本发明专利技术的一实施例提供一种晶片加工方法，包括：准备在一侧形成有凹口(Notch)部的晶片的步骤；分析利用视觉照相机拍摄的所述凹口部的影像信息并对准所述晶片的步骤；以及利用凹口轮来加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度的步骤。区域具有预设的厚度的步骤。区域具有预设的厚度的步骤。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶片加工方法、系统及装置
[0001]本专利技术的实施例涉及晶片加工方法、系统及装置。
技术介绍
[0002]在元件形成完毕后，晶片经过背面研磨(back grinding)工序，通过加工下面以减小厚度。经过背面研磨工序的晶片的厚度变薄，因而可以增加层迭的晶片层数。这与提高半导体性能相关。
[0003]但是，以往在背面研磨工序时，由于晶片厚度变得过薄而存在发生晶片破损的问题。尤其是在这种背面研磨工序时，存在在为了对准晶片而形成的凹口(Notch)部发生破损的问题。
技术实现思路
[0004]技术课题
[0005]本专利技术的实施例要提供一种加工晶片的凹口以防止晶片在背面研磨工序中破损的晶片加工方法、系统及装置。
[0006]技术方案
[0007]本专利技术的一实施例提供一种晶片加工方法，包括：准备在一侧形成有凹口部的晶片的步骤；对准所述晶片的步骤；以及利用凹口轮来加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度的步骤。
[0008]专利技术效果
[0009]根据本专利技术一实施例的晶片加工方法、系统及装置在背面研磨工序之前加工晶片的凹口部，可以防止在背面研磨工序中发生的晶片损伤。
[0010]另外，根据本专利技术一实施例的晶片加工方法、系统及装置在凹口部加工中使凹口轮的中心配置于晶片的外部，从而可以稳定、精密地执行凹口部加工。
[0011]另外，根据本专利技术一实施例的晶片加工方法、系统及装置在晶片的凹口部形成倾斜面，在后续工序中将其用作对准标记，从而可以防止识别错误。
附图说明
[0012]图1是简要示出根据本专利技术一实施例的晶片加工系统的图。
[0013]图2是图1的晶片加工系统的框图。
[0014]图3是根据本专利技术一实施例的晶片加工方法的顺序图。
[0015]图4a至图4b是示出根据本专利技术一实施例的清洗晶片一面的喷嘴的路径的图。
[0016]图5a至图5b是示出根据本专利技术一实施例的喷嘴的图。
[0017]图6是简要示出待加工的晶片的图。
[0018]图7是用于说明对准装置的图。
[0019]图8是用于说明提取凹口部的边缘信息的方法的图。
[0020]图9是简要示出根据本专利技术一实施例的凹口加工装置的图。
[0021]图10是用于说明利用图9的凹口加工装置的晶片加工方法的概念图。
[0022]图11a至图11c是用于说明根据晶片加工方法而加工的部分的图。
[0023]图12是用于说明利用了根据另一实施例的凹口加工装置的晶片加工方法的概念图。
[0024]图13a至图13c是用于说明根据图12的晶片加工方法而加工的部分的图。
[0025]图14a和图14b是用于说明根据另一实施例的凹口轮的图。
[0026]图15a和图15b是用于说明根据又一实施例的凹口轮的图。
[0027]图16和图17是用于说明根据本专利技术一实施例的边缘加工装置的图。
[0028]图18至图20b是用于说明根据本专利技术一实施例的边缘加工方法的图。
[0029]图21是用于说明根据本专利技术一实施例的自动工具更换装置的图。
[0030]图22是用于说明自动工具更换装置的另一实施形态的图。
[0031]图23和图24是用于说明根据本专利技术一实施例的自动工具更换方法的图。
[0032]图25是用于说明根据本专利技术一实施例的检查装置的图。
[0033]最佳实施方式
[0034]本专利技术的一实施例提供一种晶片加工方法，包括：准备在一侧形成有凹口部的晶片的步骤；对准所述晶片的步骤；以及利用凹口轮来加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度的步骤。
[0035]在本专利技术一实施例中，可以还包括：分析所述凹口部的影像信息并提取所述凹口部的边缘信息的步骤；以及利用所述提取的边缘信息和预先计划的凹口加工信息来设置所述凹口轮的加工路径的步骤；其中，所述加工凹口部的步骤可以控制使所述凹口轮沿着所述设置的加工路径移动，并加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度。
[0036]在本专利技术一实施例中，在所述加工凹口部的步骤之前可以还包括：确认在主轴的一端是否加装有原有凹口轮的步骤；当加装有所述原有凹口轮时，使所述主轴移动到预设的区域并去除所述原有凹口轮的步骤；确认在所述主轴的一端是否去除所述原有凹口轮的步骤；以及使所述主轴移动到保管多个新凹口轮的保管盒单元并将所述多个新凹口轮中任一个加装于所述主轴的一端的步骤；其中，所述加工凹口部的步骤可以将加装了所述新凹口轮的所述主轴移动到晶片的凹口部，并加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度。
[0037]在本专利技术一实施例中，在所述加工凹口部的步骤之前可以包括：判断在主轴的一端是否更换原有凹口轮的步骤；如果确定为更换所述原有凹口轮，则从所述主轴去除所述原有凹口轮并加装新凹口轮的步骤；利用检查传感器单元测量从所述主轴一端至所述新凹口轮末端的第一长度的步骤；以及利用所述第一长度来校正所述原有凹口轮的加工位置信息的步骤；其中，所述加工凹口部的步骤可以根据所述校正的加工位置信息来控制所述新凹口轮，并加工所述凹口部以使晶片的凹口部的既定区域具有预设的厚度。
[0038]在本专利技术一实施例中，可以还包括：通过晶片清洗喷嘴而供应清洗水来清洗所述晶片的步骤；其中，所述晶片清洗喷嘴可以包括：第一喷嘴尖端，所述第一喷嘴尖端具备气体流入部和气体排出部；以及第二喷嘴尖端，所述第二喷嘴尖端具备清洗水流入部和清洗水排出部；其中，所述气体排出部可以与所述清洗水排出部连通。
[0039]本专利技术的一实施例提供一种晶片加工系统，包括：支撑台，所述支撑台供在一侧形成有凹口部的晶片安放；对准装置，所述对准装置利用拍摄所述支撑台上安放的所述晶片的凹口部的视觉照相机来获得所述凹口部的影像信息，分析所述获得的凹口部的影像信息并对准所述晶片；以及凹口加工装置，所述凹口加工装置加工所述凹口部且具备凹口轮和主轴，所述凹口轮加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度，所述主轴将所述凹口轮以能旋转的方式加装于一端。
[0040]在本专利技术一实施例中，可以还包括：控制部，所述控制部分析所述凹口部的影像信息并提取所述凹口部的边缘信息，利用所述提取的边缘信息和预先计划的凹口加工信息来设置所述凹口轮的加工路径，控制使所述凹口轮沿着所述设置的加工路径移动。
[0041]在本专利技术一实施例中，可以还包括：边缘加工装置，所述边缘加工装置包括磨边轮和第二主轴，所述磨边轮沿着所述晶片的边缘部进行加工，并且加工所述边缘部以使所述边缘部的既定区域具有预设的第二厚度，所述第二主轴在一端加装所述磨边轮，而且以能以第二旋转轴为中心旋转的方式加装所述磨边轮。
[0042]本专利技术的一实施例提供一种晶片加工装置，包括：凹口轮，所述凹口轮加工晶片的凹口部，并且加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度；以及主轴，所述主轴将所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种晶片加工方法，包括：准备在一侧形成有凹口部的晶片的步骤；对准所述晶片的步骤；以及利用凹口轮来加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度的步骤。2.根据权利要求1所述的晶片加工方法，其中，还包括：分析所述凹口部的影像信息并提取所述凹口部的边缘信息的步骤；以及利用所述提取的边缘信息和预先计划的凹口加工信息来设置所述凹口轮的加工路径的步骤；其中，所述加工凹口部的步骤控制使所述凹口轮沿着所述设置的加工路径移动，并加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度。3.根据权利要求1所述的晶片加工方法，其中，在加工所述凹口部的步骤之前，还包括：确认在主轴的一端是否加装有原有凹口轮的步骤；当加装有所述原有凹口轮时，使所述主轴移动到预设的区域并去除所述原有凹口轮的步骤；确认在所述主轴的一端是否去除所述原有凹口轮的步骤；以及使所述主轴移动到保管多个新凹口轮的保管盒单元，并将所述多个新凹口轮中任一个加装于所述主轴的一端的步骤；其中，加工所述凹口部的步骤是将加装了所述新凹口轮的所述主轴移动到晶片的凹口部，并加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度。4.根据权利要求1所述的晶片加工方法，其中，在加工所述凹口部的步骤之前，包括：判断在主轴的一端是否更换原有凹口轮的步骤；如果确定为更换所述原有凹口轮，则从所述主轴去除所述原有凹口轮并加装新凹口轮的步骤；利用检查传感器单元，测量从所述主轴一端至所述新凹口轮末端的第一长度的步骤；以及利用所述第一长度来校正所述原有凹口轮的加工位置信息的步骤；其中，所述加工凹口部的步骤根据所述校正的加工位置信息来控制所述新凹口轮，并加工所述凹口部以使晶片的凹口部的既定区域具有预设的厚度。5.根据权利要求1所述的晶片加工方法，其中，还包括：通过晶片清洗喷嘴而供应清洗水来清洗所述晶片的步骤；其中，所述晶片清洗喷嘴包括：第一喷嘴尖端，所述第一喷嘴尖端具备气体流入部和气体排出部；以及第二喷嘴尖端，所述第二喷嘴尖端具备清洗水流入部和清洗水排出部；其中，所述气体排出部与所述清洗水排出部连通。6.一...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑镒晙，金基昊，韩政烈，李起宪，朴池勳，
申请(专利权)人：韩商未来股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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