一种温控鼓风干燥装置制造方法及图纸

技术编号:38535879 阅读:18 留言:0更新日期:2023-08-19 17:06
本实用新型专利技术提供了一种温控鼓风干燥装置,包括:干燥室;网状输送带,设于干燥室内,与前端输送带和后端输送带连接;加热箱,与干燥室连通;第一导风机,与加热箱的进风端连接;空气干燥箱,与第一导风机连接,其进风端连接有进风管;第二导风机,与干燥室和空气干燥箱连通;第一风机温控电路,用于根据干燥室的温度,反向控制第一导风机的转速;第二风机温控电路,用于根据干燥室的温度,正向控制第二导风机的转速。通过第一风机温控电路根据干燥室的温度反向控制第一导风机的转速,即温度越高,转速越低;通过第二风机温控电路根据干燥室的温度正向控制第二导风机的转速,即温度越高,转速越高;最终实现通过控制风机的转速来实现温控。控。控。

【技术实现步骤摘要】
一种温控鼓风干燥装置


[0001]本技术涉及温控鼓风干燥
,尤其是涉及一种温控鼓风干燥装置。

技术介绍

[0002]曼地亚红豆杉的植株各部分均含有紫杉醇,枝叶含量达0.03%以上,根系部分可达0.06%,全株用于提取紫杉醇,植株利用率高,其深度加工后综合经济价值更高,是红豆杉抑菌剂的原料。
[0003]提取曼地亚红豆杉中有效成分紫杉醇、紫杉宁,形成红豆杉提取液,红豆杉提取液再加入抑菌物质苦参碱、蛇床子素,黄芩提取物,达到其抑菌效果。工艺技术路线一般为:
[0004]1.原料的筛选:曼地亚红豆杉产地、采收季节、生长年限的确定;
[0005]2.原料的前处理:采收后的原料要经过挑拣、用旋切式切药机切段、用热风循环干燥箱低温干燥,干燥后原料按规定的规格进行包装,检验;
[0006]3.提取:检验合格的原料投入多功能提取罐中,加入一定的溶剂进行提取;
[0007]4.浓缩:提取液浓缩至适量得浓缩液;
[0008]5.纯化:浓缩液用一定的方法纯化,除去其中的杂质,提高药液的澄清度和有效成分的稳定性;
[0009]6.配料:药液中加入一定的筛选好的抑菌物质和调节药物稳定的物质。
[0010]在原料的前处理中,就需要用到热风循环干燥箱,而一般的干燥箱很少有能够实现自动温控功能的,而且还是根据干燥箱内的温度,从而控制加热装置的功率,实现对温度的控制;而少有通过控制风机的转速,来实现温控;因此,提供了一种温控鼓风干燥装置。

技术实现思路

[0011]本技术提供了一种温控鼓风干燥装置,可以实现自动温控功能,而且是通过控制风机的转速,来实现温控,满足上述工艺所需,至少能够为上述工艺提供更多的选择,即提出了一种新型的干燥箱方案。
[0012]为实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0013]一种温控鼓风干燥装置,包括:
[0014]干燥室;
[0015]网状输送带,设于所述干燥室内,且其输送前端用于与前端输送带连接,以将待干燥的原料输送进所述干燥室,其输送后端用于与后端输送带连接,以将干燥后的原料输送出所述干燥室;
[0016]加热箱,其出风端与所述干燥室连通;
[0017]第一导风机,其出风端与所述加热箱的进风端连接;
[0018]空气干燥箱,其出风端与所述第一导风机的进风端连接,其进风端连接有进风管;
[0019]第二导风机,其进风端与所述干燥室连接,其出风端与所述空气干燥箱连通;
[0020]第一风机温控电路,用于根据所述干燥室的温度,反向控制所述第一导风机的转
速;
[0021]第二风机温控电路,用于根据所述干燥室的温度,正向控制所述第二导风机的转速。
[0022]本技术公开的一个实施例中,所述第一风机温控电路包括正温度系数热敏电阻Rt1、电容C1、电容C2、电容C3、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、稳压二极管VD1、晶闸管VT1、电机M1和时基芯片IC1;
[0023]所述正温度系数热敏电阻Rt1的一端与所述电容C1的正极和电阻R4的一端连接后外接电压端+12V,所述正温度系数热敏电阻Rt1的另一端与所述电容C1的负极、电阻R1的一端和时基芯片IC1的引脚5连接,所述电阻R4的另一端与电阻R2的一端、电容C3的一端、稳压二极管VD1的负极、时基芯片IC1的引脚8和引脚4连接,所述电容C3的另一端和稳压二极管VD1的正极均接地,所述电阻R2的另一端与所述电阻R3的一端和时基芯片IC1的引脚7连接,所述电阻R3的另一端与所述电容C2的一端、时基芯片IC1的引脚6和引脚2连接,所述时基芯片IC1的引脚3与所述电阻R5的一端连接,所述电阻R5的另一端与所述晶闸管VT1的G极连接,所述晶闸管VT1的T2极与所述电机M1的一端连接,所述电机M1的另一端外接电压端220V的一端,所述电阻R1的另一端与所述电容C2的另一端、时基芯片IC1的引脚1和所述晶闸管VT1的T1极连接后外接电压端220V的另一端。
[0024]本技术公开的一个实施例中,所述第二风机温控电路包括负温度系数热敏电阻Rt2、电容C4、电容C5、电容C6、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、稳压二极管VD2、晶闸管VT2、电机M2和时基芯片IC2;
[0025]所述负温度系数热敏电阻Rt2的一端与所述电容C4的正极和电阻R9的一端连接后外接电压端+12V,所述负温度系数热敏电阻Rt2的另一端与所述电容C4的负极、电阻R6的一端和时基芯片IC2的引脚5连接,所述电阻R9的另一端与电阻R7的一端、电容C6的一端、稳压二极管VD2的负极、时基芯片IC1的引脚8和引脚4连接,所述电容C6的另一端和稳压二极管VD2的正极均接地,所述电阻R7的另一端与所述电阻R8的一端和时基芯片IC2的引脚7连接,所述电阻R8的另一端与所述电容C5的一端、时基芯片IC2的引脚6和引脚2连接,所述时基芯片IC2的引脚3与所述电阻R10的一端连接,所述电阻R10的另一端与所述晶闸管VT2的G极连接,所述晶闸管VT2的T2极与所述电机M2的一端连接,所述电机M2的另一端外接电压端220V的一端,所述电阻R6的另一端与所述电容C5的另一端、时基芯片IC2的引脚1和所述晶闸管VT2的T1极连接后外接电压端220V的另一端。
[0026]本技术公开的一个实施例中,所述时基芯片IC1和时基芯片IC2的型号均为NE555。
[0027]本技术公开的一个实施例中,所述空气干燥箱内的干燥剂为化学干燥剂或物理干燥剂。
[0028]本技术公开的一个实施例中,所述物理干燥剂为硅胶或活性氧化铝。
[0029]本技术公开的一个实施例中,所述化学干燥剂为硫酸钙或氯化钙。
[0030]本技术公开的一个实施例中,所述网状输送带包括输送带主体和挡板,所述挡板设于所述输送带主体的输送面的四周,以包围所述输送带主体的输送面;所述前端输送带的输送后端贯穿所述挡板与所述输送带主体的输送前端输送连接,以将待干燥的原料输送进所述干燥室;所述输送带主体的输送后端与所述挡板之间具有间距,以形成落料口;
所述后端输送带的输送前端位于所述落料口下方,以将干燥后的原料输送出所述干燥室。
[0031]本技术公开的一个实施例中,所述网状输送带还包括防护板,所述防护板设于所述挡板的上端面。
[0032]本技术公开的一个实施例中,所述加热箱内置有多根上下均匀分布且水平设置的电加热管。
[0033]综上所述,本技术至少具有以下有益效果:
[0034]本技术通过第一风机温控电路根据干燥室的温度反向控制第一导风机的转速,即温度越高,转速越低;通过第二风机温控电路根据干燥室的温度正向控制第二导风机的转速,即温度越高,转速越高;从而当干燥室温度过高时,减少热风的通入量,加大热风的排出量,进而降低温度;反之,当干燥室温度过低时,加大热风的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温控鼓风干燥装置,其特征在于,包括:干燥室;网状输送带,设于所述干燥室内,且其输送前端用于与前端输送带连接,以将待干燥的原料输送进所述干燥室,其输送后端用于与后端输送带连接,以将干燥后的原料输送出所述干燥室;加热箱,其出风端与所述干燥室连通;第一导风机,其出风端与所述加热箱的进风端连接;空气干燥箱,其出风端与所述第一导风机的进风端连接,其进风端连接有进风管;第二导风机,其进风端与所述干燥室连接,其出风端与所述空气干燥箱连通;第一风机温控电路,用于根据所述干燥室的温度,反向控制所述第一导风机的转速;第二风机温控电路,用于根据所述干燥室的温度,正向控制所述第二导风机的转速。2.根据权利要求1所述的温控鼓风干燥装置,其特征在于,所述第一风机温控电路包括正温度系数热敏电阻Rt1、电容C1、电容C2、电容C3、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、稳压二极管VD1、晶闸管VT1、电机M1和时基芯片IC1;所述正温度系数热敏电阻Rt1的一端与所述电容C1的正极和电阻R4的一端连接后外接电压端+12V,所述正温度系数热敏电阻Rt1的另一端与所述电容C1的负极、电阻R1的一端和时基芯片IC1的引脚5连接,所述电阻R4的另一端与电阻R2的一端、电容C3的一端、稳压二极管VD1的负极、时基芯片IC1的引脚8和引脚4连接,所述电容C3的另一端和稳压二极管VD1的正极均接地,所述电阻R2的另一端与所述电阻R3的一端和时基芯片IC1的引脚7连接,所述电阻R3的另一端与所述电容C2的一端、时基芯片IC1的引脚6和引脚2连接,所述时基芯片IC1的引脚3与所述电阻R5的一端连接,所述电阻R5的另一端与所述晶闸管VT1的G极连接,所述晶闸管VT1的T2极与所述电机M1的一端连接,所述电机M1的另一端外接电压端220V的一端,所述电阻R1的另一端与所述电容C2的另一端、时基芯片IC1的引脚1和所述晶闸管VT1的T1极连接后外接电压端220V的另一端。3.根据权利要求2所述的温控鼓风干燥装置,其特征在于,所述第二风机温控电路包括负温度系数热敏电阻Rt2、电容C4、电容C5、电容C6、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、稳压二极管VD2、晶闸管VT2、电机M2和时基芯...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘艳詹杨成李进能
申请(专利权)人:北京同仁堂科技发展成都有限公司
类型:新型
国别省市:

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