副箱球轴承压装设备及压装方法技术

本发明专利技术实施例提供一种副箱球轴承压装设备及压装方法，属于轴承组装技术领域。所述压装设备包括：压装台，用于支撑定位副箱壳体；压装机构，设置于所述压装台上方，所述压装机构包括：轴承内圈压头，用于压装轴承内圈；轴承外圈压头，设置于所述轴承内圈压头的外围，所述轴承外圈压头的设置高度高于所述轴承内圈压头，且所述轴承外圈压头与所述轴承内圈压头之间为弹性且可锁止地连接。该压装设备及压装方法能够分别压装轴承内圈和轴承外圈，提高压装质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
副箱球轴承压装设备及压装方法


[0001]本专利技术涉及轴承组装
，具体地涉及一种副箱球轴承压装设备及压装方法。

技术介绍

[0002]一般商用变速箱配有副箱机构进行变速，副箱壳体与行星架之间有球轴承配合，球轴承的内圈与行星架过盈配合，球轴承的外圈与副箱壳体轴承孔过盈配合；装配球轴承时既要控制内外圈都要压装到位又要保证球轴承滚珠与保持架不受因压装力，这样设备结构设计就需要考虑规避相应风险，保证产品装配质量。
[0003]现常规技术是把球轴承内圈、外圈同时压装，压头设计成一体的，先保证轴承内圈压装到位，外圈存在不到位的可能，然后通过下一道工序轴承盖板结合螺钉把轴承外圈与副箱壳体拉紧到位，而这种方式可能会使得球轴承滚珠和保持架受到压装力并且增加后序工位盖板螺栓扭矩衰减的风险。

技术实现思路

[0004]本专利技术实例的目的是提供一种副箱球轴承压装设备及压装方法，该压装设备及压装方法能够分别压装轴承内圈和轴承外圈，提高压装质量。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术实施例提供一种副箱球轴承压装设备，包括：
[0006]压装台，用于支撑定位副箱壳体；
[0007]压装机构，设置于所述压装台上方，所述压装机构包括：
[0008]轴承内圈压头，用于压装轴承内圈；
[0009]轴承外圈压头，设置于所述轴承内圈压头的外围，所述轴承外圈压头的设置高度高于所述轴承内圈压头，且所述轴承外圈压头与所述轴承内圈压头之间为弹性且可锁止地连接。
[0010]可选地，在压装轴承时，所述轴承外圈压头处于弹性状态，所述轴承内圈压头压装所述轴承内圈至所述副箱壳体上的预定位置后，抬起所述压装机构，并锁定所述轴承外圈压头，再次下压以压装所述轴承外圈。
[0011]可选地，两次下压的最大压力相同。
[0012]可选地，所述压装机构包括：
[0013]压头基座，与所述轴承内圈压头刚性连接；
[0014]旋转组件，包括上旋转板和下旋转板，所述上旋转板与下旋转板通过弹性机构连接，所述上旋转板和下旋转板上均设置有能够相互转动的第一转动圆盘，所述第一转动圆盘上设置有第一位移限制组件，在所述第一转动圆盘相互转动的情况下，所述第一位移限制组件抵接或错位，以调节所述上旋转板和下旋转板之间的弹性距离，所述上旋转板与所述压头基座连接，所述下旋转板与所述轴承外圈压头连接。
[0015]可选地，所述压装机构还包括第一反力切换气缸，与所述第一转动圆盘连接，用于
转动所述第一转动圆盘以调节所述上旋转板和下旋转板之间的弹性距离。
[0016]可选地，所述压装机构还包括：
[0017]弹性浮动顶尖，设置于所述轴承内圈压头的内侧，且与所述压头基座的底部连接；
[0018]压头导向机构，套设于所述压头基座的外围，用于引导所述压装机构的下压方向；
[0019]压力标定块，设置于所述压头基座的顶部，用于测量下压的压力；
[0020]压杆，设置于所述压力标定块的顶部，用于下压所述压头基座。
[0021]可选地，所述压装台包括副箱壳体浮动定位机构，用于安置所述副箱壳体。
[0022]可选地，所述副箱壳体浮动定位机构包括：
[0023]压装顶板，用于安置所述副箱壳体；
[0024]压装底板，设置于所述压装顶板的底部，且通过弹性机构与所述压装顶板连接；
[0025]第二转动圆盘，设置于所述压装顶板和压装底板中的一者相对于另一者的一面上，且可转动地与所述一者连接；
[0026]第二位移限制组件，分别设置于另一者和所述第二转动圆盘相对的一面上，在所述第二转动圆盘转动的情况下，所述第二位移限位组件能够相互抵接或错位，以调节所述压装顶板和压装底板之间的弹性距离；
[0027]第二反力切换气缸，与所述第二转动圆盘连接，用于转动所述第二转动圆盘以调节所述压装顶板和压装底板之间的弹性距离。
[0028]另一方面，本专利技术还提供一种副箱球轴承压装方法，用于控制如上述任一所述的压装设备，所述压装方法包括：
[0029]控制轴承外圈压头解锁，并下压轴承内圈压头，以使得轴承内圈压装到位；
[0030]抬起所述轴承内圈压头，并锁定所述轴承外圈压头；
[0031]再次下压所述轴承内圈压头，以使得所述轴承外圈压装到位。
[0032]再一方面，本专利技术还提供一种副箱球轴承压装方法，用于控制如上述所述的压装设备，所述压装方法包括：
[0033]控制轴承外圈压头和副箱壳体浮动定位机构解锁，并下压轴承内圈压头，以使得轴承内圈压装到位；
[0034]抬起所述轴承内圈压头，并锁定所述轴承外圈压头和副箱壳体浮动定位机构；
[0035]再次下压所述轴承内圈压头，以使得所述轴承外圈压装到位。
[0036]通过上述技术方案，本专利技术提供的副箱球轴承压装设备及压装方法通过压装台安置副箱壳体，再结合弹性且可锁止连接的轴承内圈压头和轴承外圈压头分别压装轴承内圈和轴承外圈，实现了在轴承压装过程中，轴承内圈和轴承外圈分开压装到位，从而提高了压装质量。
[0037]本专利技术实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0038]附图是用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术实施例，但并不构成对本专利技术实施例的限制。在附图中：
[0039]图1是根据本专利技术的一个实施方式的副箱球轴承压装设备的示意图；
[0040]图2是根据本专利技术的一个实施方式的副箱球轴承压装设备的压装机构的剖面图；
[0041]图3是根据本专利技术的一个实施方式的副箱球轴承压装设备的压装机构的局部放大示意图；
[0042]图4是根据本专利技术的一个实施方式的副箱球轴承压装设备的压装台的示意图；
[0043]图5是根据本专利技术的一个实施方式的副箱球轴承压装设备的实际位置示意图。
[0044]附图标记说明
[0045]1、压装台
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2、压装机构
[0046]3、轴承内圈压头
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4、轴承外圈压头
[0047]5、压头基座
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6、旋转组件
[0048]6a、上旋转板
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6b、下旋转板
[0049]6c、第一转动圆盘
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6d、第一位移限制组件
[0050]7、第一反力切换气缸
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8、弹性浮动顶尖
[0051]9、压头导向机构
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10、压力标定块
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种副箱球轴承压装设备，其特征在于，所述压装设备包括：压装台，用于支撑定位副箱壳体；压装机构，设置于所述压装台上方，所述压装机构包括：轴承内圈压头，用于压装轴承内圈；轴承外圈压头，设置于所述轴承内圈压头的外围，所述轴承外圈压头的设置高度高于所述轴承内圈压头，且所述轴承外圈压头与所述轴承内圈压头之间为弹性且可锁止地连接。2.根据权利要求1所述压装设备，其特征在于，在压装轴承时，所述轴承外圈压头处于弹性状态，所述轴承内圈压头压装所述轴承内圈至所述副箱壳体上的预定位置后，抬起所述压装机构，并锁定所述轴承外圈压头，再次下压以压装所述轴承外圈。3.根据权利要求2所述压装设备，其特征在于，两次下压的最大压力相同。4.根据权利要求1所述的压装设备，其特征在于，所述压装机构包括：压头基座，与所述轴承内圈压头刚性连接；旋转组件，包括上旋转板和下旋转板，所述上旋转板与下旋转板通过弹性机构连接，所述上旋转板和下旋转板上均设置有能够相互转动的第一转动圆盘，所述第一转动圆盘上设置有第一位移限制组件，在所述第一转动圆盘相互转动的情况下，所述第一位移限制组件抵接或错位，以调节所述上旋转板和下旋转板之间的弹性距离，所述上旋转板与所述压头基座连接，所述下旋转板与所述轴承外圈压头连接。5.根据权利要求4所述的压装设备，其特征在于，所述压装机构还包括第一反力切换气缸，与所述第一转动圆盘连接，用于转动所述第一转动圆盘以调节所述上旋转板和下旋转板之间的弹性距离。6.根据权利要求4所述压装设备，其特征在于，所述压装机构还包括：弹性浮动顶尖，设置于所述轴承内圈压头的内侧，且与所述压头基座的底部连接；压头导向机构，套设于所述压头基座的外围...

【专利技术属性】
技术研发人员：林巨广，周明光，陆煜，杨路生，杨欢，
申请(专利权)人：安徽巨一科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：