加载腔用气体扩散器以及加载腔制造技术

本实用新型专利技术提供加载腔用气体扩散器以及加载腔。所述加载腔用气体扩散器包括帽体以及沿所述帽体末端设置的帽沿，所述帽体的侧壁上开设有多排扩散孔，以将从其帽口进入的气体排入加载腔中，所述帽沿通过多个固定件安装在所述加载腔中。本实用新型专利技术能有效减小加载腔破空所需时间并有效降低成本。所需时间并有效降低成本。所需时间并有效降低成本。

【技术实现步骤摘要】
加载腔用气体扩散器以及加载腔


[0001]本技术涉及太阳能电池制造领域，特别涉及加载腔用气体扩散器以及加载腔。

技术介绍

[0002]薄膜/晶硅异质结太阳能电池(以下简称异质结太阳能电池，又可称HIT或SHJ太阳能电池)属于第三代高效太阳能电池技术，它结合了第一代晶硅与第二代硅薄膜的优势，具有转换效率高、温度系数低等特点，特别是双面的异质结太阳能电池转换效率可以达到26％以上，具有广阔的市场前景。
[0003]在异质结太阳能电池制造中，需要通过等离子增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)设备进行PECVD工艺，在硅片上沉积P型非晶硅、N型非晶硅以及本征I型非晶硅薄膜。PECVD设备会在其PECVD反应腔之前设置有加载(LLI)腔，在其之后设置有卸载(LLO)腔，承载有硅片的托盘或载板进入常压下的LLI腔，然后对LLI腔抽真空后，开启PECVD反应腔将托盘从LLI腔传送至其中。完成PECVD工艺后，开启同样处于真空状态的LLO腔将托盘从PECVD反应腔传送至LLO腔中。LLI腔和LLO腔的设置可避免PECVD反应腔频繁破真空。
[0004]现有技术中LLI和LLO腔的破空管路在进入腔体的端口处，都装有国外进口的气体扩散器，例如可为ENTEGRIS公司的Chambergard BGN扩散器。如图1所示，现有技术中的气体扩散器1包括进气部10、气体入口12、连接件14以及扩散器本体16，气体入口12设置在包括密封圈的进气部10中，连接件14将进气部10与扩散器本体16连通。气体扩散器1中的高保持性镍元素可去除进入气体中的亚微米颗粒(去除大于0.0015μm的颗粒)。使用气体扩散器1能确保破空气流的平稳和气体的洁净度。但随着腔体体积的增大，需要的气体扩散器1数量将会翻倍，成本急剧增加。
[0005]LLO破空时，因其内放置有承载有硅片的托盘，仍需要使用诸BGN扩散器的气体扩散器1以避免破空进气过快对硅片造成冲击。LLI中破空时其中没有设置托盘及硅片，其无需使用造价较高且因具过滤功能而进气较慢的BGN扩散器。
[0006]因此，如何提供一种加载腔用气体扩散器以及加载腔，以有效减小加载腔破空所需时间并有效降低成本，已成为业内亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0007]针对现有技术的上述问题，本技术提出了一种加载腔用气体扩散器，其包括帽体以及沿所述帽体末端设置的帽沿，所述帽体的侧壁上开设有多排扩散孔，以将从其帽口进入的气体排入加载腔中，所述帽沿通过多个固定件安装在所述加载腔中。
[0008]在一实施例中，所述帽体的直径范围为40
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45mm，其高度范围为20
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30mm。
[0009]在一实施例中，所述帽体的侧壁上开设有20
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30排扩散孔，每排扩散孔包括4
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6个扩散孔。
[0010]在一实施例中，所述扩散孔的直径范围为1.2
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1.8mm。
[0011]在一实施例中，所述帽沿上开设有多个固定孔，所述多个固定件为多个螺栓，所述多个螺栓穿过所述多个固定孔与多个螺母结合将多个帽沿固定在所述加载腔的底壁上。
[0012]本技术还提供一种加载腔，其包括腔体以及设置在腔体底板上的多个气体扩散器，所述气体扩散器为上述任一项所述的加载腔用气体扩散器。
[0013]在一实施例中，所述载体底板外侧上设置有进气管，所述进气管将破空进气从帽口送入帽体。
[0014]在一实施例中，所述腔体底板上安装有10
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15个气体扩散器。
[0015]与现有技术中加载腔也使用价格昂贵的国外进口的气体扩散器相比，本技术的加载腔用气体扩散器包括帽体以及沿所述帽体末端设置的帽沿，所述帽体的侧壁上开设有多排扩散孔，以将从其帽口进入的气体排入加载腔中，所述帽沿通过多个固定件安装在所述加载腔中。本技术能有效减小加载腔破空所需时间并有效降低成本。
附图说明
[0016]在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本技术的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
[0017]图1为现有技术中的气体扩散器的剖视结构示意图。
[0018]图2为现有技术中的气体扩散器的主视结构示意图。
[0019]图3为本技术的加载腔用气体扩散器实施例的剖视结构示意图。
[0020]图4为本技术的加载腔用气体扩散器实施例的正视结构示意图。
[0021]图5为本技术的加载腔实施例的组成结构示意图。
[0022]图6为本技术的加载腔实施例的局部组成结构示意图。
具体实施方式
[0023]以下结合附图和具体实施例对本技术作详细描述，以便更清楚理解本技术的目的、特点和优点。应理解的是，以下结合附图和具体实施例描述的诸方面仅是示例性的，而不应被理解为对本技术的保护范围进行任何限制。除非上下文明确地另外指明，否则单数形式“一”和“所述”包括复数指代物。本说明书以及权利要求书中所使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。
[0024]图3和图4分别为本技术的加载腔用气体扩散器实施例的剖视结构以及主视结构示意图。如图3以及图4所示，加载腔用气体扩散器2包括帽体20以及沿帽体20末端设置的帽沿22，所述帽体20的侧壁202上开设有多排扩散孔24，以将从其帽口200进入的气体排入加载腔中，所述帽沿22通过多个固定件26安装在所述加载腔中。
[0025]所述帽体20的直径范围为40
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45mm，其高度范围为20
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30mm。所述帽体20的侧壁202上开设有20
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30排扩散孔24，每排扩散孔24包括4
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6个扩散孔24。所述扩散孔24的直径范围为1.2
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1.8mm。所述帽沿22上开设有多个固定孔(未图示)，所述多个固定件26可为多个螺栓，所述多个螺栓穿过所述多个固定孔与多个螺母(未图示)结合将多个帽沿22固定在所述
加载腔的底壁上。
[0026]图5为本技术的加载腔实施例的组成结构示意图。图6为本技术的加载腔实施例的局部组成结构示意图。如图5及图6所示，加载腔3包括腔体30以及设置在腔体底板32上的多个气体扩散器2，所述气体扩散器2的结构如图3及图4所示。
[0027]所述载体底板32外侧上设置有进气管34，所述进气管34将破空进气从加载腔用气体扩散器2的帽口200送入帽体20，并且通过多排扩散孔24排入加载腔3中。所述腔体底板32上可安装有10
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15个气体扩散器2。在本实施例中，腔体底板32上安装有12个气体扩散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加载腔用气体扩散器，其特征在于，其包括帽体以及沿所述帽体末端设置的帽沿，所述帽体的侧壁上开设有多排扩散孔，以将从其帽口进入的气体排入加载腔中，所述帽沿通过多个固定件安装在所述加载腔中。2.根据权利要求1所述的加载腔用气体扩散器，其特征在于，所述帽体的直径范围为40
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45mm，其高度范围为20
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30mm。3.根据权利要求1所述的加载腔用气体扩散器，其特征在于，所述帽体的侧壁上开设有20
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30排扩散孔，每排扩散孔包括4
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6个扩散孔。4.根据权利要求1或3所述的加载腔用气体扩散器，其特征在于，所述扩散孔的直...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘彦斌，孙晓晟，
申请(专利权)人：理想万里晖半导体设备上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：