本实用新型专利技术介绍了一种CCGA焊柱自动植柱装置，包括支撑架、载台、振动盘、光纤传感器、转盘、导料管、电机A和送丝装置；载台安装在支撑架上；振动盘设置在载台上；光纤传感器对应振动盘出料口设置；转盘转动设置在振动盘出料口一侧的载台上；若干导料管均穿设在转盘上；电机A驱动转盘带动各导料管上端口依次交替与振动盘出料口对应；送丝装置通过支架设置在转盘上方的载台上。本实用新型专利技术的送料盘，实现焊柱自动排列送料，转盘将焊柱储料的导料管自动切换，与送丝装置配合，实现下料自动化，提高植柱效率，避免因植柱过程中的强烈振动导致的焊柱损伤和氧化问题，保证植柱质量。保证植柱质量。保证植柱质量。
【技术实现步骤摘要】
一种CCGA焊柱自动植柱装置
[0001]本技术涉及焊柱自动组装
，特别涉及一种CCGA焊柱自动植柱装置。
技术介绍
[0002]CCGA焊柱，Ceramic Column Grid Array陶瓷柱栅阵列，是为了适应军工及航空航天等微电子工业的高可靠性需求而开发的新型焊接材料，采用CCGA封装技术的元器件因其具有优异的抗振动、抗热疲劳、抗潮湿性能，较CBGA封装具有更高的可靠性；CCGA引脚是由焊柱阵列代替了CBGA的焊球阵列，焊柱的植柱工艺与传统植球工艺完全不同，过程复杂；目前常用的植柱方法是采用治具手工植柱，即将焊柱其一根一根的植入器件，效率极低，且镊子极易损伤焊柱表面；专利CN108807188A公布了一种自动陶瓷柱栅阵列植柱机以及植柱方法，即采用振动填料的方式将焊柱植入器件，可以提升植柱效率，但焊柱在振动过程中产生摩擦，导致表面划伤及焊柱氧化等问题，且植入无法保证100%，需要人工补柱。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种CCGA焊柱自动植柱装置，避免焊柱在植柱过程中出现表面划伤及发生氧化现象，大幅度提升植柱效率。
[0004]本技术所采用的技术方案是：
[0005]一种CCGA焊柱自动植柱装置，包括支撑架、载台、振动盘、光纤传感器、转盘、导料管、电机A和送丝装置；
[0006]所述载台安装在支撑架上；振动盘设置在载台上；光纤传感器对应振动盘出料口设置；转盘转动设置在振动盘出料口一侧的载台上；导料管为双层结构，外层设置为硬质管件，内层为硅胶软管，硅胶软管下端出料口为锥形口设置，若干导料管均穿设在转盘上；电机A驱动转盘带动各导料管上端口依次交替与振动盘出料口对应；送丝装置通过支架设置在转盘上方的载台上；
[0007]所述送丝装置包括钢丝卷盘、电机B、张紧轮、送丝轮和电机C；电机B输出轴与钢丝卷盘中心连接，电机B驱动钢丝卷盘收卷；钢丝卷盘上钢丝的自由端经过张紧轮后进入两送丝轮之间，钢丝的自由端与转盘上装入焊柱后的导料管上端口对应；电机C输出轴与其中一送丝轮连接，驱动两送丝轮转动将钢丝送至导料管内。
[0008]具体的，所述的导料管外层为金属管或透明塑料管，长度为30~100mm。
[0009]更具体的，所述的导料管内层的硅胶软管长度与导料管外层长度一致或内层的硅胶软管为设置在导料管外层的下端部内的锥形口硅胶软管短节。
[0010]更具体的，所述的导料管导料管内层的硅胶软管内径比焊柱直径大20%~50%；锥形口内径是焊柱直径的10%~50%。
[0011]由于采用如上所述的技术方案，本技术具有如下优越性：
[0012]本技术的送料盘，实现焊柱自动排列送料，转盘将焊柱储料的导料管自动切换，与送丝装置配合，实现下料自动化，提高植柱效率，避免因植柱过程中的强烈振动导致
的焊柱损伤和氧化问题，保证植柱质量。
附图说明
[0013]图1是本技术的整体示意图。
[0014]图2是图1中的A部的局部放大图。
[0015]图3是本技术的送丝装置的示意图。
[0016]图中：1
‑
支撑架，2
‑
载台，3
‑
振动盘，4
‑
光纤传感器，5
‑
转盘，6
‑
导料管，61
‑
硅胶软管，7
‑
电机A，8
‑
送丝装置，81
‑
钢丝卷盘，82
‑
电机B，83
‑
张紧轮，84
‑
送丝轮，85
‑
电机C ，86
‑
支架，87
‑
钢丝，9
‑
焊柱，10
‑
倒装包。
具体实施方式
[0017]下面结合附图及实施例对本技术作进一步解释说明，不能以此限定本技术的保护范围，公开本技术的目的旨在保护本技术范围内的一切技术改进。
[0018]结合附图1
‑
3所示的一种CCGA焊柱自动植柱装置，包括支撑架1、载台2、振动盘3、光纤传感器4、转盘5、导料管6、电机A7和送丝装置8。
[0019]载台2安装在支撑架1上；振动盘3设置在载台2上；光纤传感器4对应振动盘3出料口设置；转盘5转动设置在振动盘3出料口一侧的载台2上；导料管6为双层结构，外层设置为硬质透明塑料管，长度为30~100mm，内层为硅胶软管61，硅胶软管61长度与导料管6外层长度一致，硅胶软管61下端出料口为锥形口设置；硅胶软管61内径比焊柱9直径大20%~50%；锥形口内径是焊柱9直径的10%~50%；导料管6设置为两根，导料管A和导料管B均穿设在转盘5上；电机A7驱动转盘5带动导料管A和导料管B上端口依次交替与振动盘3出料口对应；送丝装置8通过支架86设置在转盘5上方的载台2上。
[0020]送丝装置8包括钢丝卷盘81、电机B82、张紧轮83、送丝轮84和电机C85；电机B82输出轴与钢丝卷盘81中心连接，电机B82驱动钢丝卷盘81收卷，钢丝卷盘81上钢丝87的自由端经过张紧轮83后进入两送丝轮84之间，钢丝87的自由端与转盘5上装入焊柱9后的导料管6上端口对应；电机C85输出轴与其中一送丝轮84连接，驱动两送丝轮84转动将钢丝87送至导料管6内。
[0021]工作时，启动振动盘3进行焊柱9的送料，焊柱9被整齐排列并从出料口输送至下方对应的导料管A中，导料管A中的焊柱9依次垂直装满，在无外力推动的情况下，硅胶软管61的锥形口卡住焊柱9不脱出，同时，光纤传感器4探测振动盘3输送的焊柱9并进行计数，数量达到设定值后，控制器控制振动盘3停止送料；电机A7工作带动转盘5转动，将导料管A和导料管B更换位置，导料管B转动至振动盘3出料口下方，导料管A转动至送丝装置8下方；振动盘3启动进行下个循环将焊柱9填充在导料管B内，与此同时，送丝装置8的电机C85带动送丝轮84转动，将钢丝87拉出下放至导料管A内，焊柱9通过钢丝87的步进运动被顶出并逐根掉落至下方的倒装包10的焊柱9填充孔中，钢丝87步进运动一次的距离等于焊柱9的长度，每一次步进动作完成后， XYZ位移平台将倒装包10下一空位移动至导料管A的正下方，钢丝87的运动总距离等于导料管6中的焊柱9数量乘以焊柱9长度，当导料管A中的焊柱9全部下落完时，送丝装置8的电机B82启动带动钢丝卷盘81收卷，钢丝87从导料管A中退出；然后电机A7带动转盘5转动，再将两侧两导料管6互换位置，进行下个循环，直至工作台上的倒装包10
全部被填充，设备停止工作。
[0022]本技术未详述部分为现有技术。
[0023]为了公开本技术的专利技术目的而在本文中选用的实施例，当前认为是适宜的，但是，应了解的是，本技术旨在包括一切属于本构思和技术范围内的实施例的所有变化和改进。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种CCGA焊柱自动植柱装置，其特征在于，包括支撑架、载台、振动盘、光纤传感器、转盘、导料管、电机A和送丝装置；所述载台安装在支撑架上；振动盘设置在载台上；光纤传感器对应振动盘出料口设置；转盘转动设置在振动盘出料口一侧的载台上；导料管为双层结构，外层设置为硬质管件，内层为硅胶软管，硅胶软管下端出料口为锥形口设置，若干导料管均穿设在转盘上；电机A驱动转盘带动各导料管上端口依次交替与振动盘出料口对应；送丝装置通过支架设置在转盘上方的载台上；所述送丝装置包括钢丝卷盘、电机B、张紧轮、送丝轮和电机C；电机B输出轴与钢丝卷盘中心连接，电机B驱动钢丝卷盘收卷；钢丝卷盘上钢丝的自由端经过张紧轮后进入两...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫焉服，顾天亮，李自强，闫博恒，
申请(专利权)人：海普半导体洛阳有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。