封装结构及电源模块制造技术

本申请涉及电源模块技术领域，尤其涉及到一种封装结构及电源模块。该封装结构包括基板和电感器件，基板包括框架以及两个线路层，框架设置于两个线路层之间；框架设置有容纳腔和屏蔽结构，电感器件埋嵌在容纳腔中，屏蔽结构沿电感器件的周向环绕电感器件；至少其中一个线路层设置有屏蔽层，屏蔽层与屏蔽结构连接。该封装结构能够对电感器件的电磁辐射进行屏蔽。蔽。蔽。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及电源模块


[0001]本申请涉及电源模块
，尤其涉及到一种封装结构及电源模块。

技术介绍

[0002]随着电子产品朝着微型化、轻便化和多功能化方向发展，埋入式电子元件封装技术已成为电子元件封装
的研究热点。
[0003]电子设备中的电源模块可以向其他的电子元件供电。三次电源可以将二次电源输出的电压通过电源变换调整为电子元件所需的直流电源。三次电源供电系统，通常包含载板、功率器件、电感、电容等。随着电源模块的功率提高，电感的电流也越来越大，因电感电磁泄露而对其他元件产生电磁干扰的问题也将明显，需要对电感进行电磁屏蔽。在采用埋入式电子元件封装技术将电感埋设于载板的方案中，对电感进行屏蔽的难度比较大。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种封装结构及电源模块，能够在埋嵌电感器件的封装技术中对电感器件进行良好的电磁屏蔽，减弱电感器件电磁泄露对其他电子器件产生的电磁干扰。
[0005]第一方面，本申请提供了一种封装结构，该封装结构采用埋入式电子器件封装技术制备，能够实现三维立体(3dimensions，3D)堆叠。该封装结构包括基板和电感器件。基板包括框架以及两个线路层，框架设置于两个线路层之间。电感器件至少与其中一个线路层连接。在具体设置时，封装结构通过其中一个线路层与其他的器件实现电连接。框架设置有容纳腔和屏蔽结构，电感器件埋嵌在容纳腔中，容纳腔为电感器件提供容纳空间。屏蔽结构沿电感器件的周向环绕电感器件。以框架和两个线路层的排布方式，电感器件的顶部与底部分别朝向两个线路层，电感器件的周向平行于两个线路层。屏蔽结构能够对电感器件的周向电磁辐射进行屏蔽。至少其中一个线路层设置有屏蔽层，即其中一个线路层设置有屏蔽层，或两个线路层均设置有屏蔽层。屏蔽层能够在电感器件的顶部和/或底部对电感器件的电磁辐射进行屏蔽。屏蔽层与屏蔽结构连接，从而对电感器件进行电磁辐射屏蔽，降低电感器件发生电磁泄露对其他元件的电磁干扰。
[0006]具体地，屏蔽结构包括位于框架内的第一屏蔽单元，该第一屏蔽单元沿电感器件的周向环绕电感器件并与屏蔽层连接。该第一屏蔽单元位于框架内，具体可以与容纳腔的位置相适配，以对电感器件进行良好的电磁屏蔽。在这种结构中，框架还可以埋嵌其他的电子器件，只要第一屏蔽单元能够将电感器件与其他的电子器件隔离，就能降低电感器件电磁泄露对其他的电子器件的电磁干扰。
[0007]在具体形成第一屏蔽单元时，容纳腔的内壁设置有金属层，该金属层可以通过沉积金属的方式形成，也可能以电镀或其他的方式形成。该金属层可以形成第一屏蔽单元。此时，第一屏蔽单元位于容纳腔内，能够周向环绕电感器件并对电感器件进行周向的电磁屏蔽。
[0008]在具体形成第一屏蔽单元时，框架为金属块，上述容纳腔形成在金属块上，具体可
以为金属块上的镂空或缺口。该金属块可以形成上述第一屏蔽单元。
[0009]在具体形成第一屏蔽单元时，框架可以为电路板式结构。框架包括多个第一接地层，多个第一接地层沿其中一个线路层指向另一个线路层的方向排布，任意两个相邻的第一接地层之间设置有第一介质层。每个第一接地层环绕电感器件设置。每个第一介质层设置有多个第一连接过孔，在第一连接过孔内设置有第一金属连接件，任意两个相邻的第一接地层之间可以通过该第一金属连接件连接，使得多个第一接地层、多个第一金属连接件能够形成第一屏蔽单元。其中，第一金属连接件可以为金属镀层或金属柱，只要能够连接相邻的两个第一接地层即可。此外，多个第一连接过孔之间的距离可以根据需要电感器件的辐射频率以及目标衰减值确定，以改善对电感器件电磁辐射的屏蔽效果，满足对电感器件周向电磁泄露的进行屏蔽的要求。
[0010]在一种可能的实现方式中，屏蔽结构包括位于框架表面的第二屏蔽单元，第二屏蔽单元与屏蔽层连接。第二屏蔽单元设置于框架的表面，当第二屏蔽单元周向环绕电感器件设置，第二屏蔽单元可以对电感器件进行周向电磁屏蔽，此时，第二屏蔽单元可以为连续无间断的结构。当屏蔽结构同时包括第一屏蔽单元和第二屏蔽单元时，第二屏蔽单元可以作为第一屏蔽补充，此时的第二屏蔽单元可以不连续或存在间隙。
[0011]在具体设置屏蔽层时，屏蔽层可以为第二接地层，在第二接地层与框架之间设置有第二介质层。为了将第二接地层与框架的屏蔽结构连接，第二介质层设置有多个第二连接过孔，该第二连接过孔内设置有第二金属连接件，第二接地层可以通过第二金属连接件与屏蔽结构连接，从而对电感器件形成更全面的电磁屏蔽。
[0012]第二方面，本申请提供一种电源模块，该电源模块具体可以是三次电源，包括基板、电感器件以及功率芯片。基板包括框架以及两个线路层，框架设置于两个线路层之间，电感器件至少与其中一个线路层连接。框架设置有容纳腔和屏蔽结构，电感器件埋嵌在容纳腔中，容纳腔为电感器件提供容纳空间。屏蔽结构沿电感器件的周向环绕电感器件。以框架和两个线路层的排布方式，电感器件的顶部与底部分别朝向两个线路层，电感器件的周向平行于两个线路层。屏蔽结构能够对电感器件的周向电磁辐射进行屏蔽。至少其中一个线路层设置有屏蔽层，即其中一个线路层设置有屏蔽层，或两个线路层均设置有屏蔽层。屏蔽层能够在电感器件的顶部和/或底部对电感器件的电磁辐射进行屏蔽。屏蔽层与屏蔽结构连接，从而对电感器件进行电磁辐射屏蔽，降低电感器件发生电磁泄露对其他元件的电磁干扰。功率芯片设置于其中一个线路层背离框架的一侧，功率芯片通过线路层与电感器件电连接以形成电压转换电路。在工作中，电压转换电路能够将高电压转换为低电压，以为其他用电器件供电。
[0013]具体地，屏蔽结构包括位于框架内的第一屏蔽单元，该第一屏蔽单元沿电感器件的周向环绕电感器件并与屏蔽层连接。该第一屏蔽单元位于框架内，具体可以与容纳腔的位置相适配，以对电感器件进行良好的电磁屏蔽。在这种结构中，框架还可以埋嵌其他的电子器件，只要第一屏蔽单元能够将电感器件与其他的电子器件隔离，就能降低电感器件电磁泄露对其他的电子器件的电磁干扰。
[0014]在具体形成第一屏蔽单元时，容纳腔的内壁设置有金属层，该金属层可以通过沉积金属的方式形成，也可能以电镀或其他的方式形成。该金属层可以形成第一屏蔽单元。此时，第一屏蔽单元位于容纳腔内，能够周向环绕电感器件并对电感器件进行周向的电磁屏
蔽。
[0015]在具体形成第一屏蔽单元时，框架为金属块，上述容纳腔形成在金属块上，具体可以为金属块上的镂空或缺口。该金属块可以形成上述第一屏蔽单元。
[0016]在具体形成第一屏蔽单元时，框架可以为电路板式结构。框架包括多个第一接地层，多个所述第一接地层沿其中一个所述线路层指向另一个所述线路层的方向排布，任意两个相邻的第一接地层之间设置有第一介质层。每个第一接地层环绕电感器件设置。每个第一介质层设置有多个第一连接过孔，在第一连接过孔内设置有第一金属连接件，任意两个相邻的第一接地层之间可以通过该第一金属连接件连接，使得多个第一接地层、多个第一金属连接件能够形成第一屏蔽单元。其中，第一金属连接件可以为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板和电感器件；所述基板包括框架以及两个线路层，所述框架设置于两个所述线路层之间；所述电感器件至少与其中一个线路层连接；所述框架设置有容纳腔和屏蔽结构；所述电感器件埋嵌于所述容纳腔中；所述屏蔽结构沿所述电感器件的周向环绕所述电感器件；至少其中一个所述线路层设置有屏蔽层，所述屏蔽层与所述屏蔽结构连接。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述屏蔽结构包括位于所述框架内的第一屏蔽单元，所述第一屏蔽单元沿电感器件的周向环绕所述电感器件。3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述容纳腔的内壁设置有金属层，所述金属层形成所述第一屏蔽单元。4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述框架包括多个第一接地层，多个所述第一接地层沿其中一个所述线路层指向另一个所述线路层的方向排布，任意两个相邻的所述第一接地层之间设置有第一介质层；每个所述第一介质层设置有多个第一连接过孔，所述第一连接过孔内设置有第一金属连接件；任意两个相邻的所述第一接地层之间通过所述第一金属连接件连接以形成所述第一屏蔽单元。5.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述框架为金属块，所述金属块形成所述第一屏蔽单元。6.如权利要求1
‑
5中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述屏蔽结构包括位于所述框架表面的第二屏蔽单元，所述第二屏蔽单元与所述屏蔽层连接。7.如权利要求1
‑
6中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述屏蔽层为第二接地层，所述第二接地层与所述框架之间设置有第二介质层；所述第二介质层设置有多个第二连接过孔，所述第二连接过孔内设置有第二金属连接件；所以屏蔽结构包括位于所述框架内的第一屏蔽单元，所述第二接地层与所述第一屏蔽单元之间通过所述第二金属连接件连接。8.一种电源模块，其特征在于，包括基板、电感器件以及功率芯片；所述基板包括框架以及两个线路层，所述框架设置于两个所述线路层之间；所述电感器件至少与其中一个线路层连接；所述框架设置有容纳腔和屏蔽结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：许晓凤，谢小松，欧海波，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：