【技术实现步骤摘要】
一种BGA锡球自动筛分机
[0001]本技术涉及BGA锡球筛选
,特别涉及一种BGA锡球自动筛分机。
技术介绍
[0002]作为芯片的引脚,BGA锡球是BGA封装工艺中极为关键的焊接材料,因其严苛的应用场景,要求BGA锡球球径公差小、集中度高等特质,所以需要用精密筛网或行星式精密筛分设备进行球径筛选。无论是精密筛网或行星式精密筛分设备,均存在各自弊端,如精密筛网需要人工或半自动化设备筛分,效率低,产品品质无法保证;行星式精密筛分设备可实现全自动化筛分,但筛分效率极其低下,且设备造价昂贵;由于业界现有的微球筛分技术不够成熟,微球粒径和真圆度会有一定概率的偏差,影响筛分质量,因此微球筛分技术已成为亟待解决的技术难题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种BGA锡球自动筛分机,筛分产品质量的连续稳定,筛分效率高。
[0004]本技术所采用的技术方案是:
[0005]一种BGA锡球自动筛分机,包括储料漏斗、导料管、流量控制阀、微型马达、光纤传感器、筛台、振动台和控制器 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种BGA锡球自动筛分机,其特征在于,包括储料漏斗、导料管、流量控制阀、微型马达、光纤传感器、筛台、振动台和控制器;所述储料漏斗设置在筛台上方一侧的进料口对应处,导料管设置在储料漏斗出料口上,流量控制阀设置在导料管上,微型马达设置在流量控制阀下侧的导料管上,导料管下端位于筛台内部;光纤传感器对应导料管下端出料位置设置在筛台内部;所述筛台设置在振动台上,筛台内部从上往下依次倾斜设置有上筛网、下筛网和滑板;上筛网网孔规格为所筛分球径的上公差;下筛网网孔规格为所筛分球径的下公差;筛台侧壁上对应上筛网、下筛网和滑板末端均分别设置有大球出料口、良品出料口和小球出料口;所述流量控制阀、微型马达、光纤传感器和振动台均与控制器连接。2.根据权利要求1所述的BGA锡球自动筛分机,其特征在于:所述的导料管下方出料口与上筛网的垂直距离为3mm<...
【专利技术属性】
技术研发人员:闫焉服,顾天亮,贾亚杰,李自强,闫博恒,
申请(专利权)人:海普半导体洛阳有限公司,
类型:新型
国别省市:
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