电解铜箔高位槽制造技术

技术编号:38520523 阅读:34 留言:0更新日期:2023-08-19 17:00
本实用新型专利技术公开了电解铜箔高位槽,包括:高位罐,还包括:隔板,所述隔板垂直的设于高位罐内将高位罐分隔成上下相通的左区域和右区域;进液口管道,所述进液口管道开设于高位罐的顶部且位于右区域覆盖的范围内;添加剂加入口管道,所述添加剂加入口管道开设于高位罐的顶部且位于右区域覆盖的范围内;溢流口管道,所述溢流口管道开设于右区域的侧壁且位于隔板的上方;出液口管道,所述出液口管道开设于左区域远离隔板的侧壁下部。本实用新型专利技术的有益效果是使得流体在罐内形成强紊流、强对流,令铜箔添加剂在其中充分混合以提高其流入支流管道的均匀性,最终达到提高生箔环节产品质量和整个生产制程能力的目的,与此同时无需安装搅拌额外的设备。搅拌额外的设备。搅拌额外的设备。

【技术实现步骤摘要】
电解铜箔高位槽


[0001]本技术涉及电解铜箔生产设备领域,尤其涉及电解铜箔高位槽。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的飞速发展,使得超薄电解锂电铜箔应用也更加广泛。在电解铜箔的实际生产过程中,存在卷状工艺废品铜箔及超过保质期需要报废的卷状铜箔。如果年产一万吨电解铜箔的工厂,每天需可能需要剥离报废卷状铜箔量约5吨,现在大多数铜箔生产厂家通过人工用钳子和刀片手工扒除废料,用此传统方法剥离铜箔的速度相当慢、工作效率极低;一次一人只能剥离一卷:存在操作人员多,劳动强度大等缺陷。
[0003]中国技术专利(CN202121771904.6)公开了一种流量稳定的高位罐,包括罐体,罐体顶壁开设有第一进液口和溢流口,罐体的底壁均匀开设有第一出液口,其特征在于,罐体内腔中设置有压板,压板上开设有贯通的第二进液口和第二出液口,罐体顶壁设置有驱动压板的驱动组件,驱动组件驱动压板沿罐体内腔上下移动,压板位于罐体内腔顶部时,第二进液口与第一进液口重合,第二出液口与溢流口重合,第二进液口和第二出液口均可拆卸连接有挡板。当电解液量不充足时,将挡板分别安装至第二进液口和第二出液口处,启动驱动组件驱动压板向下移动,使罐体内腔的压力增大,从而保证进入毛箔机的电解液具有稳定的流量,避免产品不良的产生。
[0004]中国技术专利(CN201020526318.0)公开了新型高位槽,其包括一槽体,其还包括一与所述槽体相适配,并盖合在其上的盖体,该盖体底面中部位置设有一伸入所述槽体内腔的固定搅拌叶轮,于所述槽体侧壁上部设置一沿其周向方向的进料口和一略低于该进料口的位置的溢流口,所述槽体侧壁下部设置一出料口;采用固定搅拌叶轮,自动产生搅拌效果,设有溢流口,当液位达到溢流口的高度时,多余的料液会从该溢流口流出,以保持液位恒定,使得压力稳定,从而保证以一稳定的速度向外提供混合均匀的料液。
[0005]目前电解铜箔生产的从溶铜到生箔的工艺中流程,大部分小型铜箔厂采用传统的高位槽设备,其设计没有针对添加剂在罐内的混合状况做出特殊结构设计,容易造成添加剂在高位槽内混合不良,出液口各支流的添加剂均匀性无法得到保证,最终影响生箔工段产品品质,影响生产过程工艺连续性和稳定性。而大型铜箔制造厂一般在高位槽内安装叶轮进行搅拌,依靠电机或流量带动,但相应的设备、能源和维护成本随之增加。

技术实现思路

[0006]本技术要解决的问题是,现有的电解铜箔添加剂在高位罐内容易混合不良,最终影响生箔工段产品品质,影响生产过程工艺连续性和稳定性,一般在高位槽内安装叶轮进行搅拌,依靠电机或流量带动,但相应的设备、能源和维护成本随之增加,为此提供一种结构简单,维护成本低的电解铜箔高位槽。
[0007]本技术的技术方案是:电解铜箔高位槽,包括:高位罐,还包括:隔板,所述隔板垂直的设于高位罐内将高位罐分隔成上下相通的左区域和右区域;进液口管道,所述进
液口管道开设于高位罐的顶部且位于右区域覆盖的范围内;添加剂加入口管道,所述添加剂加入口管道开设于高位罐的顶部且位于右区域覆盖的范围内;溢流口管道,所述溢流口管道开设于右区域的侧壁且位于隔板的上方;出液口管道,所述出液口管道开设于左区域远离隔板的侧壁下部,距离高位罐底部400mm

500mm。
[0008]上述方案的改进是所述右区域的顶部开设有观察口,观察口为直径500mm的圆孔。
[0009]上述方案的进一步改进是所述出液口管道沿其轴向间隔连通有若干出液支管。
[0010]上述方案中所述进液口管道有两个,包括对称分布在右区域的顶部的第一进液口管道和第二进液口管道,所述第一进液口管道和第二进液口管道的底部加装彼此相对的弯头,使液体横向流入高位罐。
[0011]上述方案中所述添加剂进液口管道一个。
[0012]上述方案中所述溢流口管道的延伸方向与出液口管道的延伸方向呈直角。
[0013]上述方案中所述添加剂加入口管道远离出液口管道。
[0014]本技术的有益效果是设计一种高位槽结构,使得流体在罐内形成强紊流、强对流,令铜箔添加剂在其中充分混合以提高其流入支流管道的均匀性,最终达到提高生箔环节产品质量和整个生产制程能力的目的,与此同时无需安装搅拌额外的设备,节约了相应的设备改造维护和能源消耗成本,具有结构简单,成本低的优势,适用于不同的电解铜箔溶铜工艺。
附图说明
[0015]图1是本技术示意图;
[0016]图2是图1的侧视图;
[0017]图3是图1的俯视图;
[0018]图4是图1的透视示意图;
[0019]图中,1

1、第一进液口管道,1

2、第二进液口管道,2、溢流口管道,3、添加剂加入口管道,4、隔板,5、观察口,6、出液口管道,6

1、第一出液支管,6

2、第二出液支管,6

3、第三出液支管,6

4、第四出液支管,6

5、第五出液支管,6

6、第六出液支管,6

7、第七出液支管,6

8、第八出液支管,7、高位罐。
实施方式
[0020]下面结合附图对本技术做进一步说明。
[0021]如图1

4所示,电解铜箔高位槽,包括:高位罐7,还包括:隔板4,所述隔板垂直的设于高位罐内将高位罐分隔成上下相通的左区域和右区域,隔板的上下两端与高位罐的内底和内顶之间都留有间隙,隔板的左右两端与高位罐可靠的密封连接,使得添加剂在一侧充分混合后再随流体从隔板上下空隙处进入出液口管道;进液口管道,所述进液口管道开设于高位罐的顶部且位于右区域覆盖的范围内;添加剂加入口管道3,所述添加剂加入口管道开设于高位罐的顶部且位于右区域覆盖的范围内;溢流口管道2,所述溢流口管道开设于右区域的侧壁且位于隔板的上方;出液口管道6,所述出液口管道开设于左区域远离隔板的侧壁下方。出液口管道距离高位罐底部400mm、450mm或500mm。
[0022]作为本技术的优选例,所述右区域的顶部开设有观察口5,通过观察口可以观
察高位罐内部的液体流动状态。观察口为直径500mm的圆孔。
[0023]作为本技术的另一个优选例,所述出液口管道沿其轴向间隔连通有若干出液支管,出液支管可以有多个,比如第一出液支管6

1、第二出液支管6

2、第三出液支管6

3、第四出液支管6

4、第五出液支管6

5、第六出液支管6

6、第七出液支管6

7、第八出液支管6

8。
[0024]作为本技术的另一个优选实施例,所述进液口管道包括对称分布在右区域的顶部的第一进液口管道1

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电解铜箔高位槽,包括:高位罐(7),其特征是:还包括:隔板(4),所述隔板垂直的设于高位罐内将高位罐分隔成上下相通的左区域和右区域;进液口管道,所述进液口管道开设于高位罐的顶部且位于右区域覆盖的范围内;添加剂加入口管道(3),所述添加剂加入口管道开设于高位罐的顶部且位于右区域覆盖的范围内;溢流口管道(2),所述溢流口管道开设于右区域的侧壁且位于隔板的上方;出液口管道(6),所述出液口管道开设于左区域远离隔板的侧壁下部。2.如权利要求1所述的电解铜箔高位槽,其特征是:所述右区域的顶部开设有观察口(5)。3.如权利要求1所述的电解铜箔高位槽,其特征是:所述出液口...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄本臣黄全乾李纯枝王政方曹盛强何杨文叶丞东姚祖曹露黄林王鸿国黄国平周盛夫
申请(专利权)人:广西华创新材铜箔有限公司
类型:新型
国别省市:

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