半导体结构制造技术

一种半导体结构，该半导体结构包括：层叠结构(30)，所述层叠结构(30)包括一个层叠结构单元(31)，或者多个沿水平方向设置的层叠结构单元(31)；每一所述层叠结构单元(31)包括多个沿水平方向相互分离的层叠中岛(311)；依次层叠设置在所述层叠结构(30)上的N型半导体层(40)、发光层(50)和P型半导体层(60)。通过设置层叠结构(30)，能够提高半导体器件发光效率。能够提高半导体器件发光效率。能够提高半导体器件发光效率。能够提高半导体器件发光效率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：张丽旸，程凯，
申请(专利权)人：苏州晶湛半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：