一种BGA锡球自动点数装料机制造技术

本实用新型专利技术介绍了一种BGA锡球自动点数装料机，包括机体、下料装置，计量装置和控制装置；所述下料装置包括储料漏斗、导料软管、电磁夹管阀、振动盘和出料管；计量装置包括光电计数器、缓冲漏斗、电磁阀、称重台和装料容器；控制装置包括控制器和光电传感器；电磁夹管阀、振动盘、光电计数器、电磁阀和光电传感器均通过控制线缆与控制器连接。本实用新型专利技术的电磁夹管阀，根据不同BGA锡球规格调整送料流量；出料管可根据不同BGA锡球规格更换不同直径出料管，确保BGA锡球可以依次前进、下落，防止堆积、叠料；光电计数器可实现精确计数，与称重台相互验证，可减小或消除按照重量装料时的计量误差，整体自动化程度高。整体自动化程度高。整体自动化程度高。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA锡球自动点数装料机


[0001]本技术涉及BGA锡球灌装
，特别涉及一种BGA锡球自动点数装料机。

技术介绍

[0002]BGA锡球作为BGA芯片的引脚，是BGA封装的关键基础材料，在BGA锡球的生产、运输和使用过程中，为了防止锡球受潮、挤压或氧化，通常使用硬质包装瓶或包装盒按照一定的粒数进行计量和包装，如25万粒/瓶、100万粒/瓶等；由于锡球多为SnAgCu焊料，价格较高，因此对灌装精度要求较高；迄今，常见BGA锡球灌装及装料方式为手工称重式，即根据需要灌装的锡球粒数，按照锡球的规格直径计算出重量，使用精密电子天平称重，实现散装BGA锡球灌装；由于锡球球径存在一定的公差，则按照重量得到的粒数与实际相比误差较大；且手工灌装在操作过程中易对锡球造成损伤，导致锡球变形，影响使用过程中植球良率，且人工操作过程不稳定，锡球易抛洒，造成浪费。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种BGA锡球自动点数装料机，自动下料、自动计数和收集，分装效率高、计量准确。
[0004]本技术所采用的技术方案是：
[0005]一种BGA锡球自动点数装料机，包括机体、下料装置，计量装置和控制装置；
[0006]所述机体包括机架和底座，机架设置在底座上；所述下料装置包括储料漏斗、导料软管、电磁夹管阀、振动盘和出料管；储料漏斗安装在机架上；导料软管上端连接储料漏斗的出料口，下端连接振动盘的进料口；电磁夹管阀设置在导料软管上；出料管设置在振动盘的出料口上；
[0007]所述计量装置包括光电计数器、缓冲漏斗、电磁阀、称重台和装料容器；光电计数器设置在出料管下方，光电计数器的感应环位置对应出料管的出料点，缓冲漏斗设置在光电计数器的感应环下方，电磁阀设置在缓冲漏斗出口上；称重台设置在缓冲漏斗下侧的底座上，装料容器对应缓冲漏斗设置在称重台上；
[0008]所述控制装置包括控制器和光电传感器；控制器安装在机架上，光电传感器设置在装料容器对应位置处的底座上；电磁夹管阀、振动盘、光电计数器、电磁阀和光电传感器均通过控制线缆与控制器连接。
[0009]具体的，所述的储料漏斗、导料软管、振动盘的盘体、出料管和装料容器均采用防静电材质。
[0010]具体的，所述的振动盘、光电计数器和光电传感器均通过支架设置在底座上。
[0011]具体的，所述的导料软管和出料管直径为BGA锡球球径的3
‑
8倍。
[0012]具体的，所述的振动盘盘体直径为Φ50mm
‑
Φ200mm。
[0013]具体的，所述的称重台为电子天平。
[0014]由于采用如上所述的技术方案，本技术具有如下优越性：
[0015]本技术的电磁夹管阀，根据不同BGA锡球规格调整送料流量；出料管可根据不同BGA锡球规格更换不同直径出料管，确保BGA锡球可以依次前进、下落，防止堆积、叠料；光电计数器可实现精确计数，与称重台相互验证，可减小或消除按照重量装料时的计量误差；整体自动化程度高，避免人工操作损伤以及不稳定造成洒落浪费。
附图说明
[0016]图1是本技术的整体示意图。
[0017]图中：1
‑
机架，2
‑
底座，3
‑
储料漏斗，4
‑
导料软管，5
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电磁夹管阀，6
‑
振动盘，7
‑
出料管，8
‑
光电计数器，9
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缓冲漏斗，10
‑
电磁阀，11
‑
称重台，12
‑
装料容器，13
‑
控制器，14
‑
光电传感器。
具体实施方式
[0018]下面结合附图及实施例对本技术作进一步解释说明，不能以此限定本技术的保护范围，公开本技术的目的旨在保护本技术范围内的一切技术改进。
[0019]结合附图1所示的一种BGA锡球自动点数装料机，包括机体、下料装置，计量装置和控制装置。
[0020]机体包括机架1和底座2，机架1设置在底座2上；所述下料装置包括储料漏斗3、导料软管4、电磁夹管阀5、振动盘6和出料管7；储料漏斗3安装在机架1上；导料软管4上端连接储料漏斗3的出料口，下端连接振动盘6的进料口；电磁夹管阀5设置在导料软管4上；出料管7设置在振动盘6的出料口上。
[0021]计量装置包括光电计数器8、缓冲漏斗9、电磁阀10、称重台11和装料容器12；光电计数器8设置在出料管7下方，光电计数器8的感应环位置对应出料管7的出料点，缓冲漏斗9设置在光电计数器8的感应环下方，电磁阀10设置在缓冲漏斗9出口上；称重台11设置在缓冲漏斗9下侧的底座2上，装料容器12对应缓冲漏斗9设置在称重台11上。
[0022]控制装置包括控制器13和光电传感器14；控制器13安装在机架1上，光电传感器14设置在装料容器12对应位置处的底座2上；电磁夹管阀5、振动盘6、光电计数器8、电磁阀10和光电传感器14均通过控制线缆与控制器13连接。
[0023]优选的，所述的储料漏斗3、导料软管4、振动盘6的盘体、出料管7和装料容器12均采用防静电材质。
[0024]优选的，所述的振动盘6、光电计数器8和光电传感器14均通过支架设置在底座2上。
[0025]优选的，所述的导料软管4和出料管7管径为BGA锡球球径的3
‑
8倍。
[0026]优选的，所述的振动盘6盘体直径为Φ50mm
‑
Φ200mm。
[0027]优选的，所述的称重台11为电子天平。
[0028]在使用时，选取与待包装的BGA锡球规格相匹配的导料软管4、出料管7以及振动盘6，调整电磁夹管阀5流量、振动盘6工作参数，根据振动盘6下料速度调整电磁阀10延迟关断时间；向储料漏斗3中加入BGA锡球，打开控制器13工作开关，电磁夹管阀5开启，储料漏斗3内BGA锡球进入振动盘6，在振动盘6作用下，BGA锡球从出料管7流出，同时，光电传感器14采集称重台11上的装料容器12到位信号反馈至控制器13，控制器13控制电磁阀10开启，从出
料管7流出的BGA锡球落入光电计数器8的感应环进行计数，BGA锡球继续向下进入缓冲料斗再落入装料容器12内；当光电计数器8计数达到设定值后，控制器13控制电磁阀10根据设定的延时时间关断，确保延时时间内缓冲漏斗内记过数的BGA锡球落入装料容器内，保证出料数量精确性；电磁阀10关断后，查看称重台11称重值，计数值与称重值相互验证，确保重量与数量均在规定误差范围内，将装好的装料容器12移走，放上新的装料容器12，光电传感器14再次采集到称重台11上的装料容器12到位信号反馈至控制器13，控制器13控制电磁阀10开启，进行新一轮装料。
[0029]本技术未详述部分为现有技术。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA锡球自动点数装料机；其特征在于，包括机体、下料装置，计量装置和控制装置；所述机体包括机架和底座，机架设置在底座上；所述下料装置包括储料漏斗、导料软管、电磁夹管阀、振动盘和出料管；储料漏斗安装在机架上；导料软管上端连接储料漏斗的出料口，下端连接振动盘的进料口；电磁夹管阀设置在导料软管上；出料管设置在振动盘的出料口上；所述计量装置包括光电计数器、缓冲漏斗、电磁阀、称重台和装料容器；光电计数器设置在出料管下方，光电计数器的感应环位置对应出料管的出料点，缓冲漏斗设置在光电计数器的感应环下方，电磁阀设置在缓冲漏斗出口上；称重台设置在缓冲漏斗下侧的底座上，装料容器对应缓冲漏斗设置在称重台上；所述控制装置包括控制器和光电传感器；控制器安装在机架上，光电传感器设置在装料容器对应位置处的底座上；电磁夹管...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾天亮，闫焉服，李自强，闫博恒，
申请(专利权)人：海普半导体洛阳有限公司，
类型：新型
国别省市：