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封装结构及电源模块制造技术
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文档序号:38424276
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本申请涉及电源模块技术领域,尤其涉及到一种封装结构及电源模块。该封装结构包括基板和电感器件,基板包括框架以及两个线路层,框架设置于两个线路层之间;框架设置有容纳腔和屏蔽结构,电感器件埋嵌在容纳腔中,屏蔽结构沿电感器件的周向环绕电感器件;至少...
该专利属于华为数字能源技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为数字能源技术有限公司授权不得商用。
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