本实用新型专利技术属于硅基微显示器模组生产技术领域的高强度微显示屏切割装置。砂轮本体(1)包括砂轮侧面Ⅰ(2)、砂轮侧面Ⅱ(3)、砂轮切割面(4)，砂轮侧面Ⅰ(2)呈环形结构，砂轮侧面Ⅱ(3)呈环形结构，砂轮侧面Ⅰ(2)边部连接砂轮切割面(4)一端，砂轮侧面Ⅱ(3)边部连接砂轮切割面(4)另一端，砂轮侧面Ⅰ(2)和砂轮侧面Ⅱ(3)呈V字形结构。本实用新型专利技术所述的高强度微显示屏切割装置，结构简单，在用砂轮切割晶圆(wafer)或玻璃时，能够有效释放切割的断面边缘的应力，减少边缘崩边，提高屏体断裂强度。提高屏体断裂强度。提高屏体断裂强度。
【技术实现步骤摘要】
一种高强度微显示屏切割装置
[0001]本技术属于硅基微显示器模组生产
，更具体地说，是涉及一种高强度微显示屏切割装置。
技术介绍
[0002]硅基微显示器模组生产工艺中wafer与玻璃贴合片的切割，常规是用砂轮直切的工艺。但这种切割工艺切割的产品因为切割过程存在未释放的应力，边缘崩边较大，导致切割后的屏体断裂强度低。
[0003]现有技术中有名称为“一种液晶显示屏切割装置”、公开号为“204702654U”的技术，该技术的工作平台设于机座顶部，切割装置包括支座、滑轨和两个轮刃，支座包括沿轴向相对设置的两个耳板，两耳板的底部分别安装于机座上，滑轨设于两耳板之间，滑轨的横截面形状为凹形，滑轨的轨道宽度为80cm；所述滑轨上设有滑动块，滑动块滑动安装在滑轨上，滑动块底部设有砂轮轴，砂轮轴上套设有轮刃，且轮刃滚动安装在砂轮轴上；所述滑动块右侧设有压紧座，压紧座内设有弹簧，弹簧底部固设有轴座，轴座底部设有压紧滚子。然而，该技术不能解决本申请的技术问题。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种结构简单，在用砂轮切割晶圆(wafer)或玻璃时，能够有效释放切割的断面边缘的应力，减少边缘崩边，提高屏体断裂强度的高强度微显示屏切割装置。
[0005]要解决以上所述的技术问题，本技术采取的技术方案为：
[0006]本技术为一种高强度微显示屏切割装置，砂轮本体包括砂轮侧面Ⅰ、砂轮侧面Ⅱ、砂轮切割面，砂轮侧面Ⅰ呈环形结构，砂轮侧面Ⅱ呈环形结构，砂轮侧面Ⅰ边部连接砂轮切割面一端，砂轮侧面Ⅱ边部连接砂轮切割面另一端，砂轮侧面Ⅰ和砂轮侧面Ⅱ呈V字形结构。
[0007]所述的砂轮侧面Ⅰ和砂轮侧面Ⅱ呈锐角夹角。
[0008]所述的砂轮本体的砂轮侧面Ⅰ和砂轮切割面呈钝角结构，砂轮侧面Ⅱ、砂轮切割面呈钝角结构。
[0009]所述的砂轮本体的砂轮切割面宽度在60um
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80um之间，砂轮本体的中心部的宽度在140um
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160um之间。
[0010]所述的砂轮本体的中心部固定设置连接轴。
[0011]所述的砂轮本体的连接轴连接驱动电机。
[0012]所述的驱动电机安装在切割装置控制支架上。
[0013]所述的高强度微显示屏切割装置设置为能够切割晶圆wafer或玻璃的结构。
[0014]所述的高强度微显示屏切割装置切割晶圆(wafer)或玻璃时，切割开的晶圆(wafer)或玻璃的分离面设置为呈斜坡结构。
[0015]所述的斜坡结构设置截面呈三角形的点胶层。
[0016]采用本技术的技术方案，工作原理及有益效果如下所述：
[0017]本技术所述的高强度微显示屏切割装置，结构设置时，对砂轮的结构进行改进，砂轮本体包括砂轮侧面Ⅰ、砂轮侧面Ⅱ、砂轮切割面，砂轮切割面用于作用在高强度微显示屏进行切割。而砂轮侧面Ⅰ和砂轮侧面Ⅱ呈V字形结构，这样，砂轮作用在高强度微显示屏时，始终是V字形结构作用在高强度微显示屏，也就是说，砂轮为V形砂轮，作用在高强度微显示屏时，将高强度微显示屏切割成两块，切割分离后的两块高强度微显示屏的分离面呈斜坡结构。使切割断面边缘的应力得到释放，减少边缘崩边，提高显示屏的强度，有效解决了微显示屏断裂强度低的问题，避免高强度微显示屏破碎，提高质量。
附图说明
[0018]下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明：
[0019]图1为本技术所述的高强度微显示屏切割装置切割高强度微显示屏时的结构示意图；
[0020]图2为本技术所述的切割后的高强度微显示屏时的结构示意图；
[0021]图3为本技术所述的高强度微显示屏切割装置的砂轮的结构示意图；
[0022]附图中标记分别为：1、砂轮本体；2、砂轮侧面Ⅰ；3、砂轮侧面Ⅱ；4、砂轮切割面；5、连接轴；6、驱动电机；7、控制支架；8、斜坡结构；9、点胶层；10、高强度微显示屏(晶圆或玻璃)。
具体实施方式
[0023]下面对照附图，通过对实施例的描述，对本技术的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明：
[0024]如附图1
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附图3所示，本技术为一种高强度微显示屏切割装置，砂轮本体1包括砂轮侧面Ⅰ2、砂轮侧面Ⅱ3、砂轮切割面4，砂轮侧面Ⅰ2呈环形结构，砂轮侧面Ⅱ3呈环形结构，砂轮侧面Ⅰ2边部连接砂轮切割面4一端，砂轮侧面Ⅱ3边部连接砂轮切割面4另一端，砂轮侧面Ⅰ2和砂轮侧面Ⅱ3呈V字形结构。上述结构，针对现有技术中的不足，提出改进的技术方案。结构设置时，对砂轮的结构进行改进，砂轮本体1包括砂轮侧面Ⅰ2、砂轮侧面Ⅱ3、砂轮切割面4，砂轮切割面4用于作用在高强度微显示屏10进行切割。而砂轮侧面Ⅰ2和砂轮侧面Ⅱ3呈V字形结构，这样，砂轮作用在高强度微显示屏10时，始终是V字形结构作用在高强度微显示屏10，也就是说，砂轮为V形砂轮，作用在高强度微显示屏10时，将高强度微显示屏10切割成两块，切割分离后的两块高强度微显示屏10的分离面呈斜坡结构8。使切割断面边缘的应力得到释放，减少边缘崩边，提高显示屏的强度，有效解决了微显示屏断裂强度低的问题，避免高强度微显示屏破碎，提高质量。本技术所述的高强度微显示屏切割装置，结构简单，在用砂轮切割晶圆(wafer)或玻璃时，能够有效释放切割的断面边缘的应力，减少边缘崩边，提高屏体断裂强度。
[0025]所述的砂轮侧面Ⅰ2和砂轮侧面Ⅱ3呈锐角夹角。所述的砂轮本体1的砂轮侧面Ⅰ2和砂轮切割面4呈钝角结构，砂轮侧面Ⅱ3、砂轮切割面4呈钝角结构。上述结构，整个砂轮对高
强度微显示屏10进行切割时,砂轮切割的部位始终呈V字形作用在高强度微显示屏。这样，切割过程中使得切割断面边缘的应力得到释放，减少边缘崩边。
[0026]所述的砂轮本体1的砂轮切割面4宽度在60um
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80um之间，砂轮本体1的中心部的宽度在140um
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160um之间。上述结构，对砂轮本体的结构进行设定，使得砂轮本体1中心部的宽度大于砂轮切割面4宽度。而砂轮本体中心部的位置，就是安装连接轴的中心线位置。
[0027]所述的砂轮本体1的中心部固定设置连接轴5。所述的砂轮本体1的连接轴5连接驱动电机6。所述的驱动电机6安装在切割装置控制支架7上。上述结构，驱动电机的转轴与连接轴连接，这样，驱动电机转动时，会通过连接轴带动砂轮转动，从而对高强度微显示屏进行切割。而通过控制支架，可以实现砂轮本体的高度的控制，靠近或远离高强度微显示屏，靠近时进行切割，切割后远离高强度微显示屏。
[0028]所述的高强度微显示屏切割装置设置为能够切割晶圆(wafer)或玻璃的结构。所述的高强度微显示屏切割装置切割晶圆(wafer)或玻璃时，切割开的晶圆(wafer)或玻璃的分离面设置为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高强度微显示屏切割装置，其特征在于：砂轮本体(1)包括砂轮侧面Ⅰ(2)、砂轮侧面Ⅱ(3)、砂轮切割面(4)，砂轮侧面Ⅰ(2)呈环形结构，砂轮侧面Ⅱ(3)呈环形结构，砂轮侧面Ⅰ(2)边部连接砂轮切割面(4)一端，砂轮侧面Ⅱ(3)边部连接砂轮切割面(4)另一端，砂轮侧面Ⅰ(2)和砂轮侧面Ⅱ(3)呈V字形结构。2.根据权利要求1所述的高强度微显示屏切割装置，其特征在于：所述的砂轮侧面Ⅰ(2)和砂轮侧面Ⅱ(3)呈锐角夹角。3.根据权利要求1或2所述的高强度微显示屏切割装置，其特征在于：所述的砂轮本体(1)的砂轮侧面Ⅰ(2)和砂轮切割面(4)呈钝角结构，砂轮侧面Ⅱ(3)、砂轮切割面(4)呈钝角结构。4.根据权利要求3所述的高强度微显示屏切割装置，其特征在于：所述的砂轮本体(1)的砂轮切割面(4)宽度在60um
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80um之间，砂轮本体(1)的中心部的宽度在140...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶成，邵亚飞，刘晓佳，刘杰，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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