双面封装方法、封装产品及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种双面封装方法、封装产品及电子设备，属于封装技术领域，该方法包括：准备基板，将多个第一元器件贴装至所述基板的第一表面；将多个第二元器件贴装至所述基板的第二表面；对双面贴装后的基板进行切割，得到多个封装产品。本发明专利技术实现了提高双面SMT封装生产效率的技术效果。产效率的技术效果。产效率的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
双面封装方法、封装产品及电子设备


[0001]本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种双面封装方法、封装产品及电子设备。

技术介绍

[0002]随着SIP(System In Package)技术的快速发展，对封装器件的尺寸提出了更高的要求，为了满足SIP模组小型化、微型化的发展趋势，系统级别SIP在设计时会将基板尺寸尽可能的缩小。在这种背景下，为了保证SIP模组的性能，往往采用双面SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)的封装工艺方案。
[0003]考虑到SIP模组多应用于TWS耳机等对电磁屏蔽有较高要求的环境，因此在进行磁控溅射制程时，第二面SMT往往需要采用单颗作业方案。然而，单颗作业拼版生产的数量远低于整版作业，使得双面SMT封装的生产效率低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种双面封装方法、封装产品及电子设备，旨在解决单颗作业拼版生产导致双面SMT封装的生产效率低的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种双面封装方法，该方法包括：
[0006]准备基板，将多个第一元器件贴装至所述基板的第一表面；
[0007]将多个第二元器件贴装至所述基板的第二表面；
[0008]对双面贴装后的基板进行切割，得到多个封装产品。
[0009]可选地，在所述将第一元器件贴装至所述基板的第一表面的步骤之后，所述方法还包括：
[0010]对贴装后的第一表面进行塑封处理，形成塑封层。
>[0011]可选地，在所述对双面贴装后的基板进行切割，得到多个封装产品的步骤之后，所述方法还包括：
[0012]将所述封装产品转移至磁控溅射设备。
[0013]可选地，在所述将所述封装产品转移至磁控溅射设备的步骤之前，所述方法还包括：
[0014]通过第一吸附设备吸附固定所述第二表面，对所述封装产品进行清洗。
[0015]可选地，所述第一吸附设备包含避让吸嘴，所述避让吸嘴的吸附面积大于多个所述第二元器件的横截面积，所述通过第一吸附设备吸附固定所述第二表面，对所述封装产品进行清洗的步骤包括：
[0016]将所述避让吸嘴对准所述第二元器件所在位置，吸附至所述第二表面，以使所述第二元器件被包含在所述避让吸嘴内部且不与所述避让吸嘴的内壁接触；
[0017]对所述封装产品喷射清洗剂，清洗所述封装产品。
[0018]可选地，所述将所述封装产品转移至磁控溅射设备的步骤包括：
[0019]通过第二吸附设备吸附固定所述第一表面，使所述封装产品脱离所述第一吸附设
备的吸附；
[0020]转移所述封装产品，使所述第二表面与所述磁控溅射设备中治具的开口边缘接触。
[0021]可选地，所述治具的开口为避让凹槽，所述避让凹槽的边缘设置有粘结部件，所述转移所述封装产品，使所述第二表面与所述磁控溅射设备中治具的开口边缘接触的步骤包括：
[0022]将所述第二元器件对准所述避让凹槽所在位置，以使所述第二元器件被包含在所述避让凹槽内部且不与所述避让凹槽的内壁接触；
[0023]关闭所述第二吸附设备，使所述封装产品通过所述粘结部件固定在所述治具上。
[0024]可选地，所述磁控溅射设备使用的靶材为铜或不锈钢。
[0025]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种封装产品，所述封装产品采用如上文所述的双面封装方法制备得到。
[0026]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种电子设备，所述电子设备包含如上文所述的封装产品。
[0027]本专利技术提供的双面封装方法，先准备基板，将多个第一元器件贴装至所述基板的第一表面；再将多个第二元器件贴装至所述基板的第二表面；最后对双面贴装后的基板进行切割，得到多个封装产品。对双面封装工艺流程进行调整，将对第二表面进行贴片的步骤调整至切割之前，在对第二表面进行贴片时使用整版作业的方式代替原来的单颗作业方式，提高第二表面的贴片效率，从而提升双面SMT封装的生产效率。
附图说明
[0028]图1为一种采用单颗作业方式进行双面SMT封装的工艺流程图；
[0029]图2为本专利技术双面封装方法第一实施例的流程示意图；
[0030]图3为本专利技术实施例双面封装方法涉及的一种对第二表面进行贴装的示意图；
[0031]图4为本专利技术实施例双面封装方法涉及的一种避让吸嘴的结构改进示意图；
[0032]图5为本专利技术实施例双面封装方法涉及的一种避让吸嘴的工作示意图；
[0033]图6为本专利技术实施例双面封装方法涉及的一种避让凹槽的结构改进示意
[0034]图7为本专利技术实施例双面封装方法涉及的一种封装产品转移过程示意图；
[0035]图8为本专利技术实施例双面封装方法第四实施例的工艺流程图。
[0036]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0037]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0038]图1为一种采用单颗作业方式进行双面SMT封装的工艺流程图。如图1所示，PCB(Print Circuit Board，印刷电路板)作为基板首先进入生产线，SMT1制程可视为对PCB的一侧表面进行SMT贴片，贴片后的SMT1进入Molding(塑封)制程，经过塑封制程的PCB一侧表面形成塑封层。塑封之后进入切割制程，将整版的PCB切割为单颗的PCB。切割之后对单颗PCB进行清洗，清洗后进行磁控溅射。SMT2制程可视为对未贴片的另一侧表面进行贴片，SMT2之后进入后续制程。
[0039]相比于panel(整版)SMT，SMT2采用unit(单颗)作业存在一些问题。首先就是unit作业拼版数量远低于panel作业，UPH(Unit Per Hour，每小时产量)低。其次，unit作业对每颗产品定位精度要求较高，需对每颗产品单独定位，治具设计难度大。还有就是，unit作业为保证SMT贴片过程中及水洗过程中的稳定性，需对治具设计单独定位/压合装置，容易引入新的问题(比如磁铁导致偏移、侧夹导致产品划伤等等)。
[0040]本专利技术的主要技术方案是：准备基板，将第一元器件贴装至所述基板的第一表面；将第二元器件贴装至所述基板的第二表面；对双面贴装后的基板进行切割，得到多个封装产品。对双面封装工艺流程进行调整，将对第二表面进行贴片的步骤调整至切割之前，在对第二表面进行贴片时使用整版作业的方式代替原来的单颗作业方式，提高第二表面的贴片效率，从而提升双面SMT封装的生产效率。
[0041]本专利技术实施例提供了一种双面封装方法，参照图2，图2为本专利技术一种双面封装方法第一实施例的流程示意图。
[0042]本实施例中，所述双面封装方法包括：
[0043]步骤S10，准备基板，将多个第一元器件贴装至所述基板的第一表面；
[0044]基板是指承载元器件的板材，在本实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面封装方法，其特征在于，所述双面封装方法包括以下步骤：准备基板，将多个第一元器件贴装至所述基板的第一表面；将多个第二元器件贴装至所述基板的第二表面；对双面贴装后的基板进行切割，得到多个封装产品。2.如权利要求1所述的双面封装方法，其特征在于，在所述将多个第一元器件贴装至所述基板的第一表面的步骤之后，所述方法还包括：对贴装后的第一表面进行塑封处理，形成塑封层。3.如权利要求1所述的双面封装方法，其特征在于，在所述对双面贴装后的基板进行切割，得到多个封装产品的步骤之后，所述方法还包括：将所述封装产品转移至磁控溅射设备。4.如权利要求3所述的双面封装方法，其特征在于，在所述将所述封装产品转移至磁控溅射设备的步骤之前，所述方法还包括：通过第一吸附设备吸附固定所述第二表面，对所述封装产品进行清洗。5.如权利要求4所述的双面封装方法，其特征在于，所述第一吸附设备包含避让吸嘴，所述避让吸嘴的吸附面积大于多个所述第二元器件的横截面积，所述通过第一吸附设备吸附固定所述第二表面，对所述封装产品进行清洗的步骤包括：将所述避让吸嘴对准所述第二元器件所在位置，吸附至所述第二表面，以使所述第二元器件被包含在所述避让吸嘴内部且不与所述避...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊杰，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：