一种用于半导体外框架的组合安装机构制造技术

一种用于半导体外框架的组合安装机构，本发明专利技术涉及半导体加工输送技术领域；夹取驱动电机固定在组装平台的顶壁上，且位于组装平台顶部的出料口的左侧；夹取驱动电机的输出轴上连接夹取驱动丝杆，夹取驱动丝杆的另一端利用丝杆座旋转固定在组装平台的顶壁上，且位于出料口的右侧；夹取驱动丝杆上的螺纹由中间向两侧呈相反设置；夹具左右对称活动设置于出料口的上方，且同一个夹具的前后两侧分别与夹取导向块以及平移导向块可拆卸式连接。在对组装后的半导体半成品焊接的同时，可同时进行下一个半导体的组装，能够实现组装与焊接的同时进行，提高效率。提高效率。提高效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体外框架的组合安装机构


[0001]本专利技术涉及半导体加工输送
，具体涉及一种用于半导体外框架的组合安装机构。

技术介绍

[0002]目前的铝质半导体外框架其尺寸较小，不利于人工手动进行组合安装；并且在安装之后，需要利用钎焊将盖板与底壳进行焊接密封，而较小的体积在组装完成后，再转移到钎焊设备的操作台上，会存在盖板与底壳发生偏移的问题；若直接在组装完成后的外框架上进行焊接，则会影响其余未组装或者正在组装的外框架。因此，需要一种既能够实现半导体外框架的组装，又便于将组装后的外框架转移钎焊的机构。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供了一种用于半导体外框架的组合安装机构，其能够有效解决上述缺陷。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：它包含组装平台和焊接平台；组装平台的一侧设有焊接平台，焊接平台内设有升降旋转台；所述组装平台的内部空腔内上下活动设置有升降平台，升降平台螺纹旋接在升降驱动丝杆上，升降驱动丝杆的下端与升降驱动电机的输出轴连接，升降驱动电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体外框架的组合安装机构，包含组装平台（1）和焊接平台（26）；组装平台（1）的一侧设有焊接平台（26），焊接平台（26）内设有升降旋转台（27）；其特征在于：所述组装平台（1）的内部空腔内上下活动设置有升降平台（14），升降平台（14）螺纹旋接在升降驱动丝杆（15）上，升降驱动丝杆（15）的下端与升降驱动电机（13）的输出轴连接，升降驱动电机（13）固定在组装平台（1）的内部空腔底部，升降平台（14）的左右两侧利用导块上下滑动设置于开设在空腔左右内壁的上下导向槽（1
‑
2）中；它还包含：夹取驱动电机（2），所述夹取驱动电机（2）固定在组装平台（1）的顶壁上，且位于组装平台（1）顶部的出料口（1
‑
1）的左侧；夹取驱动电机（2）的输出轴上连接夹取驱动丝杆（3），夹取驱动丝杆（3）的另一端利用丝杆座旋转固定在组装平台（1）的顶壁上，且位于出料口（1
‑
1）的右侧；夹取驱动丝杆（3）上的螺纹由中间向两侧呈相反设置；夹取导向块（4），所述夹取导向块（4）为两个，分别螺纹连接在夹取驱动丝杆（3）上的两段相反设置的螺纹上；且夹取导向块（4）利用其底部的滑块滑动设置在夹取导向块导轨（10）上，夹取导向块导轨（10）固定在组装平台（1）的顶壁上，且位于夹取驱动丝杆（3）的下方；平移驱动电机（5），所述平移驱动电机（5）固定在组装平台（1）的顶壁上，且位于夹取驱动电机（2）的后方，平移驱动电机（5）的输出轴上连接平移驱动丝杆（6），平移驱动丝杆（6）的另一端利用丝杆座旋转固定在焊接平台（26）的顶壁上；平移导向块（7），所述平移导向块（7）为两个，均螺纹连接在平移驱动丝杆（6）上，且平移导向块（7）的利用其底部的滑块滑动设置在平移导向块导轨（9）上，平移导向块导轨（9）固定在组装平台（1）和焊接平台（26）的顶壁上；夹具（16），所述夹具（16）为两个，其左右对称活动设置于出料口（1
‑
1）的上方，且同一个夹具（16）的前后两侧分别与夹取导向块（4）以及平移导向块（7）可拆卸式连接；所述夹具（16）的底部利用滑块滑动设置在平移导轨（8）上，平移导轨（8）为两个，均固定在组装平台（1）和焊接平台（26）的顶壁上，且分别位于出料口（1
‑
1）的前后两侧；将多个半导体外框架的底框上下堆叠由出料口（1
‑
1）放置升降平台（14）上，再利用升降驱动电机（13）带动升降平台（14）上升，从而将半导体外框架的底框上移，当最上层的半导体外框架的底框露于出料口（1
‑
1）上方时，利用夹取驱动电机（2）驱动夹具（16）对该底框进行夹取，然后...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐剑，徐逸冰，谈敏雅，张红华，谈敏立，
申请(专利权)人：常州市偲锐智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：