本技术公开了一种便于拆卸安装的半导体设备外框架，涉及半导体设备外框架技术领域，包括外框架组件和设置在外框架组件内腔的安装组件，外框架组件两侧均设置有散热组件，外框架组件包括主框架和铰接在主框架上端的上框架，主框架下端设置有底板，主框架与...

本技术公开了一种方便定位组装的半导体加工用装配式机床组件，涉及机床组件技术领域，包括机床工作台组件和设置在机床工作台组件上端的上料组件，机床工作台组件顶面设置有定位组件，机床工作台组件上端设置有机床加工组件，机床工作台组件顶面设置有传送...

本技术公开了一种用于加工半导体设备外框架的一体成型机床组件，包括操作台、传送组件、活动板和定位座，所述操作台的顶端安装有传送组件，所述传送组件的中端两侧固定安装有支撑板，所述支撑板的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有活动板。该用于...

一种便于检测取料的半导体加工用转运装置，本发明涉及半导体加工设备技术领域，升降驱动电机固定在仓体内部，且位于料板的一侧，升降驱动电机的输出轴上连接有升降驱动丝杆，升降驱动丝杆的顶端利用轴承与仓体的顶壁旋转连接；升降驱动板螺纹连接于升降驱...

本实用新型公开了一种便于可靠固定的移动式半导体外框架，涉及到半导体技术领域，包括底座，底座的顶部开设有L型滑槽，L型滑槽的上方设置有外框架主体，外框架主体有两组，两组外框架主体在底座上呈线性分布。本实用新型通过设置L型滑槽、L型滑块、固...

本实用新型公开了一种抗压能力强的半导体设备外框架，涉及到半导体领域，包括框体，框体上开设有滑槽，滑槽内设置有料架，料架的宽度尺寸与滑槽的宽度尺寸相同，料架与滑槽滑动连接，料架的一端连接有挡板，挡板的一侧外壁设置有连接板，连接板上连接有第...

本实用新型公开了一种便于拆装的防变形半导体设备外框架，涉及到半导体设备外框架领域，包括设备主体框架，设备主体框架的内部设置有中心圆柱，中心圆柱的外壁设置有半导体底架，半导体底架的底部开设有长形通孔A，设备主体框架的底部开设有长形通孔B，...

一种用于半导体外框架的组合安装机构，本发明涉及半导体加工输送技术领域；夹取驱动电机固定在组装平台的顶壁上，且位于组装平台顶部的出料口的左侧；夹取驱动电机的输出轴上连接夹取驱动丝杆，夹取驱动丝杆的另一端利用丝杆座旋转固定在组装平台的顶壁上...