【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电解铜箔生产设备领域，尤其涉及一种铜箔浸泡实验装置。
技术介绍
1、电解铜箔主要生产工艺为溶铜---生箔---后处理---分切--包装---入库，后处理工艺一般包括粗化、固化、耐热（灰化、黑化）、防氧化、硅烷涂敷等工序。硅烷偶联剂可以用于处理铜箔表面，以提升其物理性能和耐腐蚀性能。硅烷偶联剂可以形成一层保护性的硅氧化物覆盖层，有效防止铜与环境中的氧气、水分和其他化学物质接触，从而减少铜表面的腐蚀和氧化。在硅烷涂敷环节对铜箔m面（粗糙面）进行处理，可提升铜箔的抗剥离强度和抗氧化性能，提升效果取决于硅烷液的浓度以及涂敷在铜箔表面的均匀性。当后处理槽中硅烷液的浓度随着使用消耗降低时，会影响铜箔的抗氧化性能和抗剥离强度;当硅烷液浓度过高时，形成不均匀的覆盖层：过高浓度的硅烷偶联剂在涂覆过程中可能不易均匀分布在铜箔表面，导致形成不均匀的覆盖层。这可能会使表面的保护效果不一致，某些区域的防护性能较差，容易受到腐蚀和氧化。出现堆积和结块：高浓度的硅烷偶联剂可能会在铜箔表面出现堆积和结块的现象。这些堆积和结块可能导致表面粗糙度的增加，并且可能在一些区域形成较厚的覆盖层，从而影响铜箔的平整度和表面质量。
2、目前对铜箔后处理的硅烷涂敷环节的研究实验，主要的方式是通将铜箔浸泡在硅烷液中，通过测试浸泡后铜箔的物理性能，从而研究最佳的硅烷偶联剂工艺。有些企业的技术人员将铜箔平放，直接将硅烷液倒在铜箔表面，有些则会将铜箔固定在槽内，然后倒入硅烷液浸泡，由于铜箔本身轻薄和硅烷液的特性，这些方法造成的实验误差普遍较大。影响实验结果的因素
3、中国技术专利公开号cn216936605u介绍了一种铜箔后处理设备的硅烷槽，包括槽体，槽体内设置有过渡辊，过渡辊的两侧分别设置有上喷涂管和下喷涂管，上喷涂管和下喷涂管的出水口朝向位于过渡辊下方的铜箔，且上喷涂管和下喷涂管位于铜箔的下方，过渡辊的上方设置有用于滴水至过渡辊表面的喷水管，槽体内、过渡辊两端的下方设置有接水槽，接水槽的一侧设置有出水口，上喷涂管、下喷涂管和喷水管均与过渡辊平行设置，槽体内装载有硅烷溶液。本技术硅烷槽的结构进行改造，通过增添喷水管、上喷涂管、下喷涂管、接水槽，减少了铜箔生产过程中的打折现象，并且使硅烷溶液均匀涂覆与箔面，提升铜箔与基材整体的结合力，进一步提升铜箔质量，减少现场的人工强度。
技术实现思路
1、本技术要解决的问题是现有的铜箔在浸泡涂敷硅烷偶联剂使用的实验手段与设备不够严谨，造成的实验误差较大，为此提供一种铜箔浸泡实验装置。
2、本技术的技术方案是：一种铜箔浸泡实验装置，包括：槽体，所述槽体的顶部敞口；夹持架，所述夹持架呈矩形且垂直的插接在槽体内；夹持件，所述夹持件安置在夹持架的两个水平边上用于夹持位于夹持架内部的铜箔。
3、上述方案中所述槽体的两侧内壁开设有与夹持架的两个垂直边配合的卡槽。
4、上述方案中所述夹持件有四个，两两一组分布在夹持架的两个水平边上。
5、上述方案的改进是所述槽体的底部开设有排液口。
6、上述方案中所述夹持架有多个，均匀分布在槽体内。
7、上述方案中所述夹持架是碳钢材质。
8、本技术的有益效果是保证了铜箔浸泡在硅烷液中，实现均匀涂敷，实验槽可同时安装多套夹具，保证了试样浸泡时间的一致，减小了实验误差，并节省了实验时间和实验次数，同时减少了硅烷液的消耗。
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1.一种铜箔浸泡实验装置，其特征是：包括：槽体（2），所述槽体的顶部敞口；夹持架（5），所述夹持架呈矩形且垂直的插接在槽体内；夹持件（4），所述夹持件安置在夹持架的两个水平边上用于夹持位于夹持架内部的铜箔（6）。
2.如权利要求1所述的一种铜箔浸泡实验装置，其特征是：所述槽体的两侧内壁开设有与夹持架的两个垂直边配合的卡槽（3）。
3.如权利要求1所述的一种铜箔浸泡实验装置，其特征是：所述夹持件有四个，两两一组分布在夹持架的两个水平边上。
4.如权利要求1所述的一种铜箔浸泡实验装置，其特征是：所述槽体的底部开设有排液口（1）。
5.如权利要求1所述的一种铜箔浸泡实验装置，其特征是：所述夹持架有多个，均匀分布在槽体内。
6.如权利要求1所述的一种铜箔浸泡实验装置，其特征是：所述夹持架是碳钢材质。
【技术特征摘要】
1.一种铜箔浸泡实验装置，其特征是：包括：槽体（2），所述槽体的顶部敞口；夹持架（5），所述夹持架呈矩形且垂直的插接在槽体内；夹持件（4），所述夹持件安置在夹持架的两个水平边上用于夹持位于夹持架内部的铜箔（6）。
2.如权利要求1所述的一种铜箔浸泡实验装置，其特征是：所述槽体的两侧内壁开设有与夹持架的两个垂直边配合的卡槽（3）。
3.如权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄全乾，耿城杰，李杰，黄林，舒鹏，黄国平，
申请(专利权)人：广西华创新材铜箔有限公司，
类型：新型
国别省市：
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