【技术实现步骤摘要】
本技术涉及指纹识别模组，尤其涉及一种图形发光的指纹模组。
技术介绍
1、指纹识别技术是一种用于识别和验证个体身份的生物识别技术，它通过采集和分析指纹图像，将指纹特征转化为数字化的数据，以实现对个体身份的准确识别。指纹识别模组广泛应用于手机、平板电脑、电脑、门禁系统等领域，为用户提供了便捷、安全的身份验证方式。
2、现有的指纹识别模组上附带有发光元件作为指示和装饰，如图1和图2所示，现有的指纹识别模组包括电路板1、指纹芯片2、封装盖板3、光源5和导光圈5，其中指纹芯片2和光源5固定在电路板1上，封装盖板3盖合在指纹芯片2上，导光圈5套设在指纹芯片、封装盖板3和光源5的四周，光源5发出的光从导光圈5射出，即光线环绕在指纹芯片2的四周射出。现有发光的指纹识别模组存在以下缺陷：（1）需要增加导光圈，成本高：（2）光线只能从导光圈射出；（3）无法指引用户准确按压在指纹识别区域。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题在于，提供一种图形发光的指纹模组，无需设置导光圈，成本低，可以指引用户准确按压在指纹识别区域，提高指纹解锁成功率。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种图形发光的指纹模组，包括电路板、指纹芯片、封装盖板和光源，所述封装盖板设置在所述指纹芯片和所述电路板之间，所述封装盖板具有图形化出光区和非出光区，所述光源发出的光穿过所述封装盖板的图形化出光区从所述指纹芯片的接触面射出；
3、所述封装盖板的图形化出光区由透光材料制成，所述封装盖板的非出
4、作为上述方案的改进，所述封装盖板由透光材料和非透光材料一体成型。
5、作为上述方案的改进，所述透光材料选用聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚氨酯、指热塑性聚氨酯弹性体、聚醚醚酮、玻璃、蓝宝石、二氧化硅中的一种。
6、作为上述方案的改进，所述非透光材料由所述透光材料和颜料组成。
7、作为上述方案的改进，所述封装盖板朝向所述指纹芯片的一侧设有用于容纳所述指纹芯片凸起结构的凹槽，所述凹槽位于所述非出光区。
8、作为上述方案的改进，所述指纹芯片包括感应芯片和ic芯片，所述感应芯片包括透光基板和指纹识别阵列，所述透光基板具有向背设置的接触面和非接触面，所述指纹识别阵列和所述ic芯片均设置在所述非接触面上，且所述指纹识别阵列与所述ic芯片导电连接。
9、作为上述方案的改进，所述非接触面划分有感应区和非感应区，所述指纹识别阵列位于所述感应区，所述ic芯片位于所述非感应区；
10、所述光源发出的光依次穿过所述封装盖板的图形化出光区和所述感应区，并从所述透光基板的接触面射出。
11、作为上述方案的改进，所述透光基板为玻璃基板，所述玻璃基板的介电常数≥3，透光率≥85%。
12、作为上述方案的改进，所述光源设置在所述电路板朝向所述指纹芯片的一面；
13、或者，所述光源设置在所述电路板的侧面。
14、实施本技术，具有如下有益效果：
15、本技术在指纹芯片和电路板之间设置具有图形化出光区和非出光区的封装盖板，不仅可以保护指纹芯片，还可以实现指纹模组的图形化发光且不影响指纹识别，并可以通过图形化发光指引用户准确按压在指纹识别区域，提高指纹解锁成功率。
16、另外，本技术指纹识别模组的光源发出的光穿过封装盖板的图形化出光区从透光基板的接触面射出即可实现正面出光效果，无需另外设置导光圈，成本低。
17、本技术的指纹芯片分开成感应芯片和ic芯片来设置，让光源发出的光直接从感应芯片射出，并使得感应芯片直接与手指接触，不仅实现了指纹识别模组的整面发光，省去了导光圈，降低了成本，还减少了手指与感应芯片之间的距离，提高了识别灵敏度。
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1.一种图形发光的指纹模组，其特征在于，包括电路板、指纹芯片、封装盖板和光源，所述封装盖板设置在所述指纹芯片和所述电路板之间，所述封装盖板具有图形化出光区和非出光区，所述光源发出的光穿过所述封装盖板的图形化出光区从所述指纹芯片的接触面射出；
2.如权利要求1所述的图形发光的指纹模组，其特征在于，所述封装盖板由透光材料和非透光材料一体成型。
3.如权利要求1或2所述的图形发光的指纹模组，其特征在于，所述透光材料选用聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚氨酯、指热塑性聚氨酯弹性体、聚醚醚酮、玻璃、蓝宝石、二氧化硅中的一种。
4.如权利要求3所述的图形发光的指纹模组，其特征在于，所述非透光材料由所述透光材料和颜料组成。
5.如权利要求1所述的图形发光的指纹模组，其特征在于，所述封装盖板朝向所述指纹芯片的一侧设有用于容纳所述指纹芯片凸起结构的凹槽，所述凹槽位于所述非出光区。
6.如权利要求1所述的图形发光的指纹模组，其特征在于，所述指纹芯片包括感应芯片和IC芯片，所述感应芯片包括透光基板和指纹识别阵列，所述透光基板具有向背设置
7.如权利要求6所述的图形发光的指纹模组，其特征在于，所述非接触面划分有感应区和非感应区，所述指纹识别阵列位于所述感应区，所述IC芯片位于所述非感应区；
8.如权利要求6所述的图形发光的指纹模组，其特征在于，所述透光基板为玻璃基板，所述玻璃基板的介电常数≥3，透光率≥85%。
9.如权利要求1所述的图形发光的指纹模组，其特征在于，所述光源设置在所述电路板朝向所述指纹芯片的一面；
...【技术特征摘要】
1.一种图形发光的指纹模组，其特征在于，包括电路板、指纹芯片、封装盖板和光源，所述封装盖板设置在所述指纹芯片和所述电路板之间，所述封装盖板具有图形化出光区和非出光区，所述光源发出的光穿过所述封装盖板的图形化出光区从所述指纹芯片的接触面射出；
2.如权利要求1所述的图形发光的指纹模组，其特征在于，所述封装盖板由透光材料和非透光材料一体成型。
3.如权利要求1或2所述的图形发光的指纹模组，其特征在于，所述透光材料选用聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚氨酯、指热塑性聚氨酯弹性体、聚醚醚酮、玻璃、蓝宝石、二氧化硅中的一种。
4.如权利要求3所述的图形发光的指纹模组，其特征在于，所述非透光材料由所述透光材料和颜料组成。
5.如权利要求1所述的图形发光的指纹模组，其特征在于，所述封装盖板朝向所述指纹芯片的一侧设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：蓝梓淇，郭闯，林剑，
申请(专利权)人：广东绿展科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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