一种用于微小电路片的砂轮切割方法技术

本发明专利技术公开了一种用于微小电路片的砂轮切割方法，涉及电路片切割技术领域，包括使载片、电路片、盖片形成一个“三明治”结构，其中，盖片的厚度和密度均小于电路片；单向切割后胶水回填：将已经固定好的电路片进行X方向或Y方向的切割，采用粘接材料回填至切割缝中，待胶水固化后再进行另一个方向的切割；自重差异分选：将电路片和盖片的混合料放置于防静电胶垫一端，将防静电胶垫倾斜，盖片和电路片在重力与防静电胶垫的摩擦力作用下实现分选。采用本方法在制作微小尺寸电路片时，无需制作切割道，无需选用高价值薄刀，降低产品切割不良率，成本低廉，生产效率高，对于微小尺寸电路的质量提升、成本降低效果极其明显。成本降低效果极其明显。成本降低效果极其明显。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微小电路片的砂轮切割方法


[0001]本专利技术涉及电路片切割
，特别是一种用于微小电路片的砂轮切割方法。

技术介绍

[0002]传统薄膜电路片的砂轮切割一般采用UV膜固定基片，然后采用砂轮切割机进行切割，由于基片表面有一层微米量级的金属膜层，金属比较软，切割时会粘刀，进而产生毛刺，另一方面，由于固定基片的UV膜表层胶硬度比较弱，切割时基片表面的金属会产生纵向形变，进而导致切割产品背面产生卷边，以上两个问题都是产品加工中比较突出的问题，当电路片尺寸比较小，特别是电路尺寸小于1mm时，毛刺和卷边的影响尤为突出，甚至会使产品无法交付。
[0003]业内为减小因切割带来的产品毛刺和卷边，优化产品质量，在针对小尺寸电路砂轮切割时，一般会采用制作切割道或减薄刀片厚度的方法来减小毛刺和卷边的问题。但由于制作微小电路的基片往往是脆性比较强的薄型基片，制作切割道的制程大大增加了碎片的可能，另一方面减薄砂轮切割刀价格比较高，大幅增加了成本，同时薄型刀片损耗也比较快，这使切割的成本大幅增加。因此制作切割道或减薄刀片的方法在使用上都受到了一定的限制。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于：提出一种低成本、高效率、高稳定性、高质量的微小电路片砂轮切割方法，不用制作切割道，采用常规切割刀片即可避免产品切割时存在的切割毛刺和卷边问题。
[0005]本专利技术采用的技术方案如下：
[0006]本专利技术是一种用于微小电路片的砂轮切割方法，包括：
[0007]固定载片、电路片、盖片：将电路片采用粘接材料粘接固定在载片上，再将盖片采用粘接材料粘接固定在电路片上，最终使载片、电路片、盖片形成一个“三明治”结构，其中，盖片的厚度和密度均小于电路片；
[0008]单向切割后胶水回填：粘接固定完成后，将已经固定好“三明治”结构的电路片用砂轮切割设备进行X方向或Y方向的切割，切割完成后，采用粘接材料回填至切割缝中，待胶水固化后再进行另一个方向的切割；
[0009]自重差异分选：切割完成后，将载片上的电路片和盖片进行清洗，去除粘接材料固化体，盖片和电路片混合在一起，将电路片和盖片的混合料放置于防静电胶垫一端，将防静电胶垫倾斜，由于电路片与盖片的自重差异，盖片和电路片在重力与防静电胶垫的摩擦力作用下实现分选。
[0010]进一步的，所述载片、电路片、盖片的外形尺寸为：载片>盖片>电路片，电路片位于载片和盖片之间，盖片将电路片覆盖，载片、电路片、盖片形成一个“三明治”结构。
[0011]进一步的，所述载片的厚度为0.2～1mm。
[0012]进一步的，所述粘接材料选用石蜡、黄蜡、火漆或者胶水，粘接材料遇水后，可与电路片、盖片、载片分离。
[0013]进一步的，所述盖片厚度为电路片厚度的50％～80％，所述盖片材料的密度为电路片材料的60％～75％，对于同等面积的电路片和盖片，盖片重量比电路片轻。
[0014]进一步的，所述防静电胶垫倾斜到35
°
～50度，防静电胶垫倾斜后，盖片和电路片在自身重力的作用下在胶垫斜面上向下运动，在防静电胶垫的摩擦力作用下，盖片附着于防静电胶垫的中上部区域，电路片附着于胶垫的中下部区域，实现电路片和盖片分选。
[0015]进一步的，所述砂轮切割设备对电路片进行切割时，其切割深度≥电路片与盖片的厚度之和，在第一次切割完成后，盖片和电路片成条状，盖片和电路片之间形成条形凹形槽，在第二次切割完成后，盖片和电路片成块状，盖片和电路片之间形成十字形凹形槽。
[0016]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
[0017]本专利技术是一种用于微小电路片的砂轮切割方法，通过粘接材料使载片、电路片和盖片形成“三明治”结构，载片与电路片属于刚性接触，有效回避了UV切割膜硬度较低，切割时电路片底面金属发生纵向形变，进而导致卷边的问题，结构稳定，切割边缘光滑、无破碎；胶水回填，一方面增加了电路片的固定强度，避免了切割时的“飞晶”现象，同时，在切割过程中，回填的胶水固化后可以有效阻挡另一个方向切割时金属在X或Y方向的形变，避免了毛刺的产生，极大的改善了微小尺寸电路的切割质量。在产品分选阶段，选用防静电胶垫，利用电路片与盖片的“自重”差异，在防静电胶垫的摩擦力作用下，快速实现了电路片的分选。
[0018]本专利技术一种用于微小电路片的砂轮切割方法，在制作微小尺寸电路时，无需制作切割道，无需选用高价值薄刀，降低产品切割不良率，成本低廉，生产效率高，对于微小尺寸电路的质量提升、成本降低效果极其明显。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图，其中：
[0020]图1为载片、电路片、盖片粘接固定形成“三明治”结构示意图。
[0021]图2为电路片X或Y方向单向切割后结构示意图。
[0022]图3为电路片单向切割后胶水回填的示意图。
[0023]图4为切割完成后的示意图。
[0024]图5为自重差异分选的示意图。
[0025]附图标号说明：1
‑
载片，2
‑
电路片，3
‑
盖片，4
‑
胶水固化体。
具体实施方式
[0026]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术，即所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通
常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0027]需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。
[0028]本专利技术是一种用于微小电路片的砂轮切割方法，包括：
[0029]首先，选用厚度为0.2～1mm外形尺寸大于电路片2的载片1，用粘接材料(石蜡、黄蜡、火漆、胶水)将电路片2粘接固定在载片1上，再用外形尺寸大于电路片2但小于载片1的盖片3，可选玻璃，用粘接材料将盖片3粘接固定在电路片2上部，使载片1、电路片2、盖片3形成一个“三明治”结构，如图1所示。粘接材料可选用石蜡、黄蜡、火漆、胶水等，本实施例的粘接材料选用胶水。
[0030]盖片3材料的选择方法：由于盖片3和电路片2同时、同形状切割，在产品分选时盖片3和电路片2处于混料状态，为了便于分选，要求盖片3厚度为电路片2厚度的50％～80％，盖片3材料的密度为电路片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微小电路片的砂轮切割方法，其特征在于，包括：固定载片(1)、电路片(2)、盖片(3)：将电路片(2)采用粘接材料粘接固定在载片(1)上，再将盖片(3)采用粘接材料粘接固定在电路片(2)上，最终使载片(1)、电路片(2)、盖片(3)形成一个“三明治”结构，其中，盖片(3)的厚度和密度均小于电路片(2)；单向切割后胶水回填：粘接固定完成后，将已经固定好“三明治”结构的电路片(2)用砂轮切割设备进行X方向或Y方向的切割，切割完成后，采用粘接材料回填至切割缝中，待胶水固化后再进行另一个方向的切割；自重差异分选：切割完成后，将载片(1)上的电路片(2)和盖片(3)进行清洗，去除粘接材料固化体，盖片(3)和电路片(2)混合在一起，将电路片(2)和盖片(3)的混合料放置于防静电胶垫一端，将防静电胶垫倾斜，由于电路片(2)与盖片(3)的自重差异，盖片(3)和电路片(2)在重力与防静电胶垫的摩擦力作用下实现分选。2.根据权利要求1所述的一种用于微小电路片的砂轮切割方法，其特征在于，所述载片(1)、电路片(2)、盖片(3)的外形尺寸为：载片(1)>盖片(3)>电路片(2)，电路片(2)位于载片(1)和盖片(3)之间，盖片(3)将电路片(2)覆盖，载片(1)、电路片(2)、盖片(3)形成一个“三明治”结构。3.根据权利要求2所述的一种用于微小电路片的砂轮切割方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春富，李彦睿，王文博，张健，秦跃利，王贵华，易丽，何健，李士群，王春晖，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：