本发明专利技术提出一种半导体封装设备的下料运载装置，包括牵引机组和取料条，所述牵引机组包括主支轴，主支轴顶部设有法兰，主支轴底部连接有底盘，底盘的外侧壁设有多组沿水平方向延伸的伸缩杆件，且伸缩杆件的端部连接有导向支座，导向支座上连接有取料条。本发明专利技术中取料条由多个导气管支撑分离件连接构成，多个导气管支撑分离件内部贯穿连接有一条导气管，每个导气管支撑分离件底部均设有吸气嘴，且导气管与导气管支撑分离件上所设的吸气嘴相连通，随着导向支座的牵引取料条的变径，取料条可随之进行增加或者减少导气管支撑分离件的数量，即随之进行增加或者减少吸气嘴的数量，保证能够对晶圆进行稳定有效的吸取。对晶圆进行稳定有效的吸取。对晶圆进行稳定有效的吸取。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备的下料运载装置
[0001]本专利技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及一种半导体封装设备的下料运载装置。
技术介绍
[0002]半导体封装将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（die），然后将切割好的晶片通过胶水贴装到相应的基板（引线框架）架上的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，构成所需要的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。在晶圆加工的过程中，通常利用工装将产品吸附住，从料仓取出晶圆且将其移动至工作位处，传统对晶圆的工装设备大多数为吸盘类机械臂，而由于所夹取的晶圆尺寸差异，传统工装并不能根据晶圆尺寸而做出相对应的结构变化，适用性低。
[0003]申请号为CN202111027973.0公开了一种晶圆切割机用上料机构，包括安装座、伺服电机、减速器、交叉臂、气缸、上料吸盘、下料吸盘、待料位和工作位；减速器固定在安装座上，伺服电机设置在减速器的输入侧，交叉臂设置在减速器的输出侧，伺服电机带动交叉臂旋转运动，上料吸盘和下料吸盘通过两组所述的气缸和交叉臂连接在一起，气缸带动上料吸盘和下料吸盘进行升降运动，从而完成晶圆的上下料运动；气缸固定在所述交叉臂的两端，从而将上料吸盘与所述下料吸盘连接在一起，所述待料位为晶圆抓取位置，所述工作位为晶圆切割位置。通过晶圆切割机用上料机构，完成对晶圆的上料过程。该装置中吸盘位置无法根据晶圆的尺寸大小而做出改变，且吸盘的数量无法根据晶圆尺寸的变化而进行改变，对晶圆吸取时的稳定性低。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题，本专利技术提出一种半导体封装设备的下料运载装置，以更加确切地解决上述所述问题。
[0005]本专利技术通过以下技术方案实现的：本专利技术提出一种半导体封装设备的下料运载装置，包括牵引机组和取料条，所述牵引机组包括主支轴，主支轴顶部设有法兰，主支轴底部连接有底盘，底盘的外侧壁设有多组沿水平方向延伸的伸缩杆件，且伸缩杆件的端部连接有导向支座，导向支座上连接有取料条，所述取料条由多个导气管支撑分离件连接构成，每个导气管支撑分离件的两端均设有铰接部，且每相邻两个导气管支撑分离件的铰接部通过销杆件连接，多个导气管支撑分离件内部贯穿连接有一条导气管，每个导气管支撑分离件底部均设有吸气嘴，吸气嘴的底端设有吸盘，且导气管与导气管支撑分离件上所设的吸气嘴相连通。
[0006]进一步的，所述伸缩杆件包括外筒和内滑杆，外筒固定连接于底盘的外侧壁上，内滑杆配合滑接于外筒中。
[0007]多组所述伸缩杆件沿底盘的中心轴线呈环形阵列设置，伸缩杆件的伸缩方向与底
盘的径向一致。
[0008]多组所述伸缩杆件沿底盘的中心轴线呈环形阵列设置，伸缩杆件的伸缩方向与底盘的径向一致，所述伸缩杆件的内滑杆表面设有刻度线，且刻度线的数值沿刻度线的轴向刻画。
[0009]所述取料条连接于多个导向支座底部且弯曲形成环形结构，所述导向支座内部开设有横截面呈“T”字形的导轮槽，导向支座为弧形的导轨体，所述导气管支撑分离件上端转接有2
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3个滚轮，且导气管支撑分离件顶部的滚轮配合滚动连接于导向支座所开设的导轮槽中。
[0010]所述主支轴的中部设有滑轴部，滑轴部上配合滑接有滑座，每个所述导向支座上端均焊接有铰接耳座A，所述滑座外壁且对应每个导向支座的位置均焊接有铰接耳座B，且相对应的铰接耳座A与铰接耳座B之间通过联动杆连接。
[0011]所述滑轴部外壁一体成型有导肋条，且滑座中开设有与导肋条配合的导肋滑槽。
[0012]所述法兰底部固定有电磁液压伸缩件，电磁液压伸缩件的伸缩杆呈垂直向下延伸，且电磁液压伸缩件的伸缩杆下端与滑座一侧一体成型的支撑板相连接。
[0013]沿所述吸气嘴外侧壁螺接有一根阻气螺栓，阻气螺栓的内端贯穿至吸气嘴内部的通气道。
[0014]所述阻气螺栓内端连接有尼龙阻气块，且尼龙阻气块的尺寸大于吸气嘴内部的通气道孔径，阻气螺栓内部开设有供尼龙阻气块移位的预留腔。
[0015]本专利技术的有益效果：本专利技术法兰用于安装于工装设备上，且通过控制电磁液压伸缩件的伸缩杆伸缩，驱使滑座在滑轴部进行升降，在滑座升降的同时，通过多根联动杆同时对导向支座进行牵引，从而调控多个导向支座同时进行向外伸长或者向内缩合，取料条随着多个导向支座向外扩径或者向内缩径，调节取料条构成构成圆环结构与所吸取的圆晶尺寸配适，操控调节方式简单；本专利技术中取料条由多个导气管支撑分离件连接构成，多个导气管支撑分离件内部贯穿连接有一条导气管，每个导气管支撑分离件底部均设有吸气嘴，且导气管与导气管支撑分离件上所设的吸气嘴相连通，随着导向支座的牵引取料条的变径，取料条可随之进行增加或者减少导气管支撑分离件的数量，即随之进行增加或者减少吸气嘴的数量，保证能够对晶圆进行稳定有效的吸取；本专利技术在取料条中未与导向支座连接构成圆环结构的部分，需要对阻气螺栓进行拧紧，使得阻气螺栓内端的尼龙阻气块对吸气嘴内部的通气道孔径，进行闭合，停止该部位吸气嘴的吸气工作，避免浪费气泵的动力。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的立体结构示意图；图2为图1中A处的放大图；图3为本专利技术结构的俯视图；图4为本专利技术结构的仰视图；图5为本专利技术结构的正剖视图；
图6为图5中B处的放大图。
[0017]图中：1、牵引机组；101、主支轴；1011、法兰；102、滑轴部；1021、导肋条；103、底盘；104、伸缩杆件；1041、刻度线；105、导向支座；1051、导轮槽；106、滑座；1061、支撑板；107、联动杆；108、电磁液压伸缩件；2、取料条；201、导气管支撑分离件；2011、铰接部；202、导气管；203、滚轮；204、吸气嘴；2041、吸盘；205、阻气螺栓；2051、尼龙阻气块。
实施方式
[0018]为了更加清楚完整的说明本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术作进一步说明。
[0019]请参考图1
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图6，本专利技术提出一种半导体封装设备的下料运载装置，包括牵引机组1和取料条2，牵引机组1包括主支轴101，主支轴101顶部设有法兰1011，法兰1011用于安装于工装设备上，主支轴101底部连接有底盘103，底盘103的外侧壁设有多组沿水平方向延伸的伸缩杆件104，且伸缩杆件104的端部连接有导向支座105，导向支座105上连接有取料条2，取料条2由多个导气管支撑分离件201连接构成，每个导气管支撑分离件201的两端均设有铰接部2011，且每相邻两个导气管支撑分离件201的铰接部2011通过销杆件连接，多个导气管支撑分离件201内部贯穿连接有一条导气管202，每个导气管支撑分离件201底部均设有吸气嘴204，吸气嘴204的底端设有吸盘2041，且导气管202与导气管支撑分离件201上所设的吸气嘴204相连通，取料条2连接于多个导向支座105底部，伸缩杆件104包括外筒和内滑杆，外筒固定连接于底盘103的外侧壁上，内滑杆本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备的下料运载装置，包括牵引机组（1）和取料条（2），其特征在于，所述牵引机组（1）包括主支轴（101），主支轴（101）顶部设有法兰（1011），主支轴（101）底部连接有底盘（103），底盘（103）的外侧壁设有多组沿水平方向延伸的伸缩杆件（104），且伸缩杆件（104）的端部连接有导向支座（105），导向支座（105）上连接有取料条（2），所述取料条（2）由多个导气管支撑分离件（201）连接构成，每个导气管支撑分离件（201）的两端均设有铰接部（2011），且每相邻两个导气管支撑分离件（201）的铰接部（2011）通过销杆件连接，多个导气管支撑分离件（201）内部贯穿连接有一条导气管（202），每个导气管支撑分离件（201）底部均设有吸气嘴（204），吸气嘴（204）的底端设有吸盘（2041），且导气管（202）与导气管支撑分离件（201）上所设的吸气嘴（204）相连通。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备的下料运载装置，其特征在于，所述伸缩杆件（104）包括外筒和内滑杆，外筒固定连接于底盘（103）的外侧壁上，内滑杆配合滑接于外筒中。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装设备的下料运载装置，其特征在于，多组所述伸缩杆件（104）沿底盘（103）的中心轴线呈环形阵列设置，伸缩杆件（104）的伸缩方向与底盘（103）的径向一致。4.根据权利要求3所述的一种半导体封装设备的下料运载装置，其特征在于，多组所述伸缩杆件（104）沿底盘（103）的中心轴线呈环形阵列设置，伸缩杆件（104）的伸缩方向与底盘（103）的径向一致，所述伸缩杆件（104）的内滑杆表面设有刻度线（1041），且刻度线（1041）的数值沿刻度线（1041）的轴向刻画。5.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备的下料运载装置，其特征在于，所述取料条（2）连接于多个导向支座（105）底部且弯...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵丽佳，
申请(专利权)人：深圳市普天注塑机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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