连接结构以及电子装置制造方法及图纸

本公开提供一种连接结构，该连接结构包含第一导电垫、第一绝缘层、第二导电垫、第二绝缘层以及第三导电垫，第一绝缘层设置于第一导电垫上且包含第一通孔，第二导电垫设置于第一绝缘层上且借由第一通孔与第一导电垫电性连接，第二绝缘层设置于第二导电垫上且包含第二通孔以及第一凹陷部，第一凹陷部与第一通孔重叠，第三导电垫设置于第二绝缘层上且借由第二通孔与第二导电垫电性连接，且第三导电垫延伸于第一凹陷部的表面上。于第一凹陷部的表面上。于第一凹陷部的表面上。

【技术实现步骤摘要】
连接结构以及电子装置


[0001]本公开是有关于连接结构以及电子装置，且特别是有关于可改善导电垫剥离问题的连接结构以及包含此连接结构的电子装置。

技术介绍

[0002]随着各式各样的电子产品的蓬勃发展，消费者对其质量、功能或价格抱有很高的期望。
[0003]电子装置中的电路基板与电子组件之间通常会借由连接结构(导电垫)或其他导电组件而电性连接，连接结构通常包含多层材料层所叠构形成，然而，不同材料层之间彼此的接合性可能影响连接结构的效能(例如影响导电特性)，进而影响电子装置的良率。因此，发展可改善连接结构效能的设计仍为目前业界致力研究的课题之一。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种连接结构，包括：一第一导电垫；一第一绝缘层，设置于所述第一导电垫上且包括一第一通孔；一第二导电垫，设置于所述第一绝缘层上且借由所述第一通孔与所述第一导电垫电性连接；一第二绝缘层，设置于所述第二导电垫上且包括一第二通孔以及一第一凹陷部，所述第一凹陷部与所述第一通孔重叠；以及一第三导电垫，设置于所述第二绝缘层上且借由所述第二通孔与所述第二导电垫电性连接，其中，所述第三导电垫延伸于所述第一凹陷部的一表面上。
[0005]可选地，所述第一绝缘层更包括一第三通孔，所述第二导电垫借由所述第三通孔与所述第一导电垫电性连接，所述第二绝缘层更包括一第二凹陷部，所述第二凹陷部与所述第三通孔重叠，且所述第三导电垫延伸于所述第二凹陷部的一表面上。
[0006]可选地，所述第一导电垫包括两个接触部，所述两个接触部与所述第二通孔不重叠，所述第二导电垫借由所述第一通孔与所述两个接触部的其中一者接触，所述第二导电垫借由所述第三通孔与所述两个接触部的另一者接触。
[0007]可选地，所述第一导电垫具有沿着一第一方向延伸的一长轴，且所述两个接触部沿着所述第一方向排列。
[0008]可选地，所述第一凹陷部的深度与所述第二通孔的深度不同。
[0009]可选地，所述第一导电垫具有沿着一第二方向延伸的一短轴，且所述第三导电垫在所述第二方向上延伸超出所述第二导电垫的边缘。
[0010]可选地，所述第一导电垫具有沿着一第二方向延伸的一短轴，且所述第三导电垫在所述第二方向上延伸超出所述第一导电垫的边缘。
[0011]可选地，所述第一导电垫具有沿着一第二方向延伸的一短轴，所述第二绝缘层具有一侧凹陷部，所述侧凹陷部在所述第二方向上延伸超出所述第二导电垫的边缘，且所述第三导电垫延伸于所述侧凹陷部的表面上。
[0012]可选地，所述侧凹陷部的深度大于所述第一凹陷部的深度。
[0013]可选地，所述侧凹陷部的表面具有阶梯状轮廓。
[0014]本公开还提供一种电子装置，包括：一基板；一电子单元，设置于所述基板上；一驱动单元，设置于所述基板上；一连接结构，设置于所述基板上且与所述电子单元以及所述驱动单元电性连接，所述连接结构包括：一第一导电垫；一第一绝缘层，设置于所述第一导电垫上且包括一第一通孔；一第二导电垫，设置于所述第一绝缘层上且借由所述第一通孔与所述第一导电垫电性连接；一第二绝缘层，设置于所述第二导电垫上且包括一第二通孔以及一第一凹陷部，所述第一凹陷部与所述第一通孔重叠；以及一第三导电垫，设置于所述第二绝缘层上且借由所述第二通孔与所述第二导电垫电性连接，其中，所述第三导电垫延伸于所述第一凹陷部的一表面上。
附图说明
[0015]为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中：
[0016]图1为根据本公开一些实施例中，电子装置的上视结构示意图；
[0017]图2为根据本公开一些实施例中，连接结构的上视结构示意图；
[0018]图3为根据本公开一些实施例中，对应于图2的截线E1
‑
F1的连接结构的剖面结构示意图；
[0019]图4为根据本公开一些实施例中，对应于图2的截线A1
‑
B1的连接结构的剖面结构示意图；
[0020]图5为根据本公开一些实施例中，对应于图2的截线C1
‑
D1的连接结构的剖面结构示意图；
[0021]图6为根据本公开一些实施例中，连接结构的上视结构示意图；
[0022]图7为根据本公开一些实施例中，对应于图6的截线A2
‑
B2的连接结构的剖面结构示意图；
[0023]图8为根据本公开一些实施例中，连接结构的上视结构示意图；
[0024]图9为根据本公开一些实施例中，对应于图8的截线A3
‑
B3的连接结构的剖面结构示意图；
[0025]图10为根据本公开一些实施例中，连接结构的上视结构示意图；
[0026]图11为根据本公开一些实施例中，对应于图10的截线A4
‑
B4的连接结构的剖面结构示意图；
[0027]图12为根据本公开一些实施例中，连接结构的上视结构示意图。
[0028]附图标记
[0029]1:电子装置
[0030]10C、10C
‑
1、10C
‑
2、10C
‑
3、10C
‑
4:连接结构
[0031]10T、10T1:驱动单元
[0032]10U:电子单元
[0033]102:基板
[0034]104:绝缘层
[0035]106:第一绝缘层
[0036]108:第二绝缘层
[0037]106v
‑
1、106v
‑1’
:第一通孔
[0038]106v
‑
2、106v
‑2’
:第三通孔
[0039]108v、108v
’
:第二通孔
[0040]108r
‑
1、108r
‑1’
:第一凹陷部
[0041]108r
‑
2:第二凹陷部
[0042]108s
‑
1、108s
‑1’
、108s
‑
2、108sr
‑
s:表面
[0043]108sr:侧凹陷部
[0044]202:第一导电垫
[0045]204:第二导电垫
[0046]206:第三导电垫
[0047]202e、202e1、204e、204e1:边缘
[0048]204a、204b、204c:子层
[0049]A1
‑
B1、A2
‑
B2、A3
‑
B3、A4
‑
B4、C1
‑
D1、E1
‑
F1:截线
[0050]CT
‑
1、CT
‑1’
、CT
‑
2:接触部
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接结构，其特征在于，包括：一第一导电垫；一第一绝缘层，设置于所述第一导电垫上且包括一第一通孔；一第二导电垫，设置于所述第一绝缘层上且借由所述第一通孔与所述第一导电垫电性连接；一第二绝缘层，设置于所述第二导电垫上且包括一第二通孔以及一第一凹陷部，所述第一凹陷部与所述第一通孔重叠；以及一第三导电垫，设置于所述第二绝缘层上且借由所述第二通孔与所述第二导电垫电性连接，其中所述第三导电垫延伸于所述第一凹陷部的一表面上。2.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述第一绝缘层更包括一第三通孔，所述第二导电垫借由所述第三通孔与所述第一导电垫电性连接，所述第二绝缘层更包括一第二凹陷部，所述第二凹陷部与所述第三通孔重叠，且所述第三导电垫延伸于所述第二凹陷部的一表面上。3.如权利要求2所述的连接结构，其特征在于，所述第一导电垫包括两个接触部，所述两个接触部与所述第二通孔不重叠，所述第二导电垫借由所述第一通孔与所述两个接触部的其中一者接触，所述第二导电垫借由所述第三通孔与所述两个接触部的另一者接触。4.如权利要求3所述的连接结构，其特征在于，所述第一导电垫具有沿着一第一方向延伸的一长轴，且所述两个接触部沿着所述第一方向排列。5.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述第一凹陷部的深度与所述第二通孔的深度不同。6.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述第一导电垫具有沿着一第二方向延伸的一短轴，...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘眉秀，许美琪，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：