一种CCGA用倒装包制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CCGA用倒装包，该倒装包包括开口向上的载料盒，所述载料盒内空腔的长宽与植柱工装的长宽相匹配，载料盒的底板中部设有若干置放孔，各置放孔内均安装有锡柱，所有置放孔的上下两侧均设有封胶带以将锡柱封装于置放孔中，所述置放孔的设置位置与芯片中焊片的设置位置相对应，载料盒的一个顶角处设有定位块。该倒装包可直接与植柱工装相配合进行植柱，利用该封装包不仅可大幅度提升植柱效率，而且不易损伤锡柱，保证了锡柱的质量。保证了锡柱的质量。保证了锡柱的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种CCGA用倒装包


[0001]本技术涉及锡柱包装
，具体涉及一种CCGA用倒装包。

技术介绍

[0002]CCGA（陶瓷柱栅阵列，Ceramic Column Grid Array)锡柱是为了适应军工及航空航天等微电子工业的高可靠性需求而开发的新型焊接材料。相比于CBGA（陶瓷球栅阵列）封装，CCGA封装可以很好的解决芯片与PCB之间CTE（热膨胀系数）不匹配的问题，使CCGA封装元器件具有优异的抗振动、抗热疲劳、抗潮湿性能及更高的可靠性，广泛应用于高集成度、高可靠性军用电子产品中。
[0003]相比于传统的CBGA封装，CCGA的引脚是由锡柱阵列代替了CBGA的焊球阵列，封装更为可靠。现有技术中，CCGA的常用植柱工艺是将锡柱一根一根的植入器件（如专利CN105655264、CN102856215），植柱效率较低。为提高植柱效率，专利CN108807188B提供了一种自动陶瓷柱栅阵列植柱机，虽提高了植柱效率，但在振动过程中易损伤锡柱，无法保证锡柱的质量。
[0004]因此，在保证锡柱不被损伤的前提下，如何提高锡柱的植柱效率，成为亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中的不足，本技术提供一种CCGA用倒装包，利用该倒装包不仅能够大幅度提升植柱效率，而且不易损伤锡柱，保证了锡柱的质量。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用的具体方案为：
[0007]一种CCGA用倒装包，包括开口向上的载料盒，所述载料盒内空腔的长宽与植柱工装的长宽相匹配，载料盒的底板中部设有若干置放孔，各置放孔内均安装有锡柱，所有置放孔的上下两侧均设有封胶带以将锡柱封装于置放孔中，所述置放孔的设置位置与芯片中焊片的设置位置相对应，载料盒的一个顶角处设有定位块。
[0008]作为优选方案，所述载料盒包括矩形的载料板以及固定于载料板上表面的矩形边框。
[0009]作为优选方案，所述载料板的厚度比锡柱的高度高0.1
‑
0.2mm。
[0010]作为优选方案，所述矩形边框的高度为锡柱高度的1/3
‑
1/2。
[0011]作为优选方案，所述载料板为铝合金、不锈钢或塑料。
[0012]作为优选方案，所述置放孔为上部带有倒角的圆柱形孔；倒角的角度为15
‑
45
°
，倒角的高度为锡柱高度的1/5
‑
1/3。
[0013]作为优选方案，所述置放孔的最小内径比锡柱直径大5
‑
15%。
[0014]作为优选方案，胶封带为普通胶带、双面胶或特氟龙胶封带。
[0015]作为优选方案，所述定位块呈三角形。
[0016]有益效果：
[0017]1）、本技术中，倒装包主要包括锡柱、载料盒和胶封带，载料盒的底部为中心带有置放孔的四方体平板，各锡柱安装于对应的置放孔内，所有置放孔的上下两侧均设有封胶带以将锡柱封装于置放孔中，后续可以将封装有锡柱的倒装包作为一个整体进行运输或搬运，当需要进行植柱时，直接将倒装包与植柱工装配合进行植柱即可。不仅提升植柱效率，又可以避免因植柱运输过程中的强烈振动导致的锡柱损伤和氧化问题。
[0018]2）、本技术在植入锡柱过程中，采用胶封带进行辅助，不仅不留胶，还能够防止锡柱受到污染。
附图说明
[0019]图1是本技术中倒装包的结构示意图。
[0020]图2是图1中A
‑
A向的剖视图。
[0021]图3是图2中I处的放大图。
[0022]图示标记：1、载料板；2、矩形边框；3、置放孔；4、定位块，5、上胶封带，6、下胶封带，7、锡柱。
具体实施方式
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”“下”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0024]一种CCGA用倒装包，请参考图1至图3，该倒装包能够倒扣在植柱工装上，倒装包主要包括锡柱7、载料盒和胶封带，所述载料盒开口朝上，所述载料盒包括矩形的载料板1以及固定于载料板1上表面的矩形边框2，矩形边框2与载料板1可以整体加工，也可以分体加工组装。所述载料板为中心带有置放孔3的四方体平板，各锡柱7安装于对应的置放孔3内，所有置放孔3的上下两侧均设有封胶带以将锡柱7封装于置放孔3中。
[0025]需要说明的是，置放孔3与植柱工装中的安装孔一一对应；载料板1的厚度h1比锡柱6高度高0.1mm
‑
0.2mm。
[0026]载料盒的一个顶角处设有定位块4，定位块4不仅是置放孔3加工定位的基准，也用于倒装包与植柱工装的安装定位，确保置放孔3与植柱工装的锡柱安放孔一一对应。所述矩形边框2高度h2约为锡柱7高度的1/3
‑
1/2，矩形边框2的长、宽与植柱工装配装。
[0027]所述胶封带包括上胶封带5和下胶封带6，其中下胶封带6用于保证向置放孔3中植入锡柱时，锡柱不漏出；上胶封带5用于下胶封带6去除后，倒装包倒装在植柱工装上，确保置放孔3中的锡柱不掉落。
[0028]作为优选，所述载料板可以为铝合金、不锈钢和塑料，优选为铝合金。
[0029]作为优选，上下胶封带5，6可以为普通胶带、双面胶、特氟龙胶封，优选为特氟龙胶封。
[0030]将锡柱7植入载料盒中的具体操作为：1）、将上胶封带5平整贴在载料盒相应位置，倒置载料盒；2）、利用植柱机将锡柱7植入载料盒中对应的置放孔3内；3）、将下胶封带6平整贴在载料盒相应位置。通过上述步骤即完成了倒装包中锡柱7的植入作业。当需要进行植柱
时，直接将倒装包与植柱工装配合进行植柱即可，不仅提升植柱效率，又可以避免因植柱运输过程中的强烈振动导致的锡柱损伤和氧化问题。
[0031]作为优选，所述置放孔3为下部带有倒角的圆柱形孔，便于锡柱7装入；倒角角度为15
‑
45
°
，倒角高度为锡柱7高度的1/5
‑
1/3；锡柱7自置放孔3上部的圆柱段流出，以保证安装精度。所述置放孔3的最小内径较锡柱7直径大5
‑
15%，优选的，置放孔3的最小内径较锡柱7直径大6
‑
10%。
[0032]详细地，采用倒装包进行植柱的具体步骤为：（1）将倒装包运至植柱工装处，去除上胶封带5，然后将倒装包倒装在植柱工装上；（2）去除下胶封带6，轻磕倒装包，让锡柱7完全导入植柱工装，完成植柱。
[0033]实施例1
[0034]植入400根0.5mm*2.2mm的90Pb10Sn锡柱。
[0035]具体如下：一种CCGA专用6系铝合金倒装包主要由6系铝合金载料板1、整体式6系铝矩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CCGA用倒装包，其特征在于：包括开口向上的载料盒，所述载料盒内空腔的长宽与植柱工装的长宽相匹配，载料盒的底板中部设有若干置放孔（3），各置放孔（3）内均安装有锡柱（7），所有置放孔（3）的上下两侧均设有封胶带以将锡柱（7）封装于置放孔（3）中，所述置放孔（3）的设置位置与芯片中焊片的设置位置相对应，载料盒的一个顶角处设有定位块（4）。2.根据权利要求1所述的一种CCGA用倒装包，其特征在于：所述载料盒包括矩形的载料板（1）以及固定于载料板（1）上表面的矩形边框（2）。3.根据权利要求2所述的一种CCGA用倒装包，其特征在于：所述载料板（1）的厚度比锡柱（7）的高度高0.1
‑
0.2mm。4.根据权利要求2所述的一种CCGA用倒装包，其特征在于：所述矩形边框（2）的高度为锡柱（7）高度的1...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾亚杰，闫焉服，李自强，闫博恒，
申请(专利权)人：海普半导体洛阳有限公司，
类型：新型
国别省市：