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一种用于半导体外框架的组合安装机构，本发明涉及半导体加工输送技术领域；夹取驱动电机固定在组装平台的顶壁上，且位于组装平台顶部的出料口的左侧；夹取驱动电机的输出轴上连接夹取驱动丝杆，夹取驱动丝杆的另一端利用丝杆座旋转固定在组装平台的顶壁上，且...
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