一种提高曲面共形天线精度的制作方法技术

本发明专利技术涉及天线领域，公开了一种提高曲面共形天线精度的制作方法，其特征在于，包括：在载体上形成掩膜层，所述掩膜层设有镂空的图形区，所述图形区的宽度＞曲面共形天线目标宽度；将导电漆喷涂在所述图形区，以在所述载体上形成天线线路；去除天线线路边缘，得到曲面共形天线。本发明专利技术的制作方法有效提高曲面共形天线的精度。天线的精度。天线的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种提高曲面共形天线精度的制作方法


[0001]本专利技术涉及天线
，具体涉及一种提供曲面共形天线精度的制作方法。

技术介绍

[0002]共形天线是指附着于载体表面且与载体贴合的天线。随着无线通信技术的发展，通信频段逐渐增多，天线制备的难度越来越高，在有限的移动终端产品内部配件上进行天线布线，曲面共形天线就显得愈发重要。手机、智能手表、平板、电脑等移动通讯终端产品设计多种多样，曲面共形天线的造型千变万化，制作工艺流程也显得尤为重要。当前主流的LDS天线工艺尽管比较成熟，但是其工艺具有特殊性、复杂性、不环保特性：LDS专用金属复合材料、开模注塑、LDS镭雕、化学镀(镀铜、镀镍、镀金)、喷涂等二次加工，流程复杂，涉及化学镀和喷涂等环境污染环节。
[0003]虽然采用喷墨打印工艺制作曲面共形天线的方法相对简单且更加环保，但是由于手机壳、智能手表壳等天线载体具有凸面、凹槽、斜面等曲面结构，且用于喷墨打印方法形成天线的浆料的流体特性，在天线打印成型过程中，浆料容易在不规则区域产生不规则的流动，从而导致成型后的曲面共形天线尺寸与天线的预设尺寸不同，进而影响天线的通讯功能。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的喷墨打印方法制备曲面共形天线精度低的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种提供曲面共形天线精度的制作方法，其特征在于，包括：（1）在载体上形成掩膜层，所述掩膜层设有镂空的图形区，所述图形区的宽度＞曲面共形天线目标宽度；（2）将导电漆喷涂在所述图形区，以在所述载体上形成天线线路；其中，所述天线线路的宽度=曲面共形天线的目标宽度+曲面共形天线目标厚度
×
K
×
2，K=3~10；所述导电漆的方阻为0.005~0.05Ω/sq/mil，粘度为100~200mPa
·
S；（3）去除天线线路边缘，得到曲面共形天线。
[0006]作为上述方案的改进，K=4~7。
[0007]作为上述方案的改进，步骤（3）中采用激光雕刻的方法去除天线线路的边缘；优选地，激光雕刻的条件包括：输出功率为9~25W，脉冲频率为100~140Hz，速度为850~1000mm/s；更优地，激光雕刻的条件包括：输出功率为9~25W，脉冲频率为110~130Hz，速度为850~950mm/s。
[0008]作为上述方案的改进，步骤（2）中将导电漆喷涂在所述图形区的方法包括：（21）采用喷涂设备将所述导电漆喷涂在所述图形区；（22）喷嘴和/或载体按着所述天线线路的轨迹发生相对移动。
[0009]作为上述方案的改进，步骤（22）中所述喷嘴与所述载体的距离保持一致；和/或，所述喷嘴与所述载体之间的距离为5~15cm；和/或，所述喷嘴的口径为0.3~3mm。
[0010]作为上述方案的改进，所述喷嘴的口径为0.3~1.2mm，所述喷嘴和所述载体之间的距离为5~15cm；优选地，所述喷嘴的口径为0.3~0.8mm，所述喷嘴和所述载体之间的距离为5~15cm；和/或，所述喷嘴的口径为2~3mm，所述喷嘴和所述载体之间的距离为8~12cm；优选地，所述喷嘴的口径为2~3mm，所述喷嘴和所述载体之间的距离为10~11cm。
[0011]作为上述方案的改进，步骤（1）中，所述掩膜层由金属、塑料、玻璃或陶瓷制作而成；和/或，所述掩膜层包括上掩膜层和下掩膜层，所述上掩膜层和所述下掩膜层通过磁吸、扣合或粘接方式将所述载体包裹。
[0012]作为上述方案的改进，所述导电漆中含有镍、铝、金、银、铜、石墨烯、石墨、碳纳米管中的一种或几种导电材料；优选地，所述导电漆中含有银或含有银铜；和/或，所述导电漆为水性；优选地，所述导电漆为水性银导电漆。
[0013]作为上述方案的改进，在步骤（3）去除天线线路边缘之后还包括以下步骤：对所述天线线路进行固化处理，得到所述曲面共形天线；或者，在步骤（2）之后以及在步骤（3）之前还包括以下步骤：对所述天线线路进行固化处理，得到所述曲面共形天线。
[0014]作为上述方案的改进，对所述天线线路进行固化的条件包括：固化温度为50~70℃，固化时间为10~30min；优选地，固化温度为55~65℃，固化时间为15~20min。
[0015]通过上述技术方案，本专利技术具有如下优势：与喷墨打印方法相比，本专利技术采用导电漆、掩膜层和喷涂工艺相互结合来提高曲面共形天线的精度。本专利技术将图形区的宽度设计得比曲面共形天线目标宽度大，目的是为了预留一定的宽度，即让喷涂形成的天线线路宽度大于曲面共形天线的目标宽度，这样预留多出来的天线可以通过修边去除，最终不仅使得曲面共形天线的边缘整齐，且让曲面共形天线的实际宽度与目标宽度一致，有效提高曲面共形天线的精度。
[0016]本专利技术不仅可以获得高精度的曲面共形天线，还可以提高制作效率，降低成本；另外，本专利技术的制作方法可以在更多种类材质的载体上制作曲面共形天线。由于本专利技术导电漆的固化温度低，因此本专利技术的制作方法可以在现有一些热变形温度低于现有喷墨打印方法所采用的导电银浆固化温度的载体上形成曲面共形天线。
附图说明
[0017]图1是本专利技术掩膜层与曲面共形天线的示意图；图2是本专利技术实施例1曲面共形天线的实物图；图3是本专利技术实施例和对比例的曲面共形天线的TPR测试结果折线图。
实施方式
[0018]在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或
值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
[0019]本专利技术提供了一种提高曲面共形天线精度的制作方法，包括以下步骤：一、在载体上形成掩膜层，所述掩膜层设有镂空的图形区，所述图形区的宽度＞曲面共形天线目标宽度；所述掩膜层由金属、塑料、玻璃或陶瓷制作而成。其中所述金属可以是金、银、铜、铁、铝、镍中的一种或几种合金。优选地，所述掩膜层由铜、铁或铝合金制成。更优地，所述掩膜层由铜制成。
[0020]所述掩膜层包括上掩膜层和下掩膜层，所述上掩膜层和下掩膜层通过磁吸、扣合、粘接等方式将所述载体包裹。另外，所述上掩膜层和下掩膜层贴合在所述载体后，所述上掩膜层和/或下掩膜层设有镂空的图形区，以将载体上需要形成天线的区域裸露出来。一个掩膜层可以设有一个或几个图形区。
[0021]所述上掩膜层和下掩膜层分别通过一体成型、注塑成型、压模等方式形成，所述镂空的图形区可以在上掩膜层和下掩膜层成型时一体成型，也可以在上掩膜层和下掩膜层成型后通过激光切割、刀具切割、水刀切割等形成。
[0022]二、将导电漆喷涂在所述图形区，以在所述载体上形成天线线路；将所述导电漆喷涂在所述图形区的方法包括：（1）将喷涂设备的喷嘴对着所述图形区；（2）喷嘴和/或载体按着所述天线线路的轨迹发生相对移动。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高曲面共形天线精度的制作方法，其特征在于，包括：（1）在载体上形成掩膜层，所述掩膜层设有镂空的图形区，所述图形区的宽度＞曲面共形天线目标宽度；（2）将导电漆喷涂在所述图形区，以在所述载体上形成天线线路；其中，所述天线线路的宽度=曲面共形天线的目标宽度+曲面共形天线目标厚度
×
K
×
2，K=3~10；所述导电漆的方阻为0.005~0.05Ω/sq/mil，粘度为100~200mPa
·
S；（3）去除天线线路边缘，得到曲面共形天线。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，K=4~7。3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，步骤（3）中采用激光雕刻的方法去除天线线路的边缘；优选地，激光雕刻的条件包括：输出功率为9~25W，脉冲频率为100~140Hz，速度为850~1000mm/s；更优地，激光雕刻的条件包括：输出功率为9~25W，脉冲频率为110~130Hz，速度为850~950mm/s。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤（2）中将导电漆喷涂在所述图形区的方法包括：（21）采用喷涂设备将所述导电漆喷涂在所述图形区；（22）喷嘴和/或载体按着所述天线线路的轨迹发生相对移动。5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，步骤（22）中所述喷嘴与所述载体的距离保持一致；和/或，所述喷嘴与所述载体之间的距离为5~15cm；和/或，所述喷嘴的口径为0.3~...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝梓淇，弋天宝，刘少平，
申请(专利权)人：广东绿展科技有限公司，
类型：发明
国别省市：