本实用新型专利技术涉及一种磁控溅射镀膜装置，包括：外壳体；内筒体与第一安装件，所述内筒体设置于所述外壳体的内部，所述内筒体的外壁与所述外壳体的内壁之间围设成工作腔，所述工作腔用于放置基板；所述第一安装件与所述内筒体连接，且所述第一安装件相对所述工作腔向所述内筒体的内壁方向凹陷设置，所述第一安装件开设有第一安装腔，所述第一安装腔与所述工作腔连通，工作状态下，所述第一安装腔为真空状态；及第一靶材，所述第一靶材设置于所述第一安装腔内。工作腔和第一安装腔连通并且为真空状态，而内筒体内壁的一侧可以为大气状态，因此有利于大幅降低真空室体积，大幅降低真空泵体和加热的能耗，从而降低生产成本，提高经济效益。提高经济效益。提高经济效益。
【技术实现步骤摘要】
磁控溅射镀膜装置
[0001]本技术涉及磁控溅射镀膜
，特别是涉及一种磁控溅射镀膜装置。
技术介绍
[0002]随着自动加工技术的发展，出现了镀膜机技术。现有的镀膜机主要有以下几种类型：PVD(Physical Vapor Deposition，物理气象沉积)设备，主要有磁控溅射镀膜机，离子溅射镀膜机，电子枪蒸发镀膜机。还有传统的CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)镀膜机以及ALD(Atomic Layer Deposition，原子层沉积)镀膜机。磁控溅射技术可制备装饰薄膜、硬质薄膜、耐腐蚀摩擦薄膜、超导薄膜、磁性薄膜、光学薄膜，以及各种具有特殊功能的薄膜，是一种十分有效的薄膜沉积方法，在各个工业领域应用非常广泛。磁控溅射离子镀膜技术就是在普通磁控溅射技术的基础上，在被镀工件表面加偏压，金属离子在偏压电场的作用力下，沉积在工件表面，膜层质量和膜基结合力又远远好于普通的磁控溅射镀膜技术。
[0003]传统技术中，磁控溅射镀膜机的一般结构为底板安装平面靶材，顶板安装基板或是腔体四周安装柱形靶材或是条形靶材，中间安装圆筒状基板，其中平面基板结构基板面积不容易做大，垂直圆筒状基板结构，整体腔体结构较大，使得镀膜效率较低，功耗较高。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要提供一种磁控溅射镀膜装置，能够有效降低生产能耗和生产成本。
[0005]其技术方案如下：一种磁控溅射镀膜装置，所述磁控溅射镀膜装置包括：外壳体；内筒体与第一安装件，所述内筒体设置于所述外壳体的内部，所述内筒体的外壁与所述外壳体的内壁之间围设成工作腔，所述工作腔用于放置基板；所述第一安装件与所述内筒体连接，且所述第一安装件相对所述工作腔向所述内筒体的内壁方向凹陷设置，所述第一安装件开设有第一安装腔，所述第一安装腔与所述工作腔连通，工作状态下，所述第一安装腔为真空状态；及第一靶材，所述第一靶材设置于所述第一安装腔内。
[0006]上述磁控溅射镀膜装置，在工作过程中，将一个或两个以上基板同时放置在工作腔内，使得基板能够在工作腔内活动，由于第一靶材放置在第一安装腔中，有利于降低装置占用空间。工作腔中能够放置足够大面积的基板，有利于提高基板的磁控溅射镀膜效率。并且，工作腔和第一安装腔连通并且为真空状态，而内筒体内壁的一侧可以为大气状态，因此有利于大幅降低真空室体积，能够配备抽速较低的抽真空设备，有利于大幅降低真空泵体和加热的能耗，从而降低生产成本，提高经济效益。
[0007]在其中一个实施例中，所述磁控溅射镀膜装置还包括运输件，所述运输件设置于所述工作腔的内部，所述运输件用于携带所述基板，以使所述基板在所述工作腔内运动。
[0008]在其中一个实施例中，所述外壳体的横截面轮廓为圆形，所述内筒体的横截面轮廓为圆形，所述工作腔的横截面轮廓为圆环形，所述运输件用携带所述基板在圆环形的所述工作腔内周向运动。
[0009]在其中一个实施例中，所述内筒体还设有内盖体，所述内盖体盖设于所述内筒体朝向所述工作腔开口的一端，且所述内盖体与所述内筒体的边缘密封配合，所述第一靶材与所述内盖体连接。
[0010]在其中一个实施例中，所述磁控溅射镀膜装置还包括第二安装件与第二靶材，所述第二安装件与所述第一安装件间隔设置于所述内筒体上，且所述第二安装件相对所述工作腔向所述内筒体的内壁方向凹陷设置，所述第二安装件开设有第二安装腔，所述第二靶材设置于所述第二安装腔内。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一靶材为柱形靶材或条形靶材，所述第一靶材与所述第一安装腔的内壁转动连接。
[0012]在其中一个实施例中，所述第二靶材为柱形靶材或条形靶材，所述第二靶材与所述第二安装腔的内壁转动连接。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一靶材为两个以上，两个以上所述第一靶材在所述第一安装腔内间隔设置。
[0014]在其中一个实施例中，所述第二靶材为两个以上，两个以上所述第二靶材在所述第二安装腔内间隔设置。
[0015]在其中一个实施例中，所述磁控溅射镀膜装置还包括溅射源，所述溅射源设置于所述内筒体上并与所述工作腔连通，所述溅射源用于对所述基板辅助镀膜。
[0016]在其中一个实施例中，所述磁控溅射镀膜装置还包括光学监控模块，所述光学监控模块安装于所述外壳体上和/或所述内筒体上，且所述光学监控模块与所述工作腔连通，所述光学监控模块用于监控镀膜厚度。
[0017]在其中一个实施例中，所述磁控溅射镀膜装置还包括盖板组件，所述盖板组件可开闭式连接于所述外壳体上，打开状态下，所述盖板组件与所述工作腔的腔口脱离密封配合，关闭状态下，所述盖板组件与所述工作腔的腔口密封配合。
附图说明
[0018]构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为一实施例中所述的磁控溅射镀膜装置的整体结构示意图；
[0021]图2为一实施例中所述的磁控溅射镀膜装置的内部结构示意图；
[0022]图3为一实施例中所述的磁控溅射镀膜装置的内筒体内部的结构示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]100、磁控溅射镀膜装置；110、外壳体；111、工作腔；120、内筒体；121、内盖体；130、第一安装件；131、第一安装腔；132、第一靶材；140、第二安装件；141、第二安装腔；142、第二靶材；150、盖板组件；200、基板。
具体实施方式
[0025]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述磁控溅射镀膜装置包括：外壳体；内筒体与第一安装件，所述内筒体设置于所述外壳体的内部，所述内筒体的外壁与所述外壳体的内壁之间围设成工作腔，所述工作腔用于放置基板；所述第一安装件与所述内筒体连接，且所述第一安装件相对所述工作腔向所述内筒体的内壁方向凹陷设置，所述第一安装件开设有第一安装腔，所述第一安装腔与所述工作腔连通，工作状态下，所述第一安装腔为真空状态；及第一靶材，所述第一靶材设置于所述第一安装腔内。2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述磁控溅射镀膜装置还包括运输件，所述运输件设置于所述工作腔的内部，所述运输件用于携带所述基板，以使所述基板在所述工作腔内运动。3.根据权利要求2所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述外壳体的横截面轮廓为圆形，所述内筒体的横截面轮廓为圆形，所述工作腔的横截面轮廓为圆环形，所述运输件用携带所述基板在圆环形的所述工作腔内周向运动。4.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述内筒体还设有内盖体，所述内盖体盖设于所述内筒体朝向所述工作腔开口的一端，且所述内盖体与所述内筒体的边缘密封配合，所述第一靶材与所述内盖体连接。5.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述磁控溅射镀膜装置还包括第二安装件与第二靶材，所述第二安装件与所述第一安装件间隔设置于所述内筒体上，且所述第二安装件相对所述工...
【专利技术属性】
技术研发人员：张殷，孙紫娟，徐胜，孙伟，李景会，何龙，
申请(专利权)人：苏州岚创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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