一种BGA锡球自动灌装机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种BGA锡球自动灌装机，该自动灌装机包括送料机构、计数计量机构、传送机构和电控系统，送料机构包含第一至第三共三级送料器；计数计量机构包括光电感应计数器、第二漏斗以及第三阀门；传送机构能够将置于其上的用于存储BGA锡球的灌装瓶传送至目标位置；电控系统分别与光电感应计数器、第三阀门和传送机构电连接；其中，需要灌装的BGA锡球沿送料机构逐粒有序滑落，在重力作用下穿过光电感应计数器落入第二漏斗中，在电控系统作用下，第三阀门打开，BGA锡球自第二漏斗流出落入位于其正下方的灌装瓶中，电控系统能够控制传送机构向前传动，实现依次有序灌装。采用本实用新型专利技术的灌装机不仅灌装效率高，且BGA锡球不易损伤。易损伤。易损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA锡球自动灌装机


[0001]本技术涉及BGA锡球自动灌装
，具体的说是一种BGA锡球自动灌装机。

技术介绍

[0002]BGA锡球是运用于BGA/CSP工艺封装主要材料之一。在BGA锡球的生产、转运和使用过程中，为了防止锡球受挤压、受潮、静电以及氧化，需要对锡球进行瓶装。行业内BGA锡球包装多为25万粒/瓶或100万粒/瓶。公开号为217627539U的专利提供了一种微球颗粒自动灌装机，适用微球制剂，无法满足锡球灌装要求。目前，锡球常见的灌装方式为手工灌装，即采用精密天平称重后人工灌装，但灌装效率较低，且操作时易对锡球造成损伤。
[0003]因此，急需开发一种高效率、且不易损伤锡球的BGA锡球自动灌装装置。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中的不足，本技术提供一种BGA锡球自动灌装机，采用本技术的灌装机不仅灌装效率高，且不易损伤锡球。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用的具体方案为：
[0006]一种BGA锡球自动灌装机，包括：
[0007]送料机构，所述送料机构包含第一至第三共三级送料器；
[0008]计数计量机构，所述计数计量机构包括设于送料机构出料口下方的光电感应计数器、设于光电感应计数器下方的第二漏斗以及设于第二漏斗出料口处的第三阀门；
[0009]传送机构，所述传送机构能够将置于其上的用于存储BGA锡球的灌装瓶传送至目标位置；
[0010]电控系统，所述电控系统分别与光电感应计数器、第三阀门和传送机构电连接；
[0011]其中，需要灌装的BGA锡球沿送料机构逐粒有序滑落，在重力作用下穿过光电感应计数器落入第二漏斗中，在电控系统作用下，第三阀门打开，BGA锡球自第二漏斗流出落入位于其正下方的灌装瓶中，电控系统能够控制传送机构向前传动，实现依次有序灌装。
[0012]作为优选方案，第一送料器包括呈漏斗形的集料仓、以及设于集料仓出料口处的第一阀门；所述第一阀门与电控系统电连接。
[0013]作为优选方案，第二送料器包括一储料槽，所述储料槽位于集料仓出料口的正下方，所述储料槽的底板自左至右向下倾斜，所述储料槽的右侧壁下部设有出料口，所述储料槽内临近右侧壁平行插设有调孔板，所述调孔板上设有直径略大于BGA锡球直径的出球孔，所述出球孔与出料口相对应且出料口直径大于出球孔直径，所述出料口通过轴承连接有螺旋式送料管；螺旋式送料管的内壁上设有螺纹，所述螺旋式送料管与电动机电连接，所述螺旋式进料管的出料口下方设有第一漏斗，第一漏斗的出料口处设有与电控系统电连接的第二阀门，所述第二阀门的出料口连接有防静电软管；
[0014]BGA锡球由第一送料器落入储料槽中，并在重力作用下滑落至储料槽右侧底部，经
出球孔、出料口进入螺旋式送料管的内孔中；所述螺旋式送料管由电动机带动旋转，BGA锡球在螺旋式送料管内有序向前传动，由螺旋式进料管传送出的BGA锡球落入第一漏斗中，经第二阀门进入防静电软管中。
[0015]作为优选方案，所述储料槽底板相对于水平方向的倾斜角为5
°
~45
°
。
[0016]作为优选方案，第三送料器左侧与防静电软管平滑相连，第三送料器包括一支座、两根平行置于支座上的辊子以及一驱动辊子旋转的可调速伺服电机，辊子由可调速伺服电机带动能够对向旋转；BGA锡球由防静电软管滑落到的两根辊子之间，在重力及转动状态的辊子作用下，BGA锡球可依次有序沿轴线向下滑动。
[0017]作为优选方案，两根辊子之间的间距可调，
[0018]作为优选方案，所述支座的高度可调。
[0019]作为优选方案，所述传送机构为电控式传送带，电控式传送带上等间距分布有若干用于放置灌装瓶的凹槽。
[0020]作为优选方案，所述光电感应计数器可感应的BGA锡球的最小直径为0.1mm。
[0021]有益效果：
[0022]1）、本技术中的自动灌装机包括送料机构、计数计量机构、传送机构和电控系统，其中送料机构采用三级式送料结构，实现逐粒有序送料，保证送料的精准度和效率；2）、本技术中的计数计量机构利用计数式计量方式，相较于称重式计量，保证了产品包装质量；3）、利用电控系统，实现灌装过程的自动化，节省人力、物力；4）、本技术中的灌装机结构简单紧凑，灌装工作效率高。
附图说明
[0023]图1为本技术中灌装机的结构示意图。
[0024]图示标记：1、送料机构，11、第一送料器，111、集料仓，112、第一阀门，12、第二送料器，121、储料槽，1211、调孔板，122、螺旋式送料管，123、第一漏斗，124、第二阀门，125、防静电软管，13、第三送料器，131、辊子，132、支座；2、计数计量机构，21、光电感应计数器，22、第二漏斗，23、第三阀门；3、电控式传送带；4、灌装瓶；5、电控系统。
具体实施方式
[0025]下面将结合具体实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0026]本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”、“纵向”、“横向”、“水平”、“内”、“外”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，亦仅为了便于简化叙述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]一种BGA锡球自动灌装机，请参考图1，该自动灌装机包括送料机构1、计数计量机构2、传送机构、电控系统5四部分。
[0028]需要说明的是，为保证灌装精度，灌装至同一灌装瓶4中的锡球直径应保持一致。
[0029]为了实现精确、快速、有序化送料，所述送料机构1采用第一至第三共三级送料器。第一送料器11包括集料仓111和第一阀门112。所述集料仓111呈漏斗结构，其采用不锈钢焊接而成，集料仓111出料口处带有可控制开度大小的第一阀门112，用于控制集料仓111出料口的开闭程度及BGA锡球的流速。
[0030]第二送料器12包括一储料槽121，所述储料槽121位于集料仓111出料口的正下方，所述储料槽121的底板自左至右向下倾斜，储料槽121底板相对于水平方向的倾斜角为5
°
~45
°
，所述储料槽121的右侧壁下部通过轴承连接有螺旋式送料管122，所述储料槽121的右侧壁下部设有出料口，所述储料槽121内临近右侧壁平行插设有调孔板1211，所述调孔板1211上设有直径略大于BGA锡球直径的出球孔，所述出球孔与出料口相对应且出料口直径大于出球本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA锡球自动灌装机，其特征在于，包括：送料机构（1），所述送料机构（1）包含第一至第三共三级送料器；计数计量机构（2），所述计数计量机构（2）包括设于送料机构（1）出料口下方的光电感应计数器（21）、设于光电感应计数器（21）下方的第二漏斗（22）以及设于第二漏斗（22）出料口处的第三阀门（23）；传送机构，所述传送机构能够将置于其上的用于存储BGA锡球的灌装瓶（4）传送至目标位置；电控系统（5），所述电控系统（5）分别与光电感应计数器（21）、第三阀门（23）和传送机构电连接。2.根据权利要求1所述的一种BGA锡球自动灌装机，其特征在于，第一送料器（11）包括呈漏斗形的集料仓（111）、以及设于集料仓（111）出料口处的第一阀门（112）；所述第一阀门（112）与电控系统（5）电连接。3.根据权利要求2所述的一种BGA锡球自动灌装机，其特征在于，第二送料器（12）包括一储料槽（121），所述储料槽（121）位于集料仓（111）出料口的正下方，所述储料槽（121）的底板自左至右向下倾斜，所述储料槽（121）的右侧壁下部设有出料口，所述储料槽（121）内临近右侧壁平行插设有调孔板（1211），所述调孔板（1211）上设有直径略大于BGA锡球直径的出球孔，出料口直径大于出球孔直径，所述出料口通过轴承连接有螺旋式送料管（122）；螺旋式送料管（122）的内壁上设有螺纹，所述螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾天亮，闫焉服，李自强，闫博恒，
申请(专利权)人：海普半导体洛阳有限公司，
类型：新型
国别省市：