治具制造技术

本申请公开了一种治具，涉及电子设备技术领域。治具包括至少一治具本体和至少一施力部；所述治具本体上设有若干通孔，所述若干通孔呈阵列式排布以用于分别对应待刷锡的若干焊盘；所述施力部与所述治具本体一一对应地连接于所述治具本体上方，以向所述治具本体施力使其贴合在所述焊盘所在的电路板上。使其贴合在所述焊盘所在的电路板上。使其贴合在所述焊盘所在的电路板上。

【技术实现步骤摘要】
治具


[0001]本申请涉及一种治具。

技术介绍

[0002]内存等芯片是电脑中的重要部件。在芯片安装和维修过程中需要经历刷锡和焊接步骤，刷锡过程需要利用治具将焊盘裸露出来进行刷锡。
[0003]但是，现有的刷锡治具在刷锡过程中均存在较大局限性，致使安装和维修效率低下。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种治具。
[0005]为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：
[0006]本申请第一方面提供一种治具，其包括
[0007]至少一治具本体，所述治具本体上设有若干通孔，所述若干通孔呈阵列式排布以用于分别对应待刷锡的若干焊盘；
[0008]至少一施力部，所述施力部与所述治具本体一一对应地连接于所述治具本体上方，以向所述治具本体施力使其贴合在所述焊盘所在的电路板上。
[0009]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的治具，其中所述施力部至少具有第一壁体和第二壁体；
[0010]所述第一壁体与所述治具本体相接并向所述治具本体的上方延伸；<br/>[0011]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种治具，其特征在于，其包括：至少一治具本体，所述治具本体上设有若干通孔，所述若干通孔呈阵列式排布以用于分别对应待刷锡的若干焊盘；至少一施力部，所述施力部与所述治具本体一一对应地连接于所述治具本体上方，以向所述治具本体施力使其贴合在所述焊盘所在的电路板上。2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于：所述施力部至少具有第一壁体和第二壁体；所述第一壁体与所述治具本体相接并向所述治具本体的上方延伸；所述第二壁体于所述第一壁体远离所述治具本体的一端与所述治具本体相对设置，且所述第二壁体为透明状。3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于：所述施力部还包括第三壁体和第四壁体；所述第三壁体和所述第四壁体分别接于所述第一壁体上位于所述治具本体和所述第二壁体之间的两侧边沿上，以绕第一方向围成中空腔体，且所述中空腔体的一侧上留有开口以伸入涂覆工具；其中，所述第一方向为所述治具本体指向所述第二壁体的方向。4.根据权利要求1所述的治具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱薇颖，谭越，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：