构、附着力好、且金属含量高、导电率高的导电线路，进而有助于提高玻璃基电路板的性能，实现玻璃基电路板的薄型化设计，扩大玻璃基电路板的使用范围。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃基电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、制备导电浆料，所述导电浆料包括导电金属与有机粘结剂；S2、通过印刷的方式将导电浆料涂布于玻璃基材上；S3、通过激光对涂布有导电浆料的玻璃基材进行烧结，得到玻璃基电路板。2.根据权利要求1所述的玻璃基电路板的制备方法，其特征在于，通过激光对涂布有导电浆料的玻璃基材进行烧结的工艺条件为烧结温度600℃，烧结时间2
‑
3秒。3.根据权利要求1所述的玻璃基电路板的制备方法，其特征在于，所述玻璃基材的厚度范围为0.55mm

【专利技术属性】
技术研发人员：李飞，李琳，陈雪莲，林金锡，林金汉，
申请(专利权)人：常州亚玛顿股份有限公司，
类型：发明
国别省市：