一种铜箔后处理实验机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铜箔后处理实验机，包括：电镀槽；传动辊；导电辊；液下辊，所述液下辊位于电镀槽内；还包括：两条绝缘带，两条所述绝缘带的一端分别收卷于传动辊的两端，两条所述绝缘带的另一端绕过液下辊分别收卷于导电辊的两端；S面阳极板，所述S面阳极板平行安装于位于传动辊与液下辊之间的两条绝缘带以及位于导电辊与液下辊之间的两条绝缘带的上方；M面阳极板，所述M面阳极板平行安装于位于传动辊与液下辊之间的两条绝缘带以及位于导电辊与液下辊之间的两条绝缘带的下方。本实用新型专利技术的有益效果是采用双直流电源系统和双侧阳极板设计，支持铜箔的双面、单面电镀处理同时支持铜箔后处理的粗化、固化、耐热处理的实验研究需要。究需要。究需要。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔后处理实验机


[0001]本技术涉及铜箔加工
，尤其涉及铜箔后处理实验机。

技术介绍

[0002]电解铜箔的生产工艺一般包括溶铜—生箔—后处理—分切四个环节，后处理工艺一般包括粗化、固化、耐热（灰化、黑化）、防氧化、硅烷涂敷等工序。通常情况下，粗固化过程处理对铜箔的M面（粗糙面）处理，而粗固化同时对铜箔的M面和S面（光滑面）经过后处理后的铜箔，抗剥离强度、粗糙度、抗氧化、耐热性等物理性能都会得到提升，因此铜箔的后处理技术直接决定了在客户端应用的性能表现。在电解铜箔生产中，需要进行研究实验优化和控制后处理槽中各环节的镀液浓度和工艺参数，以提高经过后处理的铜箔性能，由于实际的铜箔后处理线装置由多个环节构成，构造和工况复杂，直接使用后处理设备进行实验研究，效率低、成本高、实验次数少、范围窄，不利于得到可靠的实验结果。因此需要一种针对电解铜箔后处理环节的小型实验设备，帮助工程师快速确定电镀液成分和工艺参数的优化范围，但针对此环节小型实验装置也面临原性差、制备困难等问题。
[0003]中国技术专利申请号CN201510467902.0公开了一种铜箔电镀试验机，包括电镀槽、作为电镀阴极的铜箔、左、右两块阳极板、电源控制系统、温度控制系统、循环过滤流量控制系统、支撑架、左卷取机、右卷取机、液下辊、第一挡板和第二挡板，两个进液口和两个出液口。该专利技术通过设置带有电绝缘卷取辊的左卷取机和右卷取机，并配合液下辊，从而可以带动绝缘带左右运动，同时将作为电镀阴极的铜箔可拆卸地设置在绝缘带的下表面上，用绝缘带在卷取辊上的缠绕运动代替了厚度较薄、容易断裂的铜箔的缠绕运动，既实现了实际生产中铜箔的运动方式，又克服了铜箔容易断裂导致试验中断的问题，从而提高了电镀试验机的仿真性和实用性。
[0004]中国技术专利申请号CN201720670192.6公开了实验室用电镀模拟槽，所述电镀槽本体的内腔内横向放置有滤网层，所述滤网层的两端均通过竖向的拉绳与外部的偏心轮盘连接，所述偏心轮盘的中心均与外侧的转动电机的转子同轴连接，所述电镀槽本体的内部盛装有电镀液，所述电镀槽本体的内腔底部还装设有电加热装置，所述电镀槽本体的内腔侧壁还装设有电控振动马达。该技术中采用能够在外部拉力作用下上升、下降的滤网层，使得电镀液内部的渣滓不会影响电镀的效果，且能够避免电镀有效游离金属沉淀导致电镀不彻底的现象发生，采用转动电机上下往复运动，与电加热装置、电控振动马达配合的方式，实现金属元件的高效电镀工作。
[0005]以上专利主要适用于生箔添加剂配方的开发和电镀工艺参数的调整，无法针对铜箔的后处理过程进行再现和还原。

技术实现思路

[0006]本技术要解决的问题是现有的电解铜箔实装置适用于生箔添加剂配方的开发和电镀工艺参数的调整，无法针对铜箔的后处理过程进行再现和还原，为此提供一种可
同时对铜箔的M面与S面进行双面电镀，研究耐热处理过程，进行单面电镀研究粗固化过程的铜箔后处理实验机。
[0007]本技术的技术方案是：一种铜箔后处理实验机，包括：电镀槽；传动辊，所述传动辊位于电镀槽上方；导电辊，所述导电辊位于电镀槽上方；液下辊，所述液下辊位于电镀槽内且与传动辊、导电辊形成三角形架构；还包括：两条绝缘带，两条所述绝缘带的一端分别收卷于传动辊的两端，两条所述绝缘带的另一端绕过液下辊分别收卷于导电辊的两端；S面阳极板，所述S面阳极板平行安装于位于传动辊与液下辊之间的两条绝缘带以及位于导电辊与液下辊之间的两条绝缘带的上方；M面阳极板，所述M面阳极板平行安装于位于传动辊与液下辊之间的两条绝缘带以及位于导电辊与液下辊之间的两条绝缘带的下方；第一直流电源，所述第一直流电源通过第一正极与M面阳极板电连接，所述第一直流电源通过第一负极与导电辊电连接；第二直流电源，所述第二直流电源通过第二正极与S面阳极板电连接，所述第二直流电源通过第二负极与导电辊电连接。
[0008]上述方案的改进是还包括与电镀槽内的电镀液连通的鼓泡器。
[0009]上述方案的进一步改进是所述电镀槽上开设有排液口。
[0010]上述方案中所述S面阳极板和M面阳极板表面涂覆有钛依合金。
[0011]上述方案中所述传动辊与传动辊电机传动连接。
[0012]上述方案的更进一步改进是所述导电辊与接地装置电连接。
[0013]本技术的有益效果是采用双直流电源系统和双侧阳极板设计，支持铜箔的双面、单面电镀处理同时支持铜箔后处理的粗化、固化、耐热处理的实验研究需要；通过两条绝缘带的设计，使得安装在两条绝缘带上的铜箔的两侧都能进行电镀；高度还原铜箔后处理的生产过程，实验结果还原性强。
附图说明
[0014]图1是本技术去除电镀槽后的示意图；
[0015]图2是本技术的立体图；
[0016]图中，1、电镀槽， 2、排液口，3、第一直流电源，4、接地装置 ，5、鼓泡器，6、第二直流电源，7、传动辊电机，8
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1、8
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2 、M面阳极板，9
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1、9
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2 、S面阳极板，10、液下辊，11
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1 、第一正极，11
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2、第一负极 ，12
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1、第二正极，12
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2、第二负极， 13、传动辊，14 、导电辊，15、 绝缘带。
实施方式
[0017]下面结合附图对本技术做进一步说明。
[0018]如图1
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2所示，一种铜箔后处理实验机，包括：电镀槽1；传动辊13，所述传动辊位于电镀槽上方；导电辊14，所述导电辊位于电镀槽上方；液下辊10，所述液下辊位于电镀槽内且与传动辊、导电辊形成三角形架构；还包括：两条绝缘带15，两条所述绝缘带的一端分别收卷于传动辊的两端，两条所述绝缘带的另一端绕过液下辊分别收卷于导电辊的两端；S面阳极板，所述S面阳极板平行安装于位于传动辊与液下辊之间的两条绝缘带以及位于导电辊与液下辊之间的两条绝缘带的上方；M面阳极板，所述M面阳极板平行安装于位于传动辊与液下辊之间的两条绝缘带以及位于导电辊与液下辊之间的两条绝缘带的下方；第一直流
电源3，所述第一直流电源通过第一正极11
‑
1与M面阳极板电连接，所述第一直流电源通过第一负极11
‑
2与导电辊电连接；第二直流电源6，所述第二直流电源通过第二正极12
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1与S面阳极板电连接，所述第二直流电源通过第二负极12
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2与导电辊电连接。
[0019]本技术主要设计了一种研究电解铜箔后处理环节的实验装置，使用研究需要的铜箔作为阴极，铜箔两侧的钛边板作为阳极，具有两个独立电源，可满足单面或双面电镀研究需要。可自由选择安装需要研究的铜箔，以及需要研究的镀液成分、浓度和电流密度等工艺参数。
[0020]电镀槽1，用于容纳电镀液，电镀实验过程的发生场所。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔后处理实验机，包括：电镀槽（1）；传动辊（13），所述传动辊位于电镀槽上方；导电辊（14），所述导电辊位于电镀槽上方；液下辊（10），所述液下辊位于电镀槽内且与传动辊、导电辊形成三角形架构；其特征是：还包括：两条绝缘带（15），两条所述绝缘带的一端分别收卷于传动辊的两端，两条所述绝缘带的另一端绕过液下辊分别收卷于导电辊的两端；S面阳极板，所述S面阳极板平行安装于位于传动辊与液下辊之间的两条绝缘带以及位于导电辊与液下辊之间的两条绝缘带的上方；M面阳极板，所述M面阳极板平行安装于位于传动辊与液下辊之间的两条绝缘带以及位于导电辊与液下辊之间的两条绝缘带的下方；第一直流电源（3），所述第一直流电源通过第一正极（11
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1）与M面阳极板电连接，所述第一直流电源通过第一负极（11<...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄全乾，曹盛强，王军平，李杰，黄凤机，李纯枝，曹露，黄林，王鸿国，黄国平，周盛夫，
申请(专利权)人：广西华创新材铜箔有限公司，
类型：新型
国别省市：