镀膜设备制造技术

本申请涉及一种镀膜设备。包括：外壳体，内筒体，原子层沉积组件以及磁控溅射组件所述外壳体的周向侧壁开设有第一开口与第二开口；所述内筒体连接于所述外壳体内部，所述内筒体的周向外壁与所述外壳体的内壁围成工作腔，工作状态下，所述工作腔为真空状态，所述工作腔用于容纳基板；所述原子层沉积组件设置于所述外壳体上。在镀制普通平面基板材料时，可以选择通过磁控溅射组件进行磁控镀膜，镀膜速率快；在镀制曲率半径较大的基板或是对膜层质量有较高要求的产品时，可选择原子层沉积方式镀膜或者原子层沉积与磁控相结合的镀膜工艺，能够满足多种镀膜需求，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
镀膜设备


[0001]本申请涉及镀膜机
，特别是涉及一种镀膜设备。

技术介绍

[0002]随着自动加工技术的发展，出现了镀膜机技术。现有的镀膜机主要有以下几种类型：PVD(Physical Vapor Deposition，物理气象沉积)设备，主要有磁控溅射镀膜机，离子溅射镀膜机，电子枪蒸发镀膜机。还有传统的CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)镀膜机以及CVD的一类特殊分支—ALD(Atomic Layer Deposition，原子层沉积)镀膜机。
[0003]相关技术中，ALD可满足复杂形状的镀膜基板的镀膜要求，镀制的膜层质量远高于其他类型的镀膜设备，但同时也有着其非常明显的缺点，镀膜速率远远低于PVD镀膜设备和常规的CVD镀膜机。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有ALD镀膜工艺中速率低的问题，提供一种镀膜设备，能够提高镀膜效果和镀膜效率。
[0005]其技术方案如下：一种镀膜设备，所述镀膜设备包括：外壳体，所述外壳体的周向侧壁开设有第一开口与第二开口；内筒体，所述内筒体连接于所述外壳体内部，所述内筒体的周向外壁与所述外壳体的内壁围成工作腔，工作状态下，所述工作腔为真空状态，所述工作腔用于容纳基板；原子层沉积组件，所述原子层沉积组件设置于所述外壳体上，且所述原子层沉积组件通过所述第一开口与所述工作腔连通，所述原子层沉积组件用于对基板镀膜；以及磁控溅射组件，所述磁控溅射组件设置于所述外壳体上，且所述磁控溅射组件通过所述第二开口与所述工作腔连通，所述磁控溅射组件用于对所述基板镀膜。
[0006]上述镀膜设备，在工作过程中，将待镀膜的基板放置于工作腔内，外壳体的外壁上的原子层沉积组件和磁控溅射组件能够分别通过第一开口和第二开口对工作腔内的基板进行镀膜加工工艺。由于内筒体的存在，内筒体中间区域无需保持真空，为常压状态，使得工作腔的实际体积缩小，有利于大幅降低镀膜工艺中前驱体的使用量，降低生产成本，并且有效降低泵体和加热的能耗，提高经济效益。并且，在镀制普通平面基板材料时，可以选择通过磁控溅射组件进行磁控镀膜，镀膜速率快；在镀制曲率半径较大的基板或是对膜层质量有较高要求的产品时，可选择原子层沉积方式镀膜或者原子层沉积与磁控相结合的镀膜工艺，能够满足多种镀膜需求，提高生产效率。
[0007]在其中一个实施例中，所述镀膜设备还包括运输件，所述运输件位于所述工作腔内，且所述运输件能够在所述工作腔内运动，所述运输件用于携带基板在所述工作腔内运动。
[0008]在其中一个实施例中，所述内筒体与所述外壳体的底壁可拆卸连接，所述内筒体拆卸后，所述外壳体的内部为真空状态。
[0009]在其中一个实施例中，所述原子层沉积组件包括供前驱体供给源及阳极层离子源，所述前驱体供给源与所述阳极层离子源连接，所述前驱体供给源用于基板前驱体的加工。
[0010]在其中一个实施例中，所述磁控溅射组件为至少两个，所述第二开口为至少两个，两个所述第二开口在所述外壳体上间隔设置，每一所述磁控溅射组件通过每一所述第二开口与所述工作腔连通。
[0011]在其中一个实施例中，所述磁控溅射组件包括安装件与靶材，所述安装件开设有安装腔，所述安装腔通过所述第二开口与所述工作腔连通。
[0012]在其中一个实施例中，所述靶材为两个以上，两个以上所述靶材在所述安装腔内间隔设置。
[0013]在其中一个实施例中，所述镀膜设备还包括光学监控模块，所述光学监控模块安装于所述外壳体上和/或所述内筒体上，且所述光学监控模块与所述工作腔连通，所述光学监控模块用于监控镀膜厚度。
[0014]在其中一个实施例中，所述镀膜设备还包括盖板组件，所述盖板组件可开闭式连接于所述外壳体上，打开状态下，所述盖板组件与所述工作腔的腔口脱离密封配合，关闭状态下，所述盖板组件与所述工作腔的腔口密封配合。
[0015]在其中一个实施例中，所述镀膜设备还包括抽气管道，所述抽气管道设置于所述内筒体的内腔中，所述内筒体的内腔开设有抽气口，所述抽气管道通过所述抽气口与所述工作腔连通。
附图说明
[0016]构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为一实施例中所述的镀膜设备的整体结构示意图。
[0019]图2为一实施例中所述的镀膜设备的内部结构示意图。
[0020]图3为一实施例中所述的镀膜设备另一状态的结构示意图。
[0021]附图标记说明：
[0022]100、镀膜设备；110、外壳体；111、工作腔；120、内筒体；130、原子层沉积组件；131、前驱体供给源；132、阳极层离子源；140、磁控溅射组件；141、靶材；142、安装件；150、光学监控模块；160、抽气管道；170、机架；171、供气室；172、移动轮；180、盖板组件；181、盖板本体；182、驱动件；200、基板。
具体实施方式
[0023]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申
请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0024]在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0025]此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0026]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀膜设备，其特征在于，所述镀膜设备包括：外壳体，所述外壳体的周向侧壁开设有第一开口与第二开口；内筒体，所述内筒体连接于所述外壳体内部，所述内筒体的周向外壁与所述外壳体的内壁围成工作腔，工作状态下，所述工作腔为真空状态，所述工作腔用于容纳基板；原子层沉积组件，所述原子层沉积组件设置于所述外壳体上，且所述原子层沉积组件通过所述第一开口与所述工作腔连通，所述原子层沉积组件用于对基板镀膜；以及磁控溅射组件，所述磁控溅射组件设置于所述外壳体上，且所述磁控溅射组件通过所述第二开口与所述工作腔连通，所述磁控溅射组件用于对所述基板镀膜。2.根据权利要求1所述的镀膜设备，其特征在于，所述镀膜设备还包括运输件，所述运输件位于所述工作腔内，且所述运输件能够在所述工作腔内运动，所述运输件用于携带基板在所述工作腔内运动。3.根据权利要求1所述的镀膜设备，其特征在于，所述内筒体与所述外壳体的底壁可拆卸连接，所述内筒体拆卸后，所述外壳体的内部为真空状态。4.根据权利要求1所述的镀膜设备，其特征在于，所述原子层沉积组件包括供前驱体供给源及阳极层离子源，所述前驱体供给源与所述阳极层离子源连接，所述前驱体供给源用于基板前驱体的加工。5.根据权利要求1所述的镀膜设备，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙紫娟，张殷，余桂龙，徐胜，李景会，
申请(专利权)人：苏州岚创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：