一种用于具有磁悬浮装置的半导体腔室压力的控制方法及设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于具有磁悬浮装置的半导体腔室压力的控制方法及设备，其属于半导体设备技术领域，具有磁悬浮装置的半导体腔室具有进气口和排气口，进气口与进气比例阀连通，排气口与排气比例阀连通；用于具有磁悬浮装置的半导体腔室压力的控制方法包括：同时调整进气比例阀和排气比例阀的开度，使腔室的压力由初始压力达到第一压力；再分阶段分别对进气比例阀和排气比例阀的开度进行独立调节，以使腔室内的压力依次达到第二压力和目标压力。本发明专利技术实现了具有磁悬浮装置的半导体腔室的内部压力的快速稳定增加或减小，在整个增压或减压过程中保证压力平稳上升或下降。过程中保证压力平稳上升或下降。过程中保证压力平稳上升或下降。

【技术实现步骤摘要】
一种用于具有磁悬浮装置的半导体腔室压力的控制方法及设备


[0001]本专利技术属于半导体设备
，具体涉及一种用于具有磁悬浮装置的半导体腔室压力的控制方法及设备。

技术介绍

[0002]半导体设备在工艺过程中，往往需要在某个工艺压力的基础上连续调节腔室内部压力，腔室内部压力的调节可能涉及快速增压或减压的情况。目前，通常采用质量流量控制器调节腔室的进气流量来实现增压或减压。由于质量流量控制器需要保证精确控制腔室进气流量，其进气口管径较小，因此，实现稳定增压或减压的时间较长，对于小压力范围内增压或减压简单适用，但对于大范围压力（例如，0Torr到1000Torr）增或减的快速型和稳定性要求高的情况下不易满足需求，如，腔室内部含有磁悬浮装置时，压力调节的稳定性至关重要，一方面直接影响磁悬浮装置中被加工物体在径向或轴向的位置；另一方面可能影响被加工物体在工艺腔室与传输腔室之间的转移。

技术实现思路

[0003]基于现有技术存在的技术问题，本专利技术提供一种用于具有磁悬浮装置的半导体腔室压力的控制方法及设备，以解决现有技术中对腔室内部进行大范围增压或减压的情况下，采用质量流量控制器不能够满足快速及稳定控制的需求的技术问题。
[0004]为了实现上述目的，本申请采取了如下技术方案。
[0005]第一方面，提供了一种用于具有磁悬浮装置的半导体腔室压力的控制方法，用于具有磁悬浮装置的半导体腔室具有进气口和排气口，进气口与进气比例阀连通，排气口与排气比例阀连通，控制方法包括：同时调整进气比例阀和排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力由初始压力达到第一压力；当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到第一压力时，停止调整进气比例阀的开度并继续调整排气比例阀的开度，当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到第二压力时，停止调整排气比例阀的开度，开始调整进气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到目标压力；或者，当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到第一压力时，停止调整排气比例阀的开度并继续调整进气比例阀的开度，当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到第二压力时，停止调整进气比例阀的开度,开始调整排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到目标压力；其中，第一压力和第二压力介于初始压力和目标压力之间，第一压力还介于初始压力和第二压力之间。
[0006]可选地，同时调整进气比例阀和排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力由初始压力达到第一压力，包括：同时增加进气比例阀和排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力由初始压力上升至第一压力，初始压力<第一压力；或者，同时减小进气比例阀和排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体
腔室的压力由初始压力下降至第一压力，初始压力>第一压力。
[0007]可选地，当同时增加进气比例阀和排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力由初始压力上升至第一压力时，进气比例阀的当前开度值与进气比例阀的初始开度值的差值大于排气比例阀的当前开度值与排气比例阀的初始开度值的差值。
[0008]可选地，当同时增加进气比例阀和排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力由初始压力上升至第一压力时，停止调整进气比例阀的开度并继续调整排气比例阀的开度，当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到第二压力时，停止调整排气比例阀的开度，开始调整进气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到目标压力，包括：当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到第一压力时，停止增加进气比例阀的开度，继续减小排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力上升至第二压力；当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到第二压力时，停止减小排气比例阀的开度，开始增加进气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力上升至目标压力；其中，第一压力<第二压力<目标压力。
[0009]可选地，当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到第二压力时，停止减小排气比例阀的开度，开始增加进气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力上升至目标压力，包括：根据目标压力与第二压力的差值，采用比例积分微分控制程序调节进气比例阀的开度。
[0010]可选地，当同时减小进气比例阀和排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力由初始压力下降至第一压力时，进气比例阀的初始开度值与进气比例阀的当前开度值的差值小于排气比例阀的初始开度值与排气比例阀的当前开度值的差值。
[0011]可选地，当同时减小进气比例阀和排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力由初始压力下降至第一压力时，停止调整排气比例阀的开度并继续调整进气比例阀的开度，当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到第二压力时，停止调整进气比例阀的开度,开始调整排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到目标压力，包括：当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到第一压力时，停止减小排气比例阀的开度，继续减小进气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力下降至第二压力；当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到第二压力时，停止减小进气比例阀的开度，开始增加排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力下降至目标压力；其中，第一压力>第二压力>目标压力。
[0012]可选地，当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到第二压力时，停止减小进气比例阀的开度，开始增加排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力下降至目标压力，包括：根据目标压力与第二压力的差值，采用比例积分微分控制程序调节排气比例阀的开度。
[0013]第二方面，提供了一种用于半导体腔室压力的控制设备，其适用于上述具有磁悬浮装置的半导体腔室压力的控制方法，所述控制设备包括用于具有磁悬浮装置的半导体腔室、压力传感单元、进气比例阀、排气比例阀、真空泵和控制器，用于具有磁悬浮装置的半导体腔室具有进气口和排气口；压力传感单元设置于用于具有磁悬浮装置的半导体腔室内部，用于测量用于具有磁悬浮装置的半导体腔室内部的压力；进气口与进气比例阀连通，进气比例阀用于控制通过进气口流入用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的气体的流量；排气
口与排气比例阀连通，排气比例阀用于控制通过排气口流出用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的气体的流量；真空泵与排气比例阀连通，用于对用于具有磁悬浮装置的半导体腔室进行抽真空；压力传感单元、进气比例阀和排气比例阀分别与控制器电连接。
[0014]可选地，压力传感单元包括低压压力传感器和高压压力传感器，低压压力传感器和高压压力传感器分别与控制器连接。
[0015]与现有技术相比较，本专利技术提供了一种用于具有磁悬浮装置的半导体腔室压力的控制方法及设备的有益效果在于：1、本专利技术通过使腔室的进气口和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于具有磁悬浮装置的半导体腔室压力的控制方法，其特征在于，用于具有磁悬浮装置的半导体腔室具有进气口和排气口，进气口与进气比例阀连通，排气口与排气比例阀连通，所述控制方法包括：同时调整进气比例阀和排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力由初始压力达到第一压力；当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到所述第一压力时，停止调整进气比例阀的开度并继续调整排气比例阀的开度，当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到第二压力时，停止调整排气比例阀的开度，开始调整进气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到目标压力；或者，当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到所述第一压力时，停止调整排气比例阀的开度并继续调整进气比例阀的开度，当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到所述第二压力时，停止调整进气比例阀的开度,开始调整排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到目标压力；其中，所述第一压力和所述第二压力介于初始压力和目标压力之间，所述第一压力还介于初始压力和第二压力之间。2.根据权利要求1所述的用于具有磁悬浮装置的半导体腔室压力的控制方法，其特征在于，同时调整进气比例阀和排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力由初始压力达到第一压力，包括：同时增加进气比例阀和排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力由初始压力上升至所述第一压力，初始压力<第一压力；或者，同时减小进气比例阀和排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力由初始压力下降至第一压力，初始压力>第一压力。3.根据权利要求2所述的用于具有磁悬浮装置的半导体腔室压力的控制方法，其特征在于，当同时增加进气比例阀和排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力由初始压力上升至第一压力时，进气比例阀的当前开度值与进气比例阀的初始开度值的差值大于排气比例阀的当前开度值与排气比例阀的初始开度值的差值。4.根据权利要求2所述的用于具有磁悬浮装置的半导体腔室压力的控制方法，其特征在于，当同时增加进气比例阀和排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力由初始压力上升至第一压力时，停止调整进气比例阀的开度并继续调整排气比例阀的开度，当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到第二压力时，停止调整排气比例阀的开度，开始调整进气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到目标压力，包括：当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到第一压力时，停止增加进气比例阀的开度，继续减小排气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力上升至第二压力；当用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力达到第二压力时，停止减小排气比例阀的开度，开始增加进气比例阀的开度，使用于具有磁悬浮装置的半导体腔室的压力上升至目标压力；其中，第一压力<第二压力<目标压力。
5.根据权利要求4所述的用于具有磁悬浮装置的半导体腔室压力的控制方法，其特征在于，当用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢志辉，
申请(专利权)人：盛吉盛半导体科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：