一种PCB板涂胶方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板涂胶方法，具体步骤如下：S1：在涂胶前，采集PCB板的图像，对PCB板的轮廓进行识别；S2：通过所获得PCB板轮廓在电机上进行涂胶路径的规划；S3：三轴移动机构带动胶枪位移，按设定的涂胶轨迹进行涂胶；S4：采集胶条轨迹图像，判断是否有断胶区域，如否，则结束，如是，则进行补胶。本发明专利技术能够通过视觉图像处理方式检测断胶区域，快速对断胶区域进行补胶，提升PCB板装配质量。提升PCB板装配质量。提升PCB板装配质量。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板涂胶方法


[0001]本专利技术涉及PCB装配领域，特别是一种PCB板涂胶方法。

技术介绍

[0002]电动助力转向系统在安装时，需要将PCB板安装在电机的上端，在放置PCB板之前需要在电机上端涂上导热胶，导热胶能够很好地填充接触面间缝隙传递热量，改善两种物体间的热传递。现有在电动转向助力领域PCB板的涂胶装配时，检查是否断胶普遍采用人工目测进行检测，人工目测存在效率低下检测效果差以及检查的标准不一致等问题，这就使得装配质量较为不理想。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于，提供一种PCB板涂胶方法。本专利技术能够通过视觉图像处理方式检测断胶区域，快速对断胶区域进行补胶，提升PCB板装配质量。
[0004]本专利技术的技术方案：一种PCB板涂胶方法，主要是PCB板安装前在电机上进行涂胶，具体步骤如下：
[0005]S1：在涂胶前，采集PCB板的图像，对PCB板的轮廓进行识别；
[0006]S2：通过所获得PCB板轮廓在电机上进行涂胶路径的规划；
[0007]S3：三轴移动机构带动胶枪位移，按设定的涂胶轨迹进行涂胶；
[0008]S4：采集胶条轨迹图像，判断是否有断胶区域，如否，则结束，如是，则进行补胶。
[0009]上述的PCB板涂胶方法中，在所述的S1步骤中，采集完PCB板的图像后对获得的图像进行预处理，预处理包括图像的增强、图像的平滑与去噪、图像的灰度化以及图像阈值分割，之后建立轮廓点云坐标。
[0010]前述的PCB板涂胶方法中，所述的S2步骤中的涂胶路径规划按下述步骤进行：
[0011]步骤S2.1：根据所获得的PCB板外轮廓图像曲线作出一阶导曲线，经过图像处理得到PCB板的内轮廓图像；
[0012]步骤S2.2：涂胶路径的斜率范围在A和B之间，判断实际涂胶路径的斜率，当A<k<B时，说明涂胶路径y轴方向运动缓慢，此时对x轴等间距分割取点，在整段区间内x轴步进电机做匀速运动，y轴步进电机根据分割后每段区间的起始点距离做匀速运动；当k<A或k>B时，说明涂胶路径x轴方向运动缓慢，此时对y轴等间距分割取点，在整段区间内y轴步进电机做匀速运动，x轴步进电机根据分割后每段区间的起始点距离做匀速运动；
[0013]步骤S2.3：在x、y轴上所取得点后确定PCB板外轮廓曲线上的点，对该点做法线与内轮廓相交，取内外轮廓之间的中点，即为电机运动的目标轨迹。
[0014]前述的PCB板涂胶方法中，所述的步骤S3中，根据步骤2中规划好的路径信息，将涂胶路径分成多个坐标点，x、y轴电机通过两个方向的移动来实现点位的移动，确定x、y轴电机运动策略，若电机处于匀速状态时，则电机所要移动到的目标位置与当前电机所在的位置进行比较，获得比较结果，根据比较结果输出涂胶控制信号，实现涂胶；若步进电机处于
加速或者减速状态时，电机的运动策略难以预测，则确定当前坐标点位置与目标坐标点位置之间的距离，根据距离计算出电机加速度对应的脉冲信号，设置电机的运行电流，将延迟的脉冲信号给电机。
[0015]前述的PCB板涂胶方法中，在步骤4中，所述断胶检测是采集涂胶完成后的涂胶轨迹图像，图像进行预处理后通过边缘提取算法获取胶条边缘轮廓，计算出包围轮廓的面积，得出的计算值与设定的阈值对比，若计算值小于设定的阈值，则判断为断胶，若否，则结束。
[0016]前述的PCB板涂胶方法中，在步骤4中，所述补胶是通过所获得的图像信息计算出断胶处坐标，判断断胶间隙，断胶长度阈值为2mm，若断胶间隙小于2mm，则三轴机构移动胶枪上的电热片至断胶处，加热片熔化降低其高度并抚平使其与胶线高度大致相同，使胶线平顺均匀；若断胶间隙大于2mm，则三轴机构移动胶枪上的电热片至断胶处，加热片熔化两侧隆起，胶枪喷补充剩余部分，抚平使胶线平顺均匀。
[0017]与现有技术相比，本专利技术具有以下的优点：
[0018]1、在本专利技术通过视觉图像处理方式识别PCB板轮廓，获得轮廓图像规划涂胶路径，之后进行涂胶，对涂胶后断胶区域进行检测，快速对断胶区域进行补胶，完整胶条，提升PCB板装配质量。
[0019]2、通过对不同工况的x、y轴电机提出不同的控制策略，使胶枪在x、y轴移动时能够匀速，提升涂胶路径的精准度。
[0020]3、对获得PCB板图像进行预处理，提升图像质量，便于更好地识别PCB板的轮廓，方便规划涂胶路径。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的总体流程图；
[0022]图2为图像预处理流程图；
[0023]图3为涂胶路径规划流程图；
[0024]图4为PCB板外轮廓曲线示意图；
[0025]图5为涂胶机构涂胶流程图；
[0026]图6为断胶检测流程图；
[0027]图7为补胶流程图。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为对本专利技术限制的依据。
[0029]实施例：一种PCB板涂胶方法，主要是PCB板安装前在电机上进行涂胶，具体步骤如下：
[0030]S1：在涂胶前，采集PCB板的图像，对PCB板的轮廓进行识别；
[0031]S2：通过所获得PCB板轮廓在电机上进行涂胶路径的规划；
[0032]S3：三轴移动机构带动胶枪位移，按设定的涂胶轨迹进行涂胶；
[0033]S4：采集胶条轨迹图像，判断是否有断胶区域，如否，则结束，如是，则进行补胶。总体流程如附图1所示。
[0034]如附图2所示，在所述的S1步骤中，采集完PCB板的图像后对获得的图像进行预处
理，预处理包括图像的增强、图像的平滑与去噪、图像的灰度化以及图像阈值分割，之后建立轮廓点云坐标。所述的图像灰度化是指亮度的变化，并没有颜色差别，用Y表示亮度大小，其转化公式如下：
[0035]Y＝αR+βG+γB
[0036]α+β+γ＝1
[0037]其中α＝0.229、β＝0.587、γ＝0.184是灰度值处理效果较好，在光照不均匀的情况下，如果光照强度较亮，则采集到的图像灰度值主要分布在高灰度值区域，如果光照强度较弱，则采集到的图像的灰度值主要分布在低灰度值区域，这样就会直接会影响到图像处理的质量,采用了Gamma校正方法对图像的灰度进行非线性修正。对获得PCB板图像进行预处理，提升图像质量，便于更好地识别PCB板的轮廓，方便规划涂胶路径。
[0038]如附图3所示，所述的S2步骤中的涂胶路径规划按下述步骤进行：步骤S2.1：根据所获得的PCB板外轮廓图像曲线作出一阶导曲线，如附图4所示，经过图像处理得到PCB板的内轮廓图像；步骤S2.2：涂胶路径的斜率范围在A和B之间，判断实际涂胶路径的斜率，当A<k<B时，说明涂胶路径y轴方向运动缓慢，为了使涂胶均匀，沿x方向进行等距分割取点，这样分割出的路径短，便于在整段区间内x轴步进电机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板涂胶方法，主要是PCB板安装前在电机上进行涂胶，其特征在于：具体步骤如下：S1：在涂胶前，采集PCB板的图像，对PCB板的轮廓进行识别；S2：通过所获得PCB板轮廓在电机上进行涂胶路径的规划；S3：三轴移动机构带动胶枪位移，按设定的涂胶轨迹进行涂胶；S4：采集胶条轨迹图像，判断是否有断胶区域，如否，则结束，如是，则进行补胶。2.根据权利要求1所述的PCB板涂胶方法，其特征在于：在所述的S1步骤中，采集完PCB板的图像后对获得的图像进行预处理，预处理包括图像的增强、图像的平滑与去噪、图像的灰度化以及图像阈值分割，之后建立轮廓点云坐标。3.根据权利要求1所述的PCB板涂胶方法，其特征在于：所述的S2步骤中的涂胶路径规划按下述步骤进行：步骤S2.1：根据所获得的PCB板外轮廓图像曲线作出一阶导曲线，经过图像处理得到PCB板的内轮廓图像；步骤S2.2：涂胶路径的斜率范围在A和B之间，判断实际涂胶路径的斜率，当A<k<B时，说明涂胶路径y轴方向运动缓慢，此时对x轴等间距分割取点，在整段区间内x轴步进电机做匀速运动，y轴步进电机根据分割后每段区间的起始点距离做匀速运动；当k<A或k>B时，说明涂胶路径x轴方向运动缓慢，此时对y轴等间距分割取点，在整段区间内y轴步进电机做匀速运动，x轴步进电机根据分割后每段区间的起始点距离做匀速运动；步骤S2.3：在x、y轴上所取得点后确定PCB板外轮廓曲线上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：江帆，钱俊，章强，姚新明，霍永红，周杰，史强大，庄阳，
申请(专利权)人：浙江金麦特自动化系统有限公司，
类型：发明
国别省市：