一种便于检测取料的半导体加工用转运装置，本发明专利技术涉及半导体加工设备技术领域，升降驱动电机固定在仓体内部，且位于料板的一侧，升降驱动电机的输出轴上连接有升降驱动丝杆，升降驱动丝杆的顶端利用轴承与仓体的顶壁旋转连接；升降驱动板螺纹连接于升降驱动丝杆上，且升降驱动板的前后两侧利用其上一体成型的升降导向条，与仓体的前后内壁的凹槽滑动导向设置；取料架活动插设在开设于升降驱动板顶壁的取料架活动槽中，取料架活动插设在开设于料板底壁的取料架插槽中。采用仓体、导料架、料板再结合升降驱动电机等构件，实现多个料板的存储、输送的作用，且能够对料板整体取下，有效避免人工多次接触半导体而带来的一系列影响。避免人工多次接触半导体而带来的一系列影响。避免人工多次接触半导体而带来的一系列影响。
【技术实现步骤摘要】
一种便于检测取料的半导体加工用转运装置
[0001]本专利技术涉及半导体加工设备
，具体涉及一种便于检测取料的半导体加工用转运装置。
技术介绍
[0002]半导体在进行最后一道引脚折弯后，需要将切割好的半导体产品装入料盒或者托盘中，用于转运至检测部门用来检测产品是否复合设计要求。目前的半导体产品在转运时，需要人工将其放置于料盒或者托盘中，在进行检测时，再需要人工将产品取出，放入检测设备中进行多项性能的检测，整个过程人工直接接触产品的次数多，操作费时，且一旦操作不当，容易造成产品损坏。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供了一种便于检测取料的半导体加工用转运装置，能够有效解决上述缺陷。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：它包含仓体、导料架和料板；若干料板上下堆叠后置于仓体内部，且位于仓体顶壁开设的出料口下方；导料架前后对称固定在仓体的顶壁；它还包含：升降驱动电机，所述升降驱动电机固定在仓体内部，且位于料板的一侧，升降驱动电机的输出轴上连接有升降驱动丝杆，升降驱动丝杆的顶端利用轴承与仓体的顶壁旋转连接；升降驱动板，所述升降驱动板螺纹连接于升降驱动丝杆上，且升降驱动板的前后两侧利用其上一体成型的升降导向条，与仓体的前后内壁的凹槽滑动导向设置；取料架，所述取料架活动插设在开设于升降驱动板顶壁的取料架活动槽中，取料架活动插设在开设于料板底壁的取料架插槽中；取料架驱动电机，所述取料架驱动电机嵌设在其中一个取料架活动槽一侧内壁，且其输出轴上连接有转动轴，转动轴活动贯穿设置于升降驱动板中；转动轴上套接固定有传动齿轮，传动齿轮设置于取料架活动槽内，且传动齿轮与传动齿啮合设置，传动齿固定在取料架的底壁；导向轴杆，所述导向轴杆固定在导料架底壁开设的导向轴杆槽内，且导向轴杆上活动套设有若干个导向轴承，每个导向轴承的底部均利用弹性绳连接有取料钩，该取料钩与固定在料板顶壁的取料环活动勾设；弹性绳活动穿设在与导向轴杆槽相互贯通设置的拉绳槽中。
[0005]采用上述设计方案，利用升降驱动电机将升降驱动板驱动上升，从而带动料板上升至仓体顶部的出料口位置处，然后人工手动将切割好的多个半导体平摊在料板上，然后人工下拉取料钩，并使之与取料环扣合，接着再通过取料架驱动电机工作带动取料架回缩，使之脱离顶部的料板，最后手动推动与该料板对应的导向轴承，带动该料板沿着导料架向
远离仓体的一侧；接着通过升降驱动电机的反转，带动升降驱动板下降至下一个料板位置处，然后通过取料架驱动电机反转，带动取料架伸出至料板下方，接着重复以上过程，即可将导料架中平铺上多个料板，最后将整体移动到检测部门，人工直接将取料钩与取料环脱离，即可实现料板的取料。
[0006]优选地，所述料板的一侧壁开设有卡槽，与卡槽相对的另一侧壁一体成型有卡珠，卡珠与相邻的卡槽活动卡设。
[0007]优选地，所述料板的底壁开设有取料环让位槽，其下方料板上的取料环活动设置于取料环让位槽中。
[0008]优选地，所述取料架的底壁固定有顶升气缸，顶升气缸的输出端固定有顶升板，且顶升板活动穿过开设于取料架中的让位孔后，与料板活动接触设置。
[0009]采用该设计方案，利用顶升气缸将料板作进一步顶升，使得料板能够更接近取料钩，减小弹性绳的拉伸量，增加料板的稳定性。
[0010]优选地，所述取料架的前后侧壁均一体成型有平移导向条，且平移导向条活动插设于开设在取料架活动槽前后侧壁的平移插槽中。
[0011]优选地，所述导料架的后端固定有把手，所述仓体的底部四角均固定有带锁万向轮。
[0012]优选地，所述取料钩包含：钩件一，所述构件21的下端为外凸弧形状的磁铁结构；钩件二，所述钩件二的下端为内凹弧形状的铁结构，且与外凸弧形状的磁铁结构相配合磁吸设置；钩件二与钩件一的顶部利用旋接轴转动连接；所述弹性绳的下端穿过钩件二的顶壁后与旋接轴固定；拉簧，所述拉簧的两端分别与钩件一和钩件二的内顶壁连接。
[0013]采用上述设计方案，人工将钩件一和钩件二拉开，使得外凸弧形状的磁铁结构与内凹弧形状的铁结构脱离，然后将外凸弧形状的磁铁结构和内凹弧形状的铁结构对准取料环中，松开手后，钩件一和钩件二在拉簧23的拉力下闭合，并且外凸弧形状的磁铁结构和内凹弧形状的铁结构磁吸，即可实现取料钩与取料环的勾设。
[0014]优选地，所述料板的顶壁矩阵式开设有若干个置物槽，用于放置切割后的半导体。
[0015]优选地，所述置物槽内底壁密封固定有弹性气囊层，料板内部贯通开设气腔，气腔的支端与弹性气囊层底部空间相贯通，气腔的总端内固定有风扇,且风扇与嵌设在料板内的蓄电池电连接。
[0016]采用上述设计方案，在半导体置于置物槽内时，风扇正向工作，气腔内形成负压，从而使得弹性气囊层紧贴在置物槽的底壁上；当到达检测部门，需要对每一个半导体取出检测时，此时控制风扇反向工作，则此时向气腔内充气，弹性气囊层则膨胀，并将半导体顶升出置物槽，即可。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、采用仓体、导料架、料板再结合升降驱动电机等构件，实现多个料板的存储、输送的作用，且能够对料板整体取下，有效避免人工多次接触半导体而带来的一系列影响；2、采用顶升气缸和顶升板，使得料板能够更接近取料钩，减小弹性绳的拉伸量，增加料板的稳定性；
3、利用同一个取料架驱动电机驱动多个取料架的伸出与回缩，保证驱动同步，提高稳定性；4、相对于钩子而言，采用分体式的取料钩，更便于与取料环相勾设，并且闭合状态下的取料钩能够有效避免与相邻取料钩或者弹性绳之间的缠绕；5、采用风扇配合弹性气囊，对半导体的取出提供了便捷，可通过控制风力大小来实现对不同厚度的半导体的取出，即对不同厚度半导体的放置无限制，提高了适用范围。
附图说明
[0018]图1是本专利技术的结构示意图。
[0019]图2是本专利技术的俯视图。
[0020]图3是图2中A
‑
A向的剖面立体图。
[0021]图4是本专利技术的爆炸图。
[0022]图5是本专利技术中升降驱动板、取料架、传动齿、传动齿轮、顶升气缸以及顶升板的结构分解图。
[0023]图6是本专利技术中鼎盛驱动板和取料架驱动电机的结构示意图。
[0024]图7是本专利技术中导向轴承、导向轴杆、弹性绳以及取料钩的结构示意图。
[0025]图8是本专利技术中料板的底部视图。
[0026]图9是本专利技术中料板的顶部视图。
[0027]图10是本专利技术中取料钩的闭合状态示意图。
[0028]图11是本专利技术中取料钩的展开状态示意图。
[0029]图12是本专利技术中料板的内部结构示意图。
[0030]图13是本专利技术中导料架的剖面图。
[0031]附图标记说明：仓体1、导料架2、导向轴杆槽2
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1、拉绳槽2
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2、料板3、置物槽3
‑
1、取料架插槽3
‑...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于检测取料的半导体加工用转运装置，它包含仓体（1）、导料架（2）和料板（3）；若干料板（3）上下堆叠后置于仓体（1）内部，且位于仓体（1）顶壁开设的出料口下方；导料架（2）前后对称固定在仓体（1）的顶壁；其特征在于：它还包含：升降驱动电机（4），所述升降驱动电机（4）固定在仓体（1）内部，且位于料板（3）的一侧，升降驱动电机（4）的输出轴上连接有升降驱动丝杆（14），升降驱动丝杆（14）的顶端利用轴承与仓体（1）的顶壁旋转连接；升降驱动板（5），所述升降驱动板（5）螺纹连接于升降驱动丝杆（14）上，且升降驱动板（5）的前后两侧利用其上一体成型的升降导向条（5
‑
3），与仓体（1）的前后内壁的凹槽滑动导向设置；取料架（6），所述取料架（6）活动插设在开设于升降驱动板（5）顶壁的取料架活动槽（5
‑
1）中，取料架（6）活动插设在开设于料板（3）底壁的取料架插槽（3
‑
2）中；取料架驱动电机（8），所述取料架驱动电机（8）嵌设在其中一个取料架活动槽（5
‑
1）一侧内壁，且其输出轴上连接有转动轴（15），转动轴（15）活动贯穿设置于升降驱动板（5）中；转动轴（15）上套接固定有传动齿轮（16），传动齿轮（16）设置于取料架活动槽（5
‑
1）内，且传动齿轮（16）与传动齿（7）啮合设置，传动齿（7）固定在取料架（6）的底壁；导向轴杆（9），所述导向轴杆（9）固定在导料架（2）底壁开设的导向轴杆槽（2
‑
1）内，且导向轴杆（9）上活动套设有若干个导向轴承（10），每个导向轴承（10）的底部均利用弹性绳（11）连接有取料钩（12），该取料钩（12）与固定在料板（3）顶壁的取料环（13）活动勾设；弹性绳（11）活动穿设在与导向轴杆槽（2
‑
1）相互贯通设置的拉绳槽（2
‑
2）中；利用升降驱动电机（4）将升降驱动板（5）驱动上升，从而带动料板（3）上升至仓体（1）顶部的出料口位置处，然后人工手动将切割好的多个半导体平摊在料板（3）上，然后人工下拉取料钩（12），并使之与取料环（13）扣合，接着再通过取料架驱动电机（8）工作带动取料架（6）回缩，使之脱离顶部的料板（3），最后手动推动与该料板（3）对应的导向轴承（10），带动该料板（3）沿着导料架（2）向远离仓体的一侧；接着通过升降驱动电机（4）的反转，带动升降驱动板（5）下降至下一个料板（3）位置处，然后通过取料架驱动电机（8）反转，带动取料架（6）伸出至料板（3）下方，接着重复以上过程，即可将导料架（2）中平铺上多个料板（3），最后将整体移动到检测部门，人工直接将取料钩（12）与取料环（13）脱离，即可实现料板（3）的取料。2.根据权利要求1所述的一种便于检测取料的半导体加工用转运装置，其特征在于：所述料板（3）的一侧壁开设有卡槽（3
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5），与卡槽（3
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5）相对的另一侧壁一体成型有卡珠（28），卡珠（28）与相邻的卡槽（3
‑
5）活动卡设。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐剑，徐逸冰，谈敏雅，张红华，谈敏立，
申请(专利权)人：常州市偲锐智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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