粘接组合物及粘接片材制造技术

本发明专利技术提供粘接组合物，其中，包含：(A)具有由环氧基与酸酐基和/或羧基的反应而形成的交联结构的异丁烯系聚合物；以及(B)选自以2价以上的金属为中心金属的醇盐、以2价以上的金属为中心金属的羧酸盐、和以2价以上的金属为中心金属的螯合物中的至少一者，其中，所述异丁烯系聚合物具有聚合物链作为侧链，所述聚合物链包含来自具有碳数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。丙烯酸烷基酯的结构单元。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接组合物及粘接片材


[0001]本专利技术涉及粘接组合物及粘接片材。

技术介绍

[0002]为了制造柔软且可弯折的柔性电子器件，可使用层叠多片的膜或片材而得到的层叠体。对于可用于柔性电子器件的制造的层叠体，除了以往的电子器件的制造中所要求的耐久性之外，还要求即使弯曲也能抑制剥落或浮起(隆起)的发生(即，耐弯曲性优异)。因此，对于用以形成前述层叠体的粘接组合物，要求优异的粘接性及耐弯曲性。
[0003]例如，专利文献1中，作为可用于柔性电子器件的制造的密封材料，公开了一种密封用组合物，其包含聚烯烃系树脂和/或聚烯烃系橡胶、无机填料、以及两个配位原子均为氧原子的二齿配体和配位原子为氧原子的单齿配体与中心金属结合而成的金属配合物(metalliccomplex)。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2019/189723号。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的课题作为构成柔性电子器件的层叠体的一部分，大多使用聚酰亚胺。因此，要求对于聚酰亚胺的粘接性(尤其是高温时的粘接性)及耐弯曲性优异的粘接组合物。
[0006]本专利技术是着眼于如上述那样的情况而完成的专利技术，其目的在于提供粘接性及耐弯曲性(尤其是对于聚酰亚胺的高温时的粘接性及耐弯曲性)优异的粘接组合物。
[0007]用于解决课题的手段可达成上述目的的本专利技术如下所述；[1]粘接组合物，其包含：(A)具有由环氧基与酸酐基和/或羧基的反应而形成的交联结构的异丁烯系聚合物；以及(B)选自以2价以上的金属为中心金属的醇盐、以2价以上的金属为中心金属的羧酸盐、和以2价以上的金属为中心金属的螯合物(螯形化合物)中的至少一者，其中，所述异丁烯系聚合物具有聚合物链作为侧链，所述聚合物链包含来自具有碳数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元；[2]根据前述[1]所述的粘接组合物，其中，前述异丁烯系聚合物中的来自具有碳数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的浓度为0.005～5mmol/g；[3]根据前述[1]或[2]所述的粘接组合物，其中，前述异丁烯系聚合物为选自下述(a1)和(a2)中的至少一者，(a1)具有环氧基的异丁烯
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异戊二烯共聚物与具有酸酐基和/或羧基的烯烃系聚
合物的反应产物；(a2)具有酸酐基和/或羧基的异丁烯
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异戊二烯共聚物与具有环氧基的烯烃系聚合物的反应产物，并且，所述异丁烯
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异戊二烯共聚物和所述烯烃系聚合物中的至少一者具有聚合物链作为侧链，所述聚合物链包含来自具有碳数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元；[4]根据前述[1]～[3]中任一项所述的粘接组合物，其中，2价以上的金属为元素周期表第ⅣB族(第4族)的金属或元素周期表第ⅢA族(第13族)的金属；[5]根据前述[1]～[3]中任一项所述的粘接组合物，其中，2价以上的金属为铝、钛或锆；[6]根据前述[1]～[5]中任一项所述的粘接组合物，其中，还包含(C)液态聚烯烃系树脂和/或液态橡胶；[7]粘接片材，其具有层叠结构，所述层叠结构包含：由前述[1]～[6]中任一项所述的粘接组合物形成的粘接组合物层、和支承体。
[0008]专利技术的效果通过本专利技术，可得到粘接性及耐弯曲性(尤其是对于聚酰亚胺的高温时的粘接性及耐弯曲性)优异的粘接组合物。
具体实施方式
[0009]本专利技术的粘接组合物的特征在于，包含：(A)具有由环氧基与酸酐基和/或羧基的反应而形成的交联结构的异丁烯系聚合物；以及(B)选自以2价以上的金属为中心金属的醇盐、2价以上的金属的羧酸盐、和2价以上的金属的螯合物中的至少一者，其中，所述异丁烯系聚合物具有聚合物链作为侧链，所述聚合物链包含来自具有碳数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。
[0010]本说明书中，所谓“(甲基)丙烯酸烷基酯”是指“丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯”。也可使用丙烯酸烷基酯及甲基丙烯酸烷基酯这两者。
[0011]从粘接性的观点考虑，前述“具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯”中的烷基的碳数必须为6以上。该碳数优选为7以上，进一步优选为8以上。该碳数的上限没有特别限制，从为了适合于柔性电子器件用途而降低粘接组合物的玻璃化转变温度的观点考虑，该碳数优选为30以下，更优选为24以下，更进一步优选为22以下，进一步优选为20以下，进而进一步优选为18以下，特别优选为16以下，特别地进一步优选为14以下，最优选为12以下。烷基可以为直链状或支链状中的任何。
[0012]本说明书中，有时将“具有碳数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯”简称为“(甲基)丙烯酸长链烷基酯”，将“来自(甲基)丙烯酸长链烷基酯的结构单元”简称为“(甲基)丙烯酸长链烷基酯单元”。另外，其他结构单元有时也同样地进行简称。
[0013]本说明书中，有时将“包含(甲基)丙烯酸长链烷基酯单元的聚合物链”简称为“(甲
基)丙烯酸长链烷基酯聚合物链”，有时将“具有由环氧基与酸酐基和/或羧基的反应而形成的交联结构、和作为侧链的(甲基)丙烯酸长链烷基酯聚合物链的异丁烯系聚合物”简称为“具有(甲基)丙烯酸长链烷基酯聚合物链的交联异丁烯系聚合物”。
[0014]本说明书中，有时将“具有(甲基)丙烯酸长链烷基酯聚合物链的交联异丁烯系聚合物”记载为“(A)成分”，将“(B)选自以2价以上的金属为中心金属的醇盐、2价以上的金属的羧酸盐化合物、及2价以上的金属的螯合物中的至少一者”记载为“(B)成分”。
[0015]本专利技术中，通过使用(A)成分，能提高对于聚酰亚胺的高温时的粘接性。作为其机理，推断如下：由于(A)成分具有(甲基)丙烯酸长链烷基酯聚合物链，所以(A)成分的凝聚力提高，其结果是，包含(A)成分的粘接组合物的粘接性提高。但本专利技术不受这样的推断机理的限制。
[0016]本专利技术中，通过并用(A)成分和(B)成分，能提高耐弯曲性。作为其机理，推断如下：通过由环氧基与酸酐基和/或羧基的反应而形成的(A)成分中的羧基和/或羟基、与(B)成分进行交联，从而包含(A)成分和(B)成分的粘接组合物的耐弯曲性提高。但本专利技术不受这样的推断机理的限制。
[0017]以下，对本专利技术的粘接组合物中可使用的成分依次进行说明。各成分均可仅使用1种，也可并用2种以上。
[0018]＜(A)成分＞本专利技术的粘接组合物包含具有(甲基)丙烯酸长链烷基酯聚合物链的交联异丁烯系聚合物((A)成分)。侧链(即，(甲基)丙烯酸长链烷基酯聚合物链)可由均聚物形成，也可由共聚物形成。共聚物可以为嵌段聚合物，也可以为无规共聚物。(A)成分中的交联结构优选为由环氧基与酸酐基的反应而形成的结构。
[0019](A)成分可以含有仅1种的(甲基)丙烯酸长链烷基酯单元，也可以含有2种以上的(甲基)丙烯酸长链烷基酯单元。作为(甲基)丙烯酸长链烷基酯，可举出例如：(甲基)丙烯酸2
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乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘接组合物，其中，包含：(A)具有由环氧基与酸酐基和/或羧基的反应而形成的交联结构的异丁烯系聚合物；以及(B)选自以2价以上的金属为中心金属的醇盐、以2价以上的金属为中心金属的羧酸盐、和以2价以上的金属为中心金属的螯合物中的至少一者，其中，所述异丁烯系聚合物具有聚合物链作为侧链，所述聚合物链包含来自具有碳数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。2.根据权利要求1所述的粘接组合物，其中，所述异丁烯系聚合物中的来自具有碳数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的浓度为0.005～5mmol/g。3.根据权利要求1或2所述的粘接组合物，其中，所述异丁烯系聚合物为选自下述(a1)和(a2)中的至少一者：(a1)具有环氧基的异丁烯
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异戊二烯共聚物与具有酸酐基和/或羧基的烯烃系聚合物的反应产物；...

【专利技术属性】
技术研发人员：名取直辉，细井麻衣，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：