【技术实现步骤摘要】
本技术涉及指纹传感器，尤其涉及一种指纹传感器。
技术介绍
1、指纹模组需要与用户手指的指纹接触实现识别功能，而人体附带的静电却有可能使指纹模组功能失效。其中，半导体指纹传感器是目前应用率最高的指纹传感器，其采用半导体工艺制造。静电防护一直是半导体指纹传感器的薄弱点，由于半导体传感器表面覆盖的防护层总厚度通常只有50~300um，在使用过程中，人体静电很容易透过这些防护层释放到传感器表面，从而造成芯片损伤。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题在于，提供一种指纹传感器，具有静电防护能力。
2、为了解决上述问题，本技术提供了一种指纹传感器，包括感应芯片、ic芯片、电路板和抗静电层，所述感应芯片包括基板和指纹识别阵列，所述基板具有向背设置的接触面和非接触面，所述指纹识别阵列和所述ic芯片电连接并设置在所述非接触面上，所述抗静电层设置在所述接触面上，所述电路板与所述ic芯片和/或感应芯片电连接。
3、作为上述方案的改进，所述抗静电层的厚度为5~50μm。
4、作为上述方案的改进，所述抗静电层的厚度为10~40μm。
5、作为上述方案的改进，所述非接触面设有感应区和非感应区，所述指纹识别阵列设置在所述感应区上，所述ic芯片设置在所述非感应区上。
6、作为上述方案的改进，所述抗静电层位于所述非感应区的上方。
7、作为上述方案的改进，所述抗静电层覆盖在整个接触面上。
8、作为上述方案的改进，所述抗静电层由含
9、和/或，所述基板为玻璃基板、蓝宝石基板或陶瓷基板。
10、作为上述方案的改进，所述导电颗粒选用导电聚合物、金属材料和碳系材料中的一种。
11、作为上述方案的改进，所述导电颗粒的粒径≤500nm。
12、作为上述方案的改进，所述电路板和感应芯片的非接触面之间填充有封装材料；
13、或者，所述感应芯片和ic芯片上设有封装盖板，所述封装盖板用于保护所述指纹识别阵列和ic芯片；所述电路板设置在所述封装盖板上。
14、实施本技术，具有如下有益效果：
15、本技术设置在基板接触面上的抗静电层，不仅用于保护ic芯片不被静电干扰，还可以作为保护层保护基板，以及提高基板的介电常数，同时起到提高指纹传感器的抗静电能力和识别能力的作用。
16、本申请的基板不仅可以作为指纹识别阵列的载体，还可以作为指纹传感器的封装盖板用于保护指纹识别阵列和ic芯片，同时起到一定的防静电效果，与半导体指纹传感器相比，本技术的指纹传感器结构简单，成本低。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种指纹传感器，其特征在于，包括感应芯片、IC芯片、电路板和抗静电层，所述感应芯片包括基板和指纹识别阵列，所述基板具有向背设置的接触面和非接触面，所述指纹识别阵列和所述IC芯片电连接并设置在所述非接触面上，所述抗静电层设置在所述接触面上，所述电路板与所述IC芯片和/或感应芯片电连接。
2.如权利要求1所述的指纹传感器，其特征在于，所述抗静电层的厚度为5~50μm。
3.如权利要求1或2项所述的指纹传感器，其特征在于，所述抗静电层的厚度为10~40μm。
4.如权利要求1所述的指纹传感器，其特征在于，所述非接触面设有感应区和非感应区，所述指纹识别阵列设置在所述感应区上，所述IC芯片设置在所述非感应区上。
5.如权利要求4所述的指纹传感器，其特征在于，所述抗静电层位于所述非感应区的上方。
6.如权利要求1所述的指纹传感器，其特征在于，所述抗静电层覆盖在整个接触面上。
7.如权利要求1所述的指纹传感器，其特征在于，所述抗静电层由含有导电颗粒的绝缘材料制成；
8.如权利要求7所述的指纹传感器，其特征在
9.如权利要求7或8所述的指纹传感器，其特征在于，所述导电颗粒的粒径≤500nm。
10.如权利要求1所述的指纹传感器，其特征在于，所述电路板和感应芯片的非接触面之间填充有封装材料；
...【技术特征摘要】
1.一种指纹传感器，其特征在于，包括感应芯片、ic芯片、电路板和抗静电层，所述感应芯片包括基板和指纹识别阵列，所述基板具有向背设置的接触面和非接触面，所述指纹识别阵列和所述ic芯片电连接并设置在所述非接触面上，所述抗静电层设置在所述接触面上，所述电路板与所述ic芯片和/或感应芯片电连接。
2.如权利要求1所述的指纹传感器，其特征在于，所述抗静电层的厚度为5~50μm。
3.如权利要求1或2项所述的指纹传感器，其特征在于，所述抗静电层的厚度为10~40μm。
4.如权利要求1所述的指纹传感器，其特征在于，所述非接触面设有感应区和非感应区，所述指纹识别阵列设置在所述感应区上，所述ic芯片设置在...
【专利技术属性】
技术研发人员：蓝梓淇，林剑，曾超，
申请(专利权)人：广东绿展科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。