【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基板加工方法(substrate processing method)、加工轮单元(processing wheel unit)和基板加工装置(substrate processing apparatus)。
技术介绍
1、为了将画面比例提高到极限，包含在手机(smart phone)、平板电脑(tablet)、智能电视(smart tv)、智能显示器(smart monitor)及智能手表(smart watch)等中的屏幕将前置摄像头、照度传感器、麦克风、扬声器等前置组件配置在屏幕的部分区域。
2、为了配置这种前置组件，必须在显示面板中形成用于暴露该组件的开放空间(例如，冲孔)。这种开放空间可以根据设计实现为圆形的冲孔(hole punch)(th1)或直线形(straight line)(th4)等多种方式。
3、作为以往形成冲孔的各种基板加工方法中的一个例子，已提出了一种使用激光照射单元对显示器进行加工以形成开放空间的技术，在这种情况下，存在以下问题，即，由于激光的热量而对激光照射部位造成热损伤，并且热损伤的部分会因外部冲击或弯曲而发展为裂纹。
4、因此，目前需要一种基板加工方法和基板加工装置，其能够将基板的热损伤最小化以及将显示面板的画面比例最大化并且防止最终产品中出现缺陷。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、(专利文献1)韩国公开专利公报第10-2020-0091051号
技术实现思路>
1、本专利技术要解决的技术问题
2、本专利技术要解决的技术问题在于提供一种能够将在基板产生的热损伤最小化的基板加工方法和基板加工装置。
3、另外，本专利技术要解决的另一技术问题在于提供一种能够将显示面板的画面比例最大化的基板加工方法和基板加工装置。
4、本专利技术要解决的技术问题不限于上述的技术问题，从下面的记载中，本领域技术人员可以明确理解未提及的其他技术问题。
5、用于解决问题的手段
6、为了实现上述技术问题，本专利技术的一实施例提供一种基板加工方法，该基板加工方法包括：利用激光照射单元照射激光以在基板的一个区域形成具有预设大小的预备孔的步骤；以及利用加工轮单元对所述预备孔的边缘部分进行加工以形成比所述预备孔大的贯通孔的步骤。
7、另外，为了实现上述技术问题，本专利技术的另一实施例提供一种基板加工方法，该基板加工方法包括：利用第一加工部在基板的一个区域形成具有预设大小的预备孔的步骤；以及利用第二加工部对所述预备孔的边缘部分进行加工以形成比预备孔大的贯通孔。所述第一加工部包括：前端部，包括面向所述基板凸出的加工面；侧部，与所述前端部连接。所述第二加工部呈圆柱形且在其外周面沿着垂直于所述长度方向的圆周方向形成至少一个凹槽。
8、另外，为了实现上述技术问题，本专利技术的另一实施例提供一种加工轮单元，其用于基板的加工，该加工轮单元包括：第一加工部，在所述基板上形成预备孔；第二加工部，对所述预备孔的边缘部分进行加工以形成比所述预备孔大的贯通孔。所述第一加工部和所述第二加工部沿着所述加工轮单元的长度方向依次配置。
9、另外，为了实现上述技术问题，本专利技术的另一实施例提供一种基板加工装置，该基板加工装置包括：支撑部，配置有基板；预备孔形成部，在所述基板的一个区域形成具有预设大小的预备孔；以及贯通孔形成部，对所述预备孔的边缘部分进行加工以形成比所述预备孔大的贯通孔。所述贯通孔形成部是加工轮单元，该加工轮单元在其侧面区域沿着外周面形成至少一个凹槽。
10、有益效果
11、根据本专利技术的一实施例，可以提供一种能够将在基板产生的热损伤最小化的基板加工方法和基板加工装置。
12、另外，根据本专利技术的一实施例，可以提供一种能够将显示面板的画面比例最大化的基板加工方法和基板加工装置。
13、本专利技术的效果不限于上述效果，应理解为包括从本专利技术的详细说明或权利要求书中记载的专利技术构成可推论的所有效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基板加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的基板加工方法，其特征在于，
6.一种基板加工方法，其中，包括：
7.根据权利要求6所述的基板加工方法，其特征在于，
8.一种加工轮单元，其用于基板的加工，其特征在于，包括：
9.一种基板加工装置，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的基板加工装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种基板加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的基板加工方法，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：韩政烈，李起宪，朴池勳，
申请(专利权)人：韩商未来股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。