一种巨量转移方法、巨量转移设备及LED显示背板技术

本申请涉及半导体光电技术领域，公开了一种巨量转移方法、巨量转移设备及LED显示背板。方法包括：获取目标基板的灯面线路图，根据目标基板的灯面线路图制作基板支架，将目标基板置于基板支架上，获得带支架的目标基板，将带支架的目标基板转移到巨量转移设备，通过巨量转移设备对LED进行巨量转移，由此不但能够提高巨量LED转移的速度，而且能够提高巨量LED转移的精度。移的精度。移的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种巨量转移方法、巨量转移设备及LED显示背板


[0001]本申请涉及半导体光电
，特别涉及一种巨量转移方法、巨量转移设备及LED显示背板。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展，微小超高清显示产品在市场上的应用越来越广泛，超高清显示需要超高密度的Micro LED像素，超高清的Micro LED显示产品的制作需要将巨量的Micro LED批量快速转移到对应的基板上。
[0003]传统的转移技术是采用机械结构的“吸
‑
放”过程，即采用吸头将Micro LED吸起，然后转移到基板上的对应位置，由于该方式采用单颗芯片的吸放，速度较慢，精度较低，而成本高昂，远远不能满足超高清、超小像素间距的显示产品制作要求。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种巨量转移方法、巨量转移设备及LED显示背板，能够提高巨量LED转移的速度和精度。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种巨量转换方法，应用于巨量转移设备，所述巨量转移设备包括转移装置、鼓风装置以及磁吸装置，所述鼓风装置固定安装于所述转移装置，所述方法包括：
[0006]获取目标基板的灯面线路图；
[0007]根据所述目标基板的灯面线路图制作基板支架；
[0008]将所述目标基板置于所述基板支架上，获得带支架的目标基板；
[0009]将所述带支架的目标基板转移到所述巨量转移设备；
[0010]通过所述巨量转移设备对LED进行巨量转移。
[0011]在一些实施例中，所述基板支架上设有支架网孔，所述支架网孔和所述目标基板的LED焊盘位置对应，
[0012]所述将所述目标基板置于所述基板支架上，获得带支架的目标基板，包括：
[0013]将所述目标基板带有灯面的一端朝向第一方向，并置于所述基板支架上，使所述支架网孔和所述LED焊盘的位置重合，获得带支架的目标基板。
[0014]在一些实施例中，所述将所述带支架的目标基板转移到所述巨量转移设备，包括：
[0015]将所述带支架的目标基板置于所述转移装置的上方；
[0016]将所述磁吸装置置于所述带支架的目标基板的上方。
[0017]在一些实施例中，所述转移装置设有第一通孔和第二通孔，
[0018]所述通过所述巨量转移设备对LED进行巨量转移，包括：
[0019]将LED通过所述第一通孔放入所述转移装置中；
[0020]启动所述磁吸装置和所述鼓风装置；
[0021]通过所述磁吸装置和所述鼓风装置，将所述LED转移到所述目标基板。
[0022]在一些实施例中，所述巨量转移设备还包括测距装置，所述测距装置固定安装于所述转移装置，所述方法还包括：
[0023]通过所述测距装置判断LED是否完成转移；
[0024]若所述LED转移完成，则取出所述目标基板和所述LED；
[0025]若所述LED转移未完成，则循环执行所述将LED通过所述第一通孔放入所述转移装置中的步骤。
[0026]在一些实施例中，所述根据所述目标基板的灯面线路图制作基板支架之后，所述方法还包括：
[0027]将所述缓冲棉覆盖在所述目标基板的上方；
[0028]将固定板放置在所述缓冲棉的上方。
[0029]在一些实施例中，所述鼓风装置的鼓风角度与水平面的夹角为0度
‑
90度。
[0030]在一些实施例中，所述转移装置的内壁设有缓冲材料。
[0031]第二方面，本申请实施例还提供了一种巨量转移设备，所述巨量装置设备包括转移装置、鼓风装置、测距装置以及磁吸装置，
[0032]所述鼓风装置和所述测距装置固定安装于所述转移装置，所述转移装置设有第一通孔和第二通孔，带支架的目标基板置于所述转移装置的上方，所述磁吸装置置于所述带支架的目标基板的上方，LED通过所述第一通孔放入所述转移装置中，所述磁吸装置和所述鼓风装置将所述LED转移到所述目标基板。
[0033]第三方面，本申请实施例还提供了一种LED显示背板，所述LED显示背板采用上述任一方法制作而成。
[0034]与现有技术相比，本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请实施例中的一种巨量转移方法、巨量转移设备及LED显示背板，通过获取目标基板的灯面线路图，然后根据所述目标基板的灯面线路图制作基板支架，接着将所述目标基板置于所述基板支架上，获得带支架的目标基板，进一步地，将所述带支架的目标基板转移到巨量转移设备，最后通过所述巨量转移设备对LED进行巨量转移，不但能够提高巨量LED转移的速度，而且能够提高巨量LED转移的精度。
附图说明
[0035]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0036]图1是本申请一个实施例中巨量转移设备的结构示意图；
[0037]图2是本申请一个实施例中巨量转移设备的俯视结构示意图；
[0038]图3是本申请一个实施例中LED的结构示意图；
[0039]图4是本申请一个实施例中巨量转移方法的流程示意图；
[0040]图5是本申请一个实施例中制作基板支架的示意图；
[0041]图6是本申请一个实施例中带支架的目标基板的结构示意图；
[0042]图7是本申请一个实施例中加固目标基板的结构示意图；
[0043]图8是本申请一个实施例中将目标基板转移到巨量转移设备中的示意图；
[0044]图9是本申请一个实施例中通过巨量转移设备对LED进行巨量转移的示意图；
[0045]图10是本申请一个实施例中LED完成转移的示意图；
[0046]图11是本申请一个实施例中将带支架带磁吸装置的目标基板从转移装置中取出的示意图；
[0047]图12是本申请一个实施例中巨量转移后的显示模组示意图；
[0048]图13是本申请一个实施例中LED正确组装和未正确组装的示意图。
具体实施方式
[0049]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0050]需要说明的是，如果不冲突，本申请实施例中的各个特征可以相互结合，均在本申请的保护范围之内。另外，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。再者，本申请所采用的“第一”、“第二”、“第三”等字样并不对数据和执行次序进行限定，仅是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种巨量转移方法，应用于巨量转移设备，所述巨量转移设备包括转移装置、鼓风装置以及磁吸装置，所述鼓风装置固定安装于所述转移装置，其特征在于，所述方法包括：获取目标基板的灯面线路图；根据所述目标基板的灯面线路图制作基板支架；将所述目标基板置于所述基板支架上，获得带支架的目标基板；将所述带支架的目标基板转移到所述巨量转移设备；通过所述巨量转移设备对LED进行巨量转移。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板支架上设有支架网孔，所述支架网孔和所述目标基板的LED焊盘位置对应，所述将所述目标基板置于所述基板支架上，获得带支架的目标基板，包括：将所述目标基板带有灯面的一端朝向第一方向，并置于所述基板支架上，使所述支架网孔和所述LED焊盘的位置重合，获得带支架的目标基板。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述带支架的目标基板转移到所述巨量转移设备，包括：将所述带支架的目标基板置于所述转移装置的上方；将所述磁吸装置置于所述带支架的目标基板的上方。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述转移装置设有第一通孔和第二通孔，所述通过所述巨量转移设备对LED进行巨量转移，包括：将LED通过所述第一通孔放入所述转移装置中；启动所述磁吸装置和所述鼓风装置；通过所述磁吸装置和所述鼓风装置，将所述LED转移到所述目标基板。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述巨量转移...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈粤佳，张奇，何昆鹏，王启权，邱荣邦，吴振志，吴涵渠，
申请(专利权)人：深圳市奥拓电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：