临时固定用膜、临时固定用层叠体及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种用于临时固定半导体部件和支承部件的临时固定用膜。该临时固定用膜含有固化性树脂成分。该临时固定用膜的固化后的270℃的储能模量为1.5～20MPa。该临时固定用膜的固化后的25℃的储能模量为1.5～150MP a。a。a。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】临时固定用膜、临时固定用层叠体及半导体装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种临时固定用膜、临时固定用层叠体及半导体装置的制造方法。

技术介绍

[0002]在半导体装置的领域中，近年来，与将多个半导体元件层叠而成的被称为SIP(System in Package：系统级封装)的封装体相关的技术显著发展。在SIP型封装体中层叠有多个半导体元件，因此要求半导体元件的厚度薄化。根据该要求，对于半导体元件，在半导体部件(例如，半导体晶圆)上安装集成电路之后，例如实施磨削半导体部件的背面的厚度薄化、切割半导体晶圆的个体化等加工处理。关于这些半导体部件的加工处理，通常通过临时固定材料层，将半导体部件临时固定于支承部件上来进行(例如，参考专利文献1～专利文献3。)。
[0003]实施了加工处理的半导体部件介由临时固定材料层与支承部件牢固地固定。因此，在半导体装置的制造方法中，要求能够在防止半导体部件的损坏等的同时，将加工处理后的半导体部件从支承部件分离。在专利文献1中，作为将这种半导体部件进行分离的方法，公开有一边加热临时固定材料层一边进行物理分离的方法。并且，在专利文献2、专利文献3中，公开有通过向临时固定材料层照射激光束(相干光)来分离半导体部件的方法。
[0004]以往技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2012
‑
126803号公报
[0007]专利文献2：日本特开2016
‑
138182号公报
[0008]专利文献3：日本特开2013
‑
033814号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的技术课题
[0010]在分离上述半导体部件的方法中，当临时固定半导体部件时，有时会发生临时固定材料层中的树脂成分向半导体部件爬升，并且由临时固定材料层中的树脂成分产生的半导体部件的表面凹凸的嵌入性不充分等不良情况。若发生这种不良情况，则具有保护半导体部件的密封材料未被充分填充，并且密封材料侵入半导体部件的表面等的顾虑。此外，在分离上述半导体部件的方法中，在分离半导体部件和支承部件之后，临时固定材料层可能作为残渣附着在半导体部件上。这种附着的残渣能够通过例如剥离等进行剥离，但是此时残渣的一部分有时作为剥离残渣而残留于半导体部件上。如果导致剥离残渣残留于半导体部件上，则具有产率降低的顾虑。
[0011]因此，本专利技术的主要目的在于提供一种能够形成能够充分抑制临时固定半导体部件时的不良情况并且能够充分降低半导体部件和支承部件分离之后的剥离残渣的临时固定材料层的临时固定用膜。
[0012]用于解决技术课题的手段
[0013]本专利技术的一侧面涉及一种临时固定用膜。该临时固定用膜用于临时固定半导体部件和支承部件。该临时固定用膜含有固化性树脂成分。临时固定用膜的固化后的270℃的储能模量为1.5～20MPa。根据由临时固定用膜的固化后的270℃的储能模量在这种范围内的(尤其为1.5MPa以上)临时固定用膜形成的临时固定材料层，能够充分抑制临时固定半导体部件时的不良情况。并且，临时固定用膜的固化后的25℃的储能模量为1.5～150MPa。根据由临时固定用膜的固化后的25℃的储能模量在这种范围内的临时固定用膜形成的临时固定材料层，能够充分降低半导体部件和支承部件分离之后的剥离残渣。
[0014]固化性树脂成分可以包含热塑性树脂及热固性树脂。该情况下，热塑性树脂可以为具有源自苯乙烯的单体单元的烃树脂。关于源自苯乙烯的单体单元的含量，以烃树脂的总量为基准可以为10～22.5质量％，以固化性树脂成分的总量为基准可以为7～16质量％。
[0015]以热塑性树脂的总量为基准，烃树脂的含量可以为50质量％以上。
[0016]本专利技术的另一方面涉及一种临时固定用层叠体。该临时固定用层叠体依次具备支承部件、光吸收层及由上述临时固定用膜形成的临时固定材料层。
[0017]本专利技术的另一方面涉及一种半导体装置的制造方法。该半导体装置的制造方法具备：准备上述临时固定用层叠体的工序；将半导体部件介由临时固定材料层临时固定于支承部件上的工序；对临时固定于支承部件上的半导体部件进行加工的工序；及从支承部件侧向临时固定用层叠体照射光，将半导体部件从支承部件分离的工序。
[0018]光可以为非相干光。非相干光可以为至少包含红外光的光。
[0019]光的光源可以为氙灯。
[0020]专利技术效果
[0021]根据本专利技术，可提供一种能够形成能够充分抑制临时固定半导体部件时的不良情况并且能够充分降低半导体部件和支承部件分离之后的剥离残渣的临时固定材料层的临时固定用膜。并且，根据本专利技术，可提供一种使用这种临时固定用膜的临时固定用层叠体及半导体装置的制造方法。
附图说明
[0022]图1是表示临时固定用膜的一实施方式的示意剖视图。
[0023]图2是表示临时固定用层叠体的一实施方式的示意剖视图。
[0024]图3中，图3(a)及图3(b)是表示半导体装置的制造方法的一实施方式的示意剖视图。
[0025]图4中，图4(a)、图4(b)及图4(c)是表示半导体装置的制造方法的一实施方式的示意剖视图。
[0026]图5中，图5(a)及图5(b)是表示半导体装置的制造方法的一实施方式的示意剖视图。
具体实施方式
[0027]以下，适当参考附图并对本专利技术的实施方式进行说明。但是，本专利技术并不限定于以下实施方式。在以下实施方式中，除非另有指示，则其构成要件(也包括步骤等)不是必须的。各图中的构成要件的大小是概念性的，构成要件之间的大小的相对关系并不限定于各
图所示的构成要件的大小。
[0028]对本说明书中的数值及其范围也相同，并不限制本专利技术。在本说明书中，使用“～”所表示的数值范围表示包含“～”前后中所记载的数值分别作为最小值及最大值的范围。在本说明书中阶段性地记载的数值范围中，一个数值范围中所记载的上限值或下限值可以替换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。并且，在本说明书中所记载的数值范围中，其数值范围的上限值或下限值可以替换为实施例所示的值。并且，个别记载的上限值及下限值能够任意组合。并且，“A或B”包括A及B中的任一个即可，也可以包括两者。并且，以下例示的材料只要没有特别说明，则可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。关于组合物中的各成分的含量，组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要没有特别说明，则是指存在于组合物中的该多种物质的合计量。
[0029]在本说明书中，(甲基)丙烯酸表示丙烯酸或与其对应的甲基丙烯酸。对(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰基等其他类似表述也相同。
[0030][临时固定用膜][0031]图1是表示临时固定用膜的一实施方式的示意剖视图。图1所示的临时固定用膜10用于临时固定半导体部件和支承部件。更具体而言，在半导体装置的制造中，临时固定用膜10用于形成在对半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种临时固定用膜，其含有固化性树脂成分，固化后的270℃的储能模量为1.5～20MPa，固化后的25℃的储能模量为1.5～150MPa，所述临时固定用膜用于临时固定半导体部件和支承部件。2.根据权利要求1所述的临时固定用膜，其中，所述固化性树脂成分包含热塑性树脂及热固性树脂。3.根据权利要求2所述的临时固定用膜，其中，所述热塑性树脂包含具有源自苯乙烯的单体单元的烃树脂。4.根据权利要求3所述的临时固定用膜，其中，以所述烃树脂的总量为基准，所述源自苯乙烯的单体单元的含量为10～22.5质量％。5.根据权利要求3所述的临时固定用膜，其中，以所述固化性树脂成分的总量为基准，所述源自苯乙烯的单体单元的含量为7～16质量％。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：大山恭之，宫泽笑，赤须雄太，祖父江省吾，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：