【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及共形线路，尤其涉及一种高效曲面共形线路制作方法。
技术介绍
1、在现有的曲面载体功能线路制作工艺中，lds工艺流程复杂且不够环保，而现有的喷墨印刷方式又难以在曲面载体上形成诸如天线结构等功能线路，此外，在多层印刷的工艺中，如何让每层的导电浆料印刷在相同的位置上，以及确保多层导电浆料能够形成预设图形的诸如曲面天线的曲面印刷线路，是现有普通丝印、移印等方法难以解决的问题。基于此，本专利技术的专利技术人在研究过程中发现，通过采用特定粘度的导电浆料，并控制所述导电浆料的滴落高度，结合喷墨打印的方法将导电浆料印刷在曲面载体的图形区并进行固化处理，能够成功制作各种立体曲面结构的天线或其他功能性线路，且优选情况下，在保证天线良好通讯功能的同时，还能够避免散点或卫星滴的产生，减少喷头的堵塞和天线表面气泡的产生，提高天线表面的平整性，从而进一步提高天线的良率。
2、但是现有的喷墨印刷方法对导电浆料的要求极高，导电浆料需要“不堵喷头”且要“立得住”，因此导电浆料的成本高，不适合大规模的生产。另外，现有喷墨印刷方法受喷头的影响，因此所形成的导电线路宽度和厚度难以满足要求。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种高效曲面共形线路制作方法，生产效率高，成本低，适合大规模生产。
2、为了解决上述问题，本专利技术提供了一种高效曲面共形线路制作方法，包括以下步骤：
3、s1、在曲面载体上制作共形线路的轮廓，将所述曲面载体分成图形区和非图形区；
4、s2、在所述非图形区上形成遮挡层；
5、s3、将导电材料置于所述图形区上，形成共形线路；
6、s4、去除所述遮挡层。
7、作为上述方案的改进，步骤s1中所述在曲面载体上制作共形线路的轮廓的方法包括：
8、采用激光雕刻的方法在所述曲面载体上形成凹槽，所述凹槽将所述曲面载体分成图形区和非图形区；
9、所述凹槽的宽度为0.3~0.4mm，所述凹槽的深度≤3mm。
10、作为上述方案的改进，所述凹槽的宽度为0.3~0.35mm，深度为0.5~1.5mm。
11、作为上述方案的改进，步骤s2中所述在所述非图形区上形成遮挡层的方法包括：采用喷涂或涂抹的方式将可剥离胶置于非图形区上，以形成遮挡层。
12、作为上述方案的改进，所述可剥离胶的粘度为500~1500cp，剥离力＜5n。
13、作为上述方案的改进，所述可剥离胶为水性聚氨酯可剥离胶；
14、和/或，所述可剥离胶的粘度为800~1200cp，剥离力为1~5n。
15、作为上述方案的改进，所述水性聚氨酯可剥离胶的烘烤温度为60~80℃，烘烤时间为0.5~1小时。
16、作为上述方案的改进，步骤s3中所述将导电材料置于所述图形区上形成共形线路的方法包括：
17、s31、采用喷涂或涂抹的方式将导电材料置于图形区；
18、s32、对所述导电材料进行固化，获得共形线路。
19、作为上述方案的改进，所述导电材料的粘度为200~300cp，方阻为0.005~0.05 ω/sq/mil。
20、作为上述方案的改进，所述共形线路的膜厚为10~30μm。
21、实施本专利技术，具有如下有益效果：
22、本专利技术的共形线路通过制作凹槽、形成遮挡层、以及导电材料的相互配合，实现了在多种材料的曲面载体上高效、大批量地形成高精度、高可靠性的共形线路。
23、本专利技术首先通过凹槽将曲面载体分成图形区和非图形区，其次通过遮挡层来限定导电材料只位于图形区内，有效防止导电材料的扩散，不仅提高共形线路边缘的平滑度和精度，最后导电材料通过喷涂的方法实现了高效，大批量的共形线路制作。
24、另外，本专利技术的导电材料可广泛适用于普通塑胶材料，如abs，pc，abs+pc等塑料基材，喷涂后的表面平整且光滑，明显优于lds工艺的粗糙表面效果。
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1.一种高效曲面共形线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的高效曲面共形线路制作方法，其特征在于，步骤S1中所述在曲面载体上制作共形线路的轮廓的方法包括：
3.根据权利要求2所述的高效曲面共形线路制作方法，其特征在于，所述凹槽的宽度为0.3~0.35mm，深度为0.5~1.5mm。
4.根据权利要求1所述的高效曲面共形线路制作方法，其特征在于，步骤S2中所述在所述非图形区上形成遮挡层的方法包括：采用喷涂或涂抹的方式将可剥离胶置于非图形区上，以形成遮挡层。
5.根据权利要求4所述的高效曲面共形线路制作方法，其特征在于，所述可剥离胶的粘度为500~1500cp，剥离力＜5N。
6.根据权利要求5所述的高效曲面共形线路制作方法，其特征在于，所述可剥离胶为水性聚氨酯可剥离胶；
7.根据权利要求6所述的高效曲面共形线路制作方法，其特征在于，所述水性聚氨酯可剥离胶的烘烤温度为60~80℃，烘烤时间为0.5~1小时。
8.根据权利要求1所述的高效曲面共形线路制作方法，其特征在于，步骤S
9.根据权利要求1或8所述的高效曲面共形线路制作方法，其特征在于，所述导电材料的粘度为200~300cp，方阻为0.005~0.05 Ω/sq/mil。
10.根据权利要求9所述的高效曲面共形线路制作方法，其特征在于，所述共形线路的膜厚为10~30μm。
...【技术特征摘要】
1.一种高效曲面共形线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的高效曲面共形线路制作方法，其特征在于，步骤s1中所述在曲面载体上制作共形线路的轮廓的方法包括：
3.根据权利要求2所述的高效曲面共形线路制作方法，其特征在于，所述凹槽的宽度为0.3~0.35mm，深度为0.5~1.5mm。
4.根据权利要求1所述的高效曲面共形线路制作方法，其特征在于，步骤s2中所述在所述非图形区上形成遮挡层的方法包括：采用喷涂或涂抹的方式将可剥离胶置于非图形区上，以形成遮挡层。
5.根据权利要求4所述的高效曲面共形线路制作方法，其特征在于，所述可剥离胶的粘度为500~1500cp，剥离力＜5n。
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【专利技术属性】
技术研发人员：蓝梓淇，乔安庄，
申请(专利权)人：广东绿展科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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